文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
なお、第１四半期連結累計期間より、「企業結合に関する会計基準」（企業会計基準第21号 平成25年９月13日）等を適用し、「四半期純利益」を「親会社株主に帰属する四半期純利益」としております。
（１）業績の状況
当第２四半期連結累計期間におけるわが国経済は、企業収益や雇用情勢の改善により国内景気は緩やかな回復基調で推移しました。一方、中国をはじめとする海外経済の下振れ懸念から、景気の先行きについては不透明な状況が続いております。
当社グループにおいては、主力の部品セグメントで民生向けのコネクタ用部品はスマートフォン向けの大口受注により好調を維持し、自動車電装向け部品も北米市場の好調を背景に堅調に推移しました。
このような環境のなか、当社グループは、金型技術再構築、業界トップの部品量産技術構築を経営目標に掲げ、従来より取り組んできた各施策を強化推進してまいりました。国外への事業展開については、中国の連結子会社の受注品目拡大を含めた再構築を継続し、インドネシアの連結子会社の量産開始に向けた準備を進めてまいりました。
その結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は119億５千４百万円（前年同期比6.9％増）、営業利益は８億１千２百万円（前年同期比19.7％増）、経常利益は６億８千１百万円（前年同期比13.5％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益は１億９千８百万円（前年同期比42.2％減）となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
①金型
自動車向け、電子機器向け金型を主軸として販売してまいりました。自動車向け金型は比較的堅調でしたが、電子機器向け金型は機種替えの狭間となったことで鈍化しました。
その結果、売上高は７億４千７百万円（前年同期比0.7％増）、セグメント利益は２億１千２百万円（前年同期比55.9％増）となりました。
②部品
電子機器向け部品、自動車電装向け部品を主軸として販売してまいりました。電子機器関連は、大口のスマートフォン向け部品が好調を維持し、自動車電装向け部品も北米市場の好調を背景に堅調な結果となりました。一方、中国の連結子会社は、自動車向けの一部は復調したものの低調な結果となりました。また、インドネシアの連結子会社の量産開始は、客先評価と認定の遅れにより第３四半期にずれ込む予定です。
その結果、売上高は96億６千５百万円（前年同期比10.9％増）、セグメント利益は７億９千１百万円（前年同期比15.4％増）となりました。
③機械器具
各種自動機器、医療器具を主軸として販売してまいりました。各種自動機器では、車載関連及びコネクタ関連向けは比較的堅調であったものの実装関連及び半導体関連向けが需要低迷により伸びず全体では低調な結果となりました。
医療器具は、計画に沿って推移しましたが前期比では微減の結果となりました。
その結果、売上高は15億３千５百万円（前年同期比10.8％減）、セグメント利益は２億５千４百万円（前年同期比11.8％減）となりました。
④その他
賃貸事業、売電事業を行っております。売上高は５百万円（前年同期比19.7%増）、セグメント利益は１千８百万円（前年同期比9.6％増）となりました。
（２）キャッシュ・フローの状況
当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ８千万円増加し、10億２千９百万円となりました。
当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果得られた資金は、２億３千３百万円（前年同期比51.2％減）となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益６億２千７百万円、減価償却費６億７百万円、仕入債務の増加による資金の増加２億４千万円と資金が増加しましたが、売上債権の増加による資金の減少７億６千８百万円、法人税等の支払額３億７千９百万円と資金が減少したためであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は７億７百万円（前年同期比31.6％減）となりました。これは主に、部品事業の生産設備増設及び更新のための有形固定資産の取得による支出５億２千９百万円によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果得られた資金は４億２千４百万円（前年同期は２百万円の獲得）となりました。これは主に、長期借入による収入５億円、短期借入金の純増加額３億８千８百万円により資金が増加しましたが、非支配株主への配当金の支払額２億４千９百万円、配当金の支払額１億３千５百万円、長期借入金の返済による支出７千８百万円と資金が減少したことによるものであります。
（３）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第２四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
（４）研究開発活動
当第２四半期連結累計期間における当社グループ全体の研究開発活動の金額は、５千８百万円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（５）経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状の見通し
当社グループが属する電子部品業界においては、引き続きスマートフォンやタブレットＰＣ向け部品の需要が高まるものと予測されますが、同時に価格競争はさらに激化するものと予測されます。また、納期の集中や大量受注に対応できる量産体制の構築が課題となります。これらの状況を踏まえて当社グループは、金型技術再構築、業界トップの部品量産技術構築を経営目標に掲げ、改革、挑戦、追求を最後まで貫ける企業となり、利益の向上、技術の向上を確実に達成できる企業を目指して企業体質の強化に取り組んでまいります。そのために、平成28年度から平成30年度の中期経営計画を策定いたしました。本計画に基づき、引き続きコネクタ用部品の一貫生産を大きな柱として成長させていくとともに、既存市場の深耕を図ってまいります。また、既存技術の深堀と新技術の開発により、新商品の開発、新市場の開拓に積極的に取り組んでまいります。併せて、更なる経営改革活動への取り組みによるコスト低減、強固な経営体質の確立に取り組んでまいります。
（６）経営者の問題意識と今後の方針について
当社グループの経営陣は、今後さらに激化するグローバルでの競争と、不確実性が増していく経営環境下において、創業以来の理念である「徹底的な精度追求」に基づき、当社グループでしかできない微細加工に挑戦し続ける事、そして、一貫生産の成長発展のための技術革新が最善の経営戦略であると考えております。その体制作りのための計画的な研究開発・設備投資・人材育成を継続して実行し、製造技術力を高めることで企業体質を強化していく方針であります。また、当社グループが属する電子部品業界の好不況の影響リスクを低減させるためにも、新たな価値創造として新分野への事業機会拡大を図ってまいります。
管理面におきましては、これまでの経営改革活動を継続し、事業構造の改善と安定した収益構造の構築に取り組みます。また、コンプライアンスの強化を図り、併せて、企業理念を浸透させることで経営基盤の強化に努めてまいります。