第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

 当第3四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。

2【経営上の重要な契約等】

 当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。

 

3【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

 文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。

(1)業績の状況

当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、雇用環境の改善及び設備投資の持ち直しによって緩やかな回復基調で推移いたしました。海外においては、米国及びヨーロッパ経済は引き続き堅調に推移し、中国やインド等のアジア経済は高い成長率を維持しております。しかしながら金融市場や政治・経済をめぐる先行き不透明感が強く、地政学リスクの高まりなど留意すべき状況が続いております。

当社グループにおいては、主力の部品セグメントでは、スマートフォン向け部品が、若干の鈍化傾向が見られたものの予測を上回る受注を確保し、また自動車電装向け部品も堅調に推移しました。

このような状況下、当社グループは、主力スマートフォン部品の生産効率の向上、および高精度の品質維持を実現するために積極的な改善活動を推し進め、収益の向上に努めてまいりました。また、今後の当社ビジネスの基盤強化及び事業の拡大を目的とした成長領域への投資資金調達のため、第三者割当による行使価額修正条項付新株予約権の発行を行いました。

この結果、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高205億3千1百万円(前年同期比18.5%増)、営業利益は18億4千8百万円(前年同期比51.9%増)、経常利益は19億2千1百万円(前年同期比56.9%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は11億1千2百万円(前年同期比67.5%増)となりました。

 

セグメントの業績は次のとおりであります。

①金型

電子機器向け金型、自動車電装向け金型を主軸として販売してまいりました。電子機器向け金型は、スマートフォン部品用や車載部品用金型の販売が貢献し、自動車電装向け金型も堅調な実績となった結果、当セグメントの売上は前年同期比で増加に転じました。しかし、インドネシア子会社は主に自動車関連金型の受注が計画を下回り利益が減少しました。
 その結果、売上高は12億3千4百万円(前年同期比2.8%増)、セグメント利益は2億4千6百万円(前年同期比12.4%減)となりました。

②部品

電子機器向け部品、自動車電装向け部品を主軸として販売してまいりました。電子機器向け部品は、全般的に高い需要が継続したことに加え季節要因による減少が小幅となったことで計画を上回り、自動車電装向け部品も安定市場を背景に堅調な実績となった結果、当セグメントの売上および利益は前年同期比で増加しました。
 その結果、売上高は160億2百万円(前年同期比17.4%増)、セグメント利益は19億1千7百万円(前年同期比45.1%増)となりました。

③機械器具

各種自動機器、医療器具を主軸として販売してまいりました。各種自動機器は、車載関連装置、医療関連装置ともに得意先の増設計画に倣った内容で増加し、医療器具も市場の高い需要を背景に堅調な実績となった結果、当セグメントの売上および利益は前年同期比で増加しました。
 その結果、売上高は32億8千6百万円(前年同期比32.3%増)、セグメント利益は4億1千万円(前年同期比18.6%増)となりました。

④その他

賃貸事業、売電事業を行っております。
 売上高は7百万円(前年同期比1.4%増)、セグメント利益は3千1百万円(前年同期比9.4%増)となりました。

(2)事業上及び財務上の対処すべき課題

当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

 

(3)研究開発活動

当第3四半期連結累計期間における当社グループ全体の研究開発活動の金額は、1億円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。