(1) 連結経営指標等
回次 | 第10期 | 第11期 | 第12期 | 第13期 | 第14期 | |
決算年月 | 平成24年３月 | 平成25年３月 | 平成26年３月 | 平成27年３月 | 平成28年３月 | |
売上高 | (百万円) | |||||
経常利益(△損失) | (百万円) | △ | △ | |||
親会社株主に帰属する | (百万円) | △ | △ | △ | ||
包括利益 | (百万円) | △ | △ | |||
純資産額 | (百万円) | |||||
総資産額 | (百万円) | |||||
１株当たり純資産額 | (円) | |||||
１株当たり当期純利益(△損失)金額 | (円) | △ | △ | △ | ||
潜在株式調整後 | (円) | |||||
自己資本比率 | (％) | |||||
自己資本利益率 | (％) | △ | △ | △ | ||
株価収益率 | (倍) | |||||
営業活動による | (百万円) | △ | △ | |||
投資活動による | (百万円) | △ | △ | △ | △ | △ |
財務活動による | (百万円) | △ | △ | △ | ||
現金及び現金同等物の期末残高 | (百万円) | |||||
従業員数 | (人) | |||||
[ | [ | [ | [ | [ | ||
(注) １ 消費税および地方消費税(以下「消費税等」)の処理は税抜方式によっております。
２ 第10期および第11期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの１株当たり当期純損失であるため記載しておりません。第11期の末日においては、潜在株式は存在しておりません。第12期、第13期および第14期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
３ 第10期、第11期および第12期の株価収益率については、１株当たり当期純損失であるため記載しておりません。
４ 従業員数には、休職者および臨時従業員数は含まれておりません。臨時従業員数は、[ ]外数で記載しております。なお、臨時従業員数には、有期従業員、パートタイマーは含み、派遣従業員は含まれておりません。
５ 「企業結合に関する会計基準」（企業会計基準第21号 平成25年９月13日）等を適用し、当連結会計年度より、「当期純利益（△損失）」を「親会社株主に帰属する当期純利益（△損失）」としております。
なお、平成28年６月28日開催の第14期定時株主総会において、事業年度の変更に関する定款変更議案が決議され、平成28年度より決算期を３月31日から12月31日に変更いたします。また、一部を除き、連結子会社においても同様の変更を行う予定です。決算期変更の経過期間となる第15期につきましては、平成28年４月１日から平成28年12月31日の９ヶ月間となります。
(2) 提出会社の経営指標等
回次 | 第10期 | 第11期 | 第12期 | 第13期 | 第14期 | |
決算年月 | 平成24年３月 | 平成25年３月 | 平成26年３月 | 平成27年３月 | 平成28年３月 | |
売上高 | (百万円) | |||||
経常利益(△損失) | (百万円) | △ | △ | |||
当期純利益(△損失) | (百万円) | △ | △ | △ | ||
資本金 | (百万円) | |||||
発行済株式総数 | (千株) | |||||
純資産額 | (百万円) | |||||
総資産額 | (百万円) | |||||
１株当たり純資産額 | (円) | |||||
１株当たり配当額 | (円) | |||||
( | ( | ( | ( | ( | ||
１株当たり当期純利益(△損失)金額 | (円) | △ | △ | △ | ||
潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額 | (円) | |||||
自己資本比率 | (％) | |||||
自己資本利益率 | (％) | △ | △ | △ | ||
株価収益率 | (倍) | |||||
配当性向 | (％) | |||||
従業員数 | (人) | |||||
[ | [ | [ | [ | [ | ||
(注) １ 消費税等の処理は税抜方式によっております。
２ 第14期の資本金の減少は、その他資本剰余金へ振替えたことによるものです。
３ 第10期および第11期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの１株当たり当期純損失であるため記載しておりません。第11期の末日においては、潜在株式は存在しておりません。第12期、第13期および第14期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
４ 第10期、第11期および第12期の株価収益率および配当性向については、１株当たり当期純損失であるため記載しておりません。第13期および第14期の配当性向については、無配のため記載しておりません。
５ 従業員数には休職者および臨時従業員数は含まれておりません。臨時従業員数は、[ ]外数で記載しております。なお、臨時従業員数には、有期従業員、パートタイマーは含み、派遣従業員は含まれておりません。
当社は、平成14年11月１日、日本電気㈱の汎用ＤＲＡＭ事業を除く半導体に関する研究、設計、開発、製造、販売およびサービスに関する事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100％子会社であるＮＥＣエレクトロニクス㈱として発足しました。その後、平成15年７月24日に東京証券取引所市場第一部に株式を上場し、平成22年４月１日には㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更しました。
設立以降の動向については、以下のとおりであります。
年月 | 事項 |
平成14年11月 | 日本電気㈱の汎用ＤＲＡＭを除く半導体事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100％子会社として神奈川県川崎市にＮＥＣエレクトロニクス㈱を設立 |
平成15年７月 | 東京証券取引所市場第一部に株式を上場 |
平成16年５月 | 山形日本電気㈱の高畠工場における後工程部門を、台湾のＡＳＥグループに売却 |
平成16年７月 | 当社から試作部門を分社化し、試作サービスの提供を主業務とするＮＥＣファブサーブ㈱を設立 |
平成16年10月 | ＮＥＣセミコンダクターズ九州㈱に山口日本電気㈱の組立および検査工程（後工程）を統合し、ＮＥＣセミコンパッケージ・ソリューションズ㈱に社名変更 |
平成17年１月 | 山形日本電気㈱において300ミリウエハ製造ラインの量産稼働開始 |
平成17年10月 | 首鋼ＮＥＣエレクトロニクス社の半導体開発および販売部門を北京ＮＥＣ集成電路設計有限公司に統合し、ＮＥＣエレクトロニクス中国社に社名変更 |
平成18年４月 | ＮＥＣ化合物デバイス㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併 |
平成18年９月 | 韓国における営業拠点としてＮＥＣエレクトロニクス韓国社を設立 |
平成18年９月 | ＮＥＣセミコンダクターズ・アイルランド社の組立および検査工程（後工程）ラインを閉鎖 |
平成18年11月 | ＮＥＣデバイスポート㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併 |
平成19年６月 | ＮＥＣファブサーブ㈱のフォトマスク事業を大日本印刷㈱へ譲渡 |
平成19年10月 | ＮＥＣセミコンダクターズ・インドネシア社の組立および検査工程（後工程）ラインを閉鎖 |
平成20年４月 | 九州日本電気㈱は、山口日本電気㈱およびＮＥＣセミコンパッケージ・ソリューションズ㈱を吸収合併し、ＮＥＣセミコンダクターズ九州・山口㈱に商号変更 |
平成22年４月 | ㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更(注) |
平成22年11月 | ノキア・コーポレーションよりワイヤレスモデム事業を譲受 |
平成22年12月 | モバイルマルチメディア事業(ノキア・コーポレーションから譲り受けたワイヤレスモデム事業を含む。)を吸収分割によりルネサスモバイル㈱に承継 |
平成23年５月 | ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社の前工程ライン（ローズビル工場）をドイツのテレファンケン社に譲渡 |
平成24年２月 | ブラジルにおける販売支援拠点としてルネサス エレクトロニクス・ブラジル・サービス社の営業を開始 |
平成24年３月 | パワーアンプ事業および㈱ルネサス東日本セミコンダクタ長野デバイス本部の事業を㈱村田製作所へ譲渡 |
平成24年７月 | ㈱ルネサス北日本セミコンダクタの前工程ライン（津軽工場）を富士電機㈱に譲渡 |
平成25年１月 | ㈱ルネサスハイコンポーネンツの全株式をアオイ電子㈱に譲渡 |
平成25年６月 | ㈱ルネサス北日本セミコンダクタ、ルネサス関西セミコンダクタ㈱および㈱ルネサス九州セミコンダクタの検査工程（後工程）ライン（函館工場、福井工場および熊本工場）ならびに北海電子㈱の製造支援事業を㈱ジェイデバイスに譲渡 |
平成25年９月 | ㈱産業革新機構、トヨタ自動車㈱、日産自動車㈱、㈱ケーヒン、㈱デンソー、キヤノン㈱、㈱ニコン、パナソニック㈱および㈱安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施 |
平成25年10月 | ルネサスエレクトロニクス販売㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併 |
年月 | 事項 |
平成25年11月 | 首鋼日電電子有限公司の当社持分を首鋼総公司に譲渡 |
平成26年２月 | インドにおける営業拠点としてルネサス エレクトロニクス・インド社を設立 |
平成26年３月 | ルネサス山形セミコンダクタ㈱の鶴岡工場をソニーセミコンダクタ㈱に譲渡 |
平成26年４月 | 半導体前工程製造事業に関し、ルネサス関西セミコンダクタ㈱を存続会社として、当社の半導体前工程製造事業、ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱の半導体前工程製造事業、㈱ルネサス北日本セミコンダクタの結晶事業、ルネサス甲府セミコンダクタ㈱、㈱ルネサス那珂セミコンダクタ、㈱ルネサス セミコンダクタエンジニアリングおよびルネサス山形セミコンダクタ㈱を吸収分割および吸収合併にて集約し、ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱に商号変更 |
平成26年10月 | ルネサスモバイル㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併 |
平成27年４月 | 当社のデバイス・ソリューション開発機能を簡易吸収分割方式により㈱ルネサス ソリューションズへ移管 |
平成28年２月 | ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱の滋賀工場の一部（８インチウェハ生産ライン）をローム滋賀㈱に譲渡 |
平成28年６月 | ルネサス エレクトロニクス・シンガポール社を存続会社として、同社とルネサス セミコンダクタ・シンガポール社を合併 |
(注) 当該合併に伴い、㈱ルネサステクノロジの関係会社を承継するとともに、当社グループの関係会社の一部について、再編、商号変更などを実施しております。
当社グループは、当社、子会社30社（国内４社、海外26社）および持分法適用関連会社２社（国内２社）により構成されております。当社グループは、半導体専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、設計、開発、製造、販売およびサービスを行っております。
当社グループの研究、設計、開発、製造、販売およびサービス機能は、主に当社および当社の子会社が分業しております。研究、設計、開発機能は、当社が担当するほか、ルネサス システムデザイン㈱、ルネサス セミコンダクタデザイン北京社、ルネサス デザイン・ベトナム社、およびルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社などの国内外の子会社が担当しております。製造機能は、主に国内外の生産子会社が担当しておりますが、ファウンドリなどの外部生産委託先も必要に応じて活用しております。販売およびサービス機能は、国内においては、主に提携する販売特約店を通じて行っており、海外においては、主にルネサス エレクトロニクス・アメリカ社、ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社およびルネサス エレクトロニクス香港社など、海外の販売子会社を通じて行っております。
当社グループは、半導体事業の単一セグメントでありますが、主として「自動車向け事業」、「汎用向け事業」という２つのアプリケーション群に分類しております。
自動社向け事業は、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」とカーナビゲーションなどの車載情報機器向け半導体を提供する「車載情報」が含まれております。
汎用向け事業には、産業機器や白物家電向けなどの半導体を提供する「産業・家電」、複合機などのＯＡ（Office Automation）機器やネットワークインフラなどのＩＣＴ（Information and Communication Technology）機器向け半導体を提供する「ＯＡ・ＩＣＴ」およびその他の汎用半導体を提供する「汎用製品」が含まれております。当社は「自動車向け事業」および「汎用向け事業」それぞれにおいて、マイクロコントローラ、アナログ＆パワー半導体、ＳｏＣに関する研究、設計、開発、販売およびサービスを行っております。
また、その他半導体事業として、主に受託生産やロイヤルティ収入があります。
加えて、当社の販売子会社が行っている半導体以外の製品の販売事業、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などを、「その他売上高」に分類しております。
当社グループの連結子会社（30社）および持分法適用関連会社（２社）を主な事業内容別に記載すると次のとおりとなります。
| 国内子会社 | 海外子会社 |
販売 | | (連結子会社) |
製造・製造支援 | (連結子会社) | (連結子会社) |
設計・開発・応用技術 | (連結子会社) | (連結子会社) |
事業会社・その他 |
| (連結子会社) |
（注）海外の販売子会社の一部は、設計・開発の事業も行っております。
平成28年３月31日現在
名称 | 住所 | 資本金または | 主要な事業 | 議決権の所有 | 関係内容 |
(連結子会社) |
|
|
|
|
|
ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱(注２) | 茨城県ひたちなか市 | 100 | 半導体製品の製造(前工程) | 100.0 | 当社製品の製造 |
ルネサス セミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ㈱(注２) | 群馬県高崎市 | 100 | 半導体製品の製造(後工程) |
100.0
| 当社製品の製造 |
ルネサス エンジニアリングサービス㈱ | 東京都小平市 | 50 | 半導体製品の設計支援 |
100.0
| 当社製品の設計付帯業務 |
ルネサス システムデザイン㈱ | 東京都小平市 | 100 | 半導体製品の設計および開発 | 100.0 | 当社製品の設計および開発 |
ルネサス エレクトロニクス中国社(注２) | 中国 | 千米ドル | 半導体製品の中国における販売 |
100.0
| 当社製品の販売 |
ルネサス エレクトロニクス上海社 | 中国 | 千米ドル | 半導体製品の中国における販売 | 100.0 | 当社製品の販売 |
ルネサス エレクトロニクス香港社(注２)（注５） | 中国 | 千香港ドル | 半導体製品の香港における販売 | 100.0 | 当社製品の販売 |
ルネサス エレクトロニクス台湾社 | 台湾 | 千台湾ドル | 半導体製品の台湾における販売 | 100.0 | 当社製品の販売 |
ルネサス エレクトロニクス韓国社 | 韓国 | 千ウォン | 半導体製品の韓国における販売 | 100.0 | 当社製品の販売 |
ルネサス エレクトロニクス・シンガポール社 | シンガポール | 千米ドル | 半導体製品のアセアン、インド、オセアニアおよび中近東地区における販売 | 100.0 | 当社製品の販売 |
ルネサス エレクトロニクス・マレーシア社 | マレーシア | 千リンギット | 半導体製品のマレーシアにおける販売支援 | 100.0 | 当社製品の販売支援 |
ルネサス エレクトロニクス・インド社 | インド | 千インドルピー | 半導体製品のインドにおける販売 | 100.0 | 当社製品の販売 |
ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社(注２)(注５) | アメリカ | 千米ドル | 半導体製品のアメリカにおける設計、開発および販売 | 100.0 | 当社製品の設計、開発および販売 |
ルネサス エレクトロニクス・カナダ社 | カナダ | 千カナダドル | 半導体製品のカナダにおける販売 | 100.0 | 当社製品の販売 |
ルネサス エレクトロニクス・ブラジル・サービス社 | ブラジル | ー | 半導体製品のブラジルおよび南米地域における販売（技術）支援 | 100.0 | 当社製品の販売（技術）支援 |
名称 | 住所 | 資本金または | 主要な事業 | 議決権の所有 | 関係内容 |
ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社(イギリス)(注２) | イギリス | 千ポンド | 半導体製品のヨーロッパにおける設計、開発および販売 | 100.0 | 当社製品の設計、開発および販売 |
ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社(ドイツ)(注２)(注５) | ドイツ | 千ユーロ | 半導体製品のヨーロッパにおける設計、開発および販売 | 100.0 | 当社製品の設計、開発および販売 |
ルネサス セミコンダクタ北京社(注２) | 中国 | 千米ドル | 半導体製品の製造(後工程) | 100.0 | 当社製品の製造 |
ルネサス セミコンダクタ蘇州社(注２) | 中国 | 千米ドル | 半導体製品の製造(後工程) | 100.0 | 当社製品の製造 |
ルネサス セミコンダクタ・シンガポール社(注２) | シンガポール | 千シンガポールドル111,000 | 半導体製品の製造(後工程) |
100.0
| 当社製品の製造 |
ルネサス セミコンダクタ・ケイエル社(注２) | マレーシア | 千リンギット | 半導体製品の製造(後工程) | 100.0 | 当社製品の製造 |
ルネサス セミコンダクタ・マレーシア社(注２) | マレーシア | 千リンギット | 半導体製品の製造(後工程) |
90.0
| 当社製品の製造 |
ルネサス セミコンダクタ・ケダ社 | マレーシア | 千リンギット | 半導体製品の製造(後工程) | 100.0 | 当社製品の製造 |
ルネサス セミコンダクタテクノロジ・マレーシア社 | マレーシア | 千リンギット | 半導体製品の製造(後工程) | 100.0 | 当社製品の製造 |
ルネサス セミコンダクタデザイン北京社 | 中国 | 千米ドル | 半導体製品の設計および開発 |
100.0
| 当社製品の設計および開発 |
ルネサス デザイン・ベトナム社(注２) | ベトナム | 千米ドル | 半導体製品の設計および開発 |
100.0
| 当社製品の設計および開発 |
ルネサス セミコンダクタデザイン・マレーシア社 | マレーシア | 千リンギット | 半導体製品の設計および開発 | 100.0 | 当社製品の設計および開発 |
その他連結子会社 ３社 |
|
|
|
|
|
(持分法適用関連会社) |
|
|
|
|
|
㈱ルネサスイーストン | 東京都千代田区 | 5,043 | 半導体製品の販売 | 16.70 | 当社製品に関する販売特約店 |
その他持分法適用関連会社 １社 |
|
|
|
|
|
(注) １ 議決権の所有または被所有割合は、小数点第３位以下を切り捨てて表示しております。
２ 特定子会社に該当しております。
３ 議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数であります。
４ 有価証券報告書を提出しております。
５ ルネサス エレクトロニクス香港社、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社およびルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社（イギリス）については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く。）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。
ルネサス エレクトロニクス香港社 | (1) 売上高 | 75,974百万円 |
の主要な損益情報等 | (2) 経常利益 | 907百万円 |
| (3) 当期純利益 | 780百万円 |
| (4) 純資産額 | 7,691百万円 |
| (5) 総資産額 | 20,218百万円 |
ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社 | (1) 売上高 | 82,037百万円 |
の主要な損益情報等 | (2) 経常利益 | △460百万円 |
| (3) 当期純利益 | △503百万円 |
| (4) 純資産額 | 11,768百万円 |
| (5) 総資産額 | 28,597百万円 |
ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社（イギリス） | (1) 売上高 | 101,997百万円 |
の主要な損益情報等 | (2) 経常利益 | 3,302百万円 |
| (3) 当期純利益 | 2,200百万円 |
| (4) 純資産額 | 18,706百万円 |
| (5) 総資産額 | 50,220百万円 |
なお、ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社（イギリス）の数値はルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社（ドイツ）を含む連結決算数値であります。
当社グループは半導体事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。
平成28年３月31日現在 |
従業員数(名) |
19,160[887] |
(注) １ 従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含みます。）であり、臨時従業員数は、平成28年３月31日現在の人員を[ ]外数で記載しております。
２ 臨時従業員数には、有期従業員、パートタイマーは含み、派遣従業員は含まれておりません。
３ 生産構造改革に伴い、当連結会計年度において、当社グループの従業員数は、前連結会計年度と比べ、
1,923人減少しております。
平成28年３月31日現在
従業員数(名) | 平均年齢(歳) | 平均勤続年数(年) | 平均年間給与(円) |
2,933[―] | 44.9 | 11.75 | 9,104,730 |
(注) １ 従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含みます。)であり、臨時従業員数は、平成28年３月31日現在の人員を[ ]外数で記載しております。
２ 平均勤続年数は、平成14年11月１日の旧ＮＥＣエレクトロニクス㈱設立後および平成15年４月１日の旧㈱ルネサステクノロジ設立後の平均勤続年数を表示しております。
３ 平均年間給与の金額には、賞与および基準外賃金を含んでおります。
平成28年３月31日現在、当社の労働組合はルネサスエレクトロニクス労働組合であり、全日本電機・電子・情報関連産業労働組合連合会（電機連合）に所属しております。平成28年３月31日現在の組合員数は1,834人であります。生産・設計・開発関連の機能および会社の再編を行ったことにより、提出会社の労働組合員数は平成27年3月末から3,743人減少しております。
なお、労使関係は安定しており、特に記載すべき事項はありません。