当社グループで当連結会計年度に実施した設備投資の金額は、618億円であります。主として、前工程や後工程の増強に係る設備投資や、平成25年８月２日に公表した生産構造改革に伴う設備投資であります。
なお、当社グループは半導体事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。
当連結会計年度末における当社グループの主要な設備は、次のとおりであります。
なお、当社グループは半導体事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。
(１) 提出会社
事業所名 | 設備の内容 | 帳簿価額(百万円) | 従業員数(人) | ||||
建物及び構築物 | 機械及び装置、車両運搬具及び工具器具備品 | 土地 | その他 | 合計 | |||
那珂事業所 | 半導体生産設備 | 11,873 [―] | 19,237 | 2,985 (160,336) | 4,639 | 38,734 | 90 |
武蔵事業所 | 半導体研究開発設備 | 8,707 [1,107] | 10,612 | 7,133 (56,402) | 2,455 | 28,907 | 1,482 |
西条事業所 | 半導体生産設備 | 5,929 [―] | 3,304 | 1,693 (130,009) | 967 | 11,892 | － |
(注) １ 上表金額には消費税等を含んでおりません。
２ 上表中、[ ]内は事業所の賃借にかかる賃借料で、外数であります。
３ 那珂事業所、西条事業所は連結子会社ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング㈱に
操業を委託しております。
(２) 国内子会社
会社名 | 設備の内容 | 帳簿価額(百万円) | 従業員数(人) | ||||
建物及び構築物 | 機械及び装置、車両運搬具及び工具器具備品 | 土地 | その他 | 合計 | |||
ルネサスセミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ㈱ | 半導体生産設備 | 18,729 | 15,092 | 5,515 (666,344) | 1,420 | 40,756 | 1,685 |
(注) 上表金額には消費税等を含んでおりません。
(３) 海外子会社
会社名 | 設備の内容 | 帳簿価額(百万円) | 従業員数(人) | ||||
建物及び構築物 | 機械及び装置、車両運搬具及び工具器具備品 | 土地 | その他 | 合計 | |||
ルネサスセミコンダクタ・ケイエル社 | 半導体生産設備 | 751 | 8,655 | ― (―) | ― | 9,406 | 1,656 |
(注) 上表金額には消費税等を含んでおりません。
当社グループの設備投資の新設、除却などの計画については、需要動向や投資効率などを総合的に勘案して策定しております。当社グループが属する半導体業界では事業環境が短期間に大きく変化するという特徴があり、通期の業績予想について信頼性の高い数値を的確に算出することが困難であることから、四半期ごとの連結業績予想を開示しております。そのため、翌連結会計年度における具体的な計画については開示しておりませんが、平成28年12月期第１四半期（※）においては、170億円を予定しております。主として、前工程や後工程の増強に係る設備投資や、競争力強化のために必要な次世代製品に係る戦略投資を見込んでおります。その所要資金は、主に自己資金を充当する予定であります。
（※）平成28年６月28日開催の第14期定時株主総会において、事業年度の変更に関する定款変更議案が決議されております。