# 第一部 【企業情報】

## 第１ 【企業の概況】

### １ 【主要な経営指標等の推移】

(1) 連結経営指標等

回次 | 第19期 | 第20期 | 第21期 | 第22期 | 第23期
決算年月 | 2020年12月 | 2021年12月 | 2022年12月 | 2023年12月 | 2024年12月
売上収益 | (百万円) | 715,673 | 993,908 | 1,500,853 | 1,469,415 | 1,348,479
税引前利益 | (百万円) | 65,216 | 142,718 | 362,282 | 422,173 | 263,833
親会社の所有者に帰属する当期利益 | (百万円) | 45,626 | 119,536 | 256,615 | 337,086 | 219,084
親会社の所有者に帰属する当期包括利益 | (百万円) | △19,239 | 284,721 | 565,558 | 494,513 | 528,320
親会社の所有者に帰属する持分 | (百万円) | 616,701 | 1,150,081 | 1,533,735 | 2,001,553 | 2,537,382
資産合計 | (百万円) | 1,608,985 | 2,426,301 | 2,812,491 | 3,167,003 | 4,490,436
１株当たり親会社所有者 帰属持分 | (円) | 356.08 | 591.67 | 853.51 | 1,126.31 | 1,413.77
基本的１株当たり 当期利益 | (円) | 26.54 | 64.77 | 137.66 | 189.77 | 122.51
希薄化後１株当たり 当期利益 | (円) | 25.97 | 63.35 | 134.84 | 186.07 | 120.85
親会社所有者帰属持分比率 | (％) | 38.3 | 47.4 | 54.5 | 63.2 | 56.5
親会社所有者帰属持分 利益率 | (％) | 7.4 | 13.5 | 19.1 | 19.1 | 9.7
株価収益率 | (倍) | 40.7 | 22.0 | 8.6 | 13.4 | 16.7
営業活動による キャッシュ・フロー | (百万円) | 223,889 | 307,384 | 479,325 | 496,627 | 340,484
投資活動による キャッシュ・フロー | (百万円) | △40,163 | △663,126 | △97,523 | △267,492 | △1,284,105
財務活動による キャッシュ・フロー | (百万円) | △104,470 | 340,915 | △294,770 | △181,247 | 677,345
現金及び現金同等物の 期末残高 | (百万円) | 219,786 | 221,924 | 336,068 | 434,681 | 229,249
従業員数 | (名) | 18,753 | 20,962 | 21,017 | 21,204 | 22,711

(注) １ 国際財務報告基準（以下「IFRS」）に基づいて連結財務諸表を作成しております。

２ 従業員数には、休職者および臨時従業員数は含まれておりません。なお、臨時従業員数が従業員数の100分の10未満であるため記載を省略しております。

３　第21期において企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、第20期の連結財務諸表については、取得原価の配分額の見直しが反映されております。

４　第22期において企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、第21期の連結財務諸表については、取得原価の配分額の見直しが反映されております。

(2) 提出会社の経営指標等

回次 | 第19期 | 第20期 | 第21期 | 第22期 | 第23期
決算年月 | 2020年12月 | 2021年12月 | 2022年12月 | 2023年12月 | 2024年12月
売上高 | (百万円) | 563,908 | 771,277 | 1,075,144 | 1,065,819 | 973,959
経常利益 | (百万円) | 52,843 | 129,862 | 279,485 | 297,041 | 212,892
当期純利益 | (百万円) | 47,458 | 113,928 | 212,647 | 251,871 | 189,972
資本金 | (百万円) | 28,971 | 147,133 | 153,209 | 153,209 | 153,209
発行済株式総数 | (千株) | 1,731,899 | 1,943,806 | 1,958,454 | 1,958,454 | 1,870,615
純資産額 | (百万円) | 566,100 | 913,301 | 940,437 | 1,155,868 | 1,347,822
総資産額 | (百万円) | 1,628,721 | 2,385,940 | 2,553,295 | 2,575,156 | 3,500,965
１株当たり純資産額 | (円) | 317.65 | 463.03 | 498.75 | 648.97 | 758.78
１株当たり配当額 (うち１株当たり 中間配当額) | (円) (円) | ― | ― | ― | 28.00 | 28.00
(―) | (―) | (―) | (―) | (―)
１株当たり当期純利益金額 | (円) | 27.60 | 61.73 | 114.07 | 141.80 | 106.19
潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額 | (円) | 27.01 | 60.38 | 111.73 | 139.03 | 104.75
自己資本比率 | (％) | 33.8 | 37.7 | 36.5 | 44.8 | 38.5
自己資本利益率 | (％) | 9.1 | 15.7 | 23.2 | 24.2 | 15.2
株価収益率 | (倍) | 39.1 | 23.1 | 10.4 | 18.0 | 19.3
配当性向 | (％) | ― | ― | ― | 19.7 | 26.4
従業員数 | (人) | 6,162 | 6,116 | 6,133 | 6,296 | 6,482
株主総利回り | (％) | 143.9 | 189.7 | 157.8 | 343.6 | 280.3
(比較指標： 配当込みTOPIX) | (％) | (107.4) | (121.1) | (118.1) | (151.5) | (182.5)
最高株価 | (円) | 1,112 | 1,577 | 1,561 | 2,900 | 3,397
最低株価 | (円) | 317 | 1,042 | 1,145 | 1,166 | 1,821

(注) １ 第19期、第20期および第21期の配当性向については、無配のため記載しておりません。

２ 従業員数には、休職者および臨時従業員数は含まれておりません。なお、臨時従業員数が従業員数の100分の10未満であるため記載を省略しております。

３　最高株価および最低株価は、2022年４月４日より東京証券取引所（プライム市場）におけるものであり、それ以前は東京証券取引所（市場第一部）におけるものであります。

### ２ 【沿革】

当社は、2002年11月１日、日本電気㈱の汎用DRAM事業を除く半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービスに関する事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100％子会社であるNECエレクトロニクス㈱として発足しました。その後、2003年７月24日に東京証券取引所市場第一部に株式を上場し、2010年４月１日には㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更しました。

設立以降の動向については、以下のとおりであります。

年月 | 事項
2002年11月 | 日本電気㈱の汎用DRAMを除く半導体事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100％子会社として神奈川県川崎市にNECエレクトロニクス㈱を設立
2003年７月 | 東京証券取引所市場第一部に株式を上場
2004年５月 | 山形日本電気㈱の高畠工場における後工程部門を、台湾のASEグループに売却
2004年７月 | 当社から試作部門を分社化し、試作サービスの提供を主業務とするNECファブサーブ㈱を設立
2004年10月 | NECセミコンダクターズ九州㈱に山口日本電気㈱の組立および検査工程（後工程）を統合し、NECセミコンパッケージ・ソリューションズ㈱に社名変更
2005年１月 | 山形日本電気㈱において300㎜ウェハ製造ラインの量産稼働開始
2005年10月 | 首鋼NECエレクトロニクス社の半導体開発および販売部門を北京NEC集成電路設計有限公司に統合し、NECエレクトロニクス中国社に社名変更
2006年４月 | NEC化合物デバイス㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併
2006年９月 | 韓国における営業拠点としてNECエレクトロニクス韓国社を設立
2006年９月 | NECセミコンダクターズ・アイルランド社の組立および検査工程（後工程）ラインを閉鎖
2006年11月 | NECデバイスポート㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併
2007年６月 | NECファブサーブ㈱のフォトマスク事業を大日本印刷㈱へ譲渡
2007年10月 | NECセミコンダクターズ・インドネシア社の組立および検査工程（後工程）ラインを閉鎖
2008年４月 | 九州日本電気㈱は、山口日本電気㈱およびNECセミコンパッケージ・ソリューションズ㈱を吸収合併し、NECセミコンダクターズ九州・山口㈱に商号変更 関西日本電気㈱は、福井日本電気㈱を吸収合併し、NECセミコンダクターズ関西㈱に商号変更 山形日本電気㈱は、NECセミコンダクターズ山形㈱に商号変更
2010年４月 | ㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更(注)
2010年11月 | ノキア・コーポレーションよりワイヤレスモデム事業を譲受
2010年12月 | モバイルマルチメディア事業（ノキア・コーポレーションから譲り受けたワイヤレスモデム事業を含む。）を吸収分割によりルネサスモバイル㈱に承継
2011年５月 | ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社の前工程ライン（ローズビル工場）をドイツのテレファンケン社に譲渡
2012年２月 | ブラジルにおける販売支援拠点としてルネサス エレクトロニクス・ブラジル・サービス社の営業を開始
2012年３月 | パワーアンプ事業および㈱ルネサス東日本セミコンダクタ長野デバイス本部の事業を㈱村田製作所へ譲渡
2012年７月 | ㈱ルネサス北日本セミコンダクタの前工程ライン（津軽工場）を富士電機㈱に譲渡
2013年１月 | ㈱ルネサスハイコンポーネンツの全株式をアオイ電子㈱に譲渡
2013年６月 | ㈱ルネサス北日本セミコンダクタ、ルネサス関西セミコンダクタ㈱および㈱ルネサス九州セミコンダクタの組立および検査工程（後工程）ライン（函館工場、福井工場および熊本工場）ならびに北海電子㈱の製造支援事業を㈱ジェイデバイスに譲渡
2013年９月 | ㈱産業革新機構、トヨタ自動車㈱、日産自動車㈱、㈱ケーヒン、㈱デンソー、キヤノン㈱、㈱ニコン、パナソニック㈱および㈱安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施
2013年10月 | ルネサスエレクトロニクス販売㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併 ルネサスマイクロシステム㈱は、㈱ルネサスデザインを吸収合併し、ルネサスシステムデザイン㈱に商号変更 ルネサス武蔵エンジニアリングサービス㈱は、ルネサス北伊丹エンジニアリングサービス㈱およびルネサス高崎エンジニアリングサービス㈱を吸収合併し、ルネサスエンジニアリングサービス㈱に商号変更 ㈱ルネサス北日本セミコンダクタは、㈱ルネサス東日本セミコンダクタを吸収合併 ルネサス モバイル・ヨーロッパ社およびルネサス モバイル・インド社の全株式をブロードコム・コーポレーションに譲渡

年月 | 事項
2013年11月 | 首鋼NECエレクトロニクス社の当社持分を首鋼総公司に譲渡
2014年２月 | インドにおける営業拠点としてルネサス エレクトロニクス・インド社を設立
2014年３月 | ルネサス山形セミコンダクタ㈱の前工程ライン（鶴岡工場）をソニーセミコンダクタ㈱に譲渡
2014年４月 | 半導体前工程製造事業に関し、ルネサス関西セミコンダクタ㈱を存続会社として、当社の半導体前工程製造事業、ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱の半導体前工程製造事業、㈱ルネサス北日本セミコンダクタの結晶事業、ルネサス甲府セミコンダクタ㈱、㈱ルネサス那珂セミコンダクタ、㈱ルネサス セミコンダクタエンジニアリングおよびルネサス山形セミコンダクタ㈱を吸収分割および吸収合併にて集約し、ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱に商号変更 半導体後工程製造事業に関し、ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱を存続会社として、当社の半導体後工程製造事業、㈱ルネサス北日本セミコンダクタ、㈱ルネサス柳井セミコンダクタ、羽黒電子㈱、北海電子㈱および㈱ルネサス九州セミコンダクタを吸収分割および吸収合併にて集約し、ルネサス セミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ㈱に商号変更
2014年10月 | ルネサスモバイル㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併 ㈱ルネサスエスピードライバの当社が保有する全株式を米国シナプティクス社の欧州子会社に譲渡
2015年４月 | 当社のデバイスソリューション開発機能を簡易吸収分割方式により㈱ルネサス ソリューションズへ移管 当社の開発支援機能を簡易吸収分割方式によりルネサス エンジニアリングサービス㈱へ移管 ㈱ルネサス ソリューションズのキット、プラットフォーム、分野ソリューションおよび拡販インフラの各開発機能などを簡易吸収分割方式により当社に移管 ㈱ルネサス ソリューションズは、ルネサス システムデザイン㈱を吸収合併し、ルネサス システムデザイン㈱に商号変更
2016年２月 | ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱の滋賀工場の一部（８インチウェハ製造ライン）をローム滋賀㈱に譲渡
2016年６月 | ルネサス エレクトロニクス・シンガポール社を存続会社として、同社とルネサス セミコンダクタ・シンガポール社を合併
2017年２月 | 米国Intersil Corporation（以下「インターシル社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
2017年５月 | ルネサス セミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ㈱の受託開発・製造および画像認識システム開発・製造・販売事業を日立マクセル㈱に譲渡
2017年７月 | ルネサスシステムデザイン㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併
2018年１月 | インターシル社は、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社に商号変更
2018年８月 | 保有する㈱ルネサスイーストンの株式を一部売却し、当社の持分法適用関連会社から除外
2018年10月 | ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱の高知工場を丸三産業㈱に譲渡
2019年１月 | ルネサス セミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併
2019年３月 | 米国Integrated Device Technology, Inc.（以下「IDT社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
2020年１月 | IDT社は、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社に商号変更
2021年８月 | 英国Dialog Semiconductor Plc（以下「Dialog社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
2021年12月 | イスラエルCeleno Communications Ltd.の持株会社 Celeno Communications Inc.（以下「Celeno社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
2022年４月 | 東京証券取引所の市場区分の再編に伴い、東京証券取引所プライム市場に移行
2022年７月 | 米国Reality Analytics, Inc.の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
2022年10月 | インドSteradian Semiconductors Private Limited（以下「Steradian社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
2023年６月 | オーストリアPanthronics AG（以下「Panthronics社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
2024年６月 | 米国Transphorm, Inc.（以下「Transphorm社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
2024年８月 | 米国Altium Limited（以下「Altium社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化

(注) 当該合併に伴い、㈱ルネサステクノロジの関係会社を承継するとともに、当社グループの関係会社の一部について、再編、商号変更などを実施しております。

### ３ 【事業の内容】

当社グループは、2024年12月31日現在、当社、連結子会社122社（国内８社、海外114社）および持分法適用会社１社（海外１社）により構成されております。当社グループは、半導体専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービスを行っております。

当社グループの研究、開発、設計、製造、販売およびサービス機能は、主に当社および当社の子会社が分業しております。研究、開発、設計機能は、当社が担当するほか、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社、ルネサス セミコンダクタデザイン北京社、ルネサス デザイン・ベトナム社およびルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社など、海外の子会社が担当しております。製造機能は、主に国内外の生産子会社が担当しておりますが、ファウンドリなどの外部生産委託先も必要に応じて活用しております。販売およびサービス機能は、国内においては、主に提携する販売特約店を通じて行っており、海外においては、主にルネサス エレクトロニクス・アメリカ社、ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社およびルネサス エレクトロニクス香港社などの海外の販売子会社やディストリビューターを通じて行っております。

当社グループは、「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」から構成されており、セグメント情報はこれらの区分により開示しております。

自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」と、車内外の環境を検知するセンサリングシステムや様々な情報を運転者などに伝えるIVI（In-Vehicle Infotainment）・インストルメントパネルなどの車載情報機器に半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC（System-on-Chip）、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。

産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。

加えて、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などを「その他」に分類しております。

当社グループの連結子会社（122社）および持分法適用会社（１社）を主な事業内容別に記載すると次のとおりとなります。

2024年12月31日現在

関連する報告 セグメント名 | 主要な事業 の内容 | 国内子会社 | 海外子会社
自動車および 産業・インフラ・IoT | 販売 |  | (連結子会社) ルネサス エレクトロニクス中国社 ルネサス エレクトロニクス上海社 ルネサス エレクトロニクス香港社 ルネサス エレクトロニクス台湾社 ルネサス エレクトロニクス韓国社 ルネサス エレクトロニクス・シンガポール社 ルネサス エレクトロニクス・マレーシア社 ルネサス エレクトロニクス・インド社 ルネサス エレクトロニクス・カナダ社 ルネサス エレクトロニクス・ブラジル・サービス社 ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社（ドイツ） 他３社
製造・製造支援 | (連結子会社) ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱ | (連結子会社) ルネサス セミコンダクタ北京社 ルネサス セミコンダクタ蘇州社 ルネサス セミコンダクタ・ケイエル社 ルネサス セミコンダクタ・マレーシア社 ルネサス セミコンダクタ・ケダ社 ルネサス セミコンダクタテクノロジ・マレーシア社
設計・開発・応用技術 |  | (連結子会社) ルネサス セミコンダクタデザイン北京社 ルネサス デザイン・ベトナム社 ルネサス セミコンダクタデザイン・マレーシア社 ルネサス デザイン・ブルガリア社 ルネサス デザイン・チューリッヒ社 ルネサス インテグレーテッド・サーキット上海社 ルネサス インテグレーテッド・サーキット成都社 他16社
事業会社・その他 | (連結子会社) ７社 | (連結子会社) ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社 ルネサス エレクトロニクス・ジャーマニー社 ルネサス エレクトロニクス・ペナン社 ルネサス インターナショナル・オペレーション社（マレーシア） インターシル・ルクセンブルク社 IDTバミューダ社 ギグピーク社 Dialog社 ルネサス エレクトロニクス・オーストラリア社 ルネサス エレクトロニクスNSW社 Altium社 Altium IP Hold社 Altium IP社 Altium LLC社 他57社 (持分法適用会社) １社

(注) 海外の販売子会社の一部は、設計・開発の事業も行っております。

### ４ 【関係会社の状況】

2024年12月31日現在

名称 | 住所 | 資本金または 出資金 | 主要な事業 の内容 | 議決権の所有 または被所有 割合(％) (注１) | 関係内容
(連結子会社) |  |  |  |  |
ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング㈱(注２) | 茨城県ひたちなか市 | 百万円 100 | 半導体製品の製造(前工程) | 100.0 | 当社製品の製造 貸付金－有 不動産／設備の賃貸－有 役員の兼任－無
ルネサス エレクトロニクス中国社 | 中国 北京市 | 千米ドル 38,540 | 半導体製品の中国における販売 | 100.0 | 当社製品の販売 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス エレクトロニクス上海社 | 中国 上海市 | 千米ドル 7,100 | 半導体製品の中国における販売 | 100.0 | 当社製品の販売 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス エレクトロニクス香港社(注２)(注５) | 中国 香港 | 千香港ドル 15,000 | 半導体製品の香港における販売 | 100.0 | 当社製品の販売 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス エレクトロニクス台湾社 | 台湾 台北市 | 千台湾ドル 170,800 | 半導体製品の台湾における販売 | 100.0 | 当社製品の販売 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス エレクトロニクス韓国社 | 韓国 ソウル市 | 千ウォン 3,751,885 | 半導体製品の韓国における販売 | 100.0 | 当社製品の販売 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス エレクトロニクス・シンガポール社 | シンガポール | 千米ドル 32,287 | 半導体製品のアセアン、インドおよびオセアニアにおける販売 | 100.0 | 当社製品の販売 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス エレクトロニクス・マレーシア社 | マレーシア クアラルンプール | 千リンギット 700 | 半導体製品のマレーシアにおける販売支援 | 100.0 (100.0) (注３) | 当社製品の販売支援 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス エレクトロニクス・インド社 | インド ベンガルール市 | 千インド ルピー 32,500 | 半導体製品のインドにおける販売 | 100.0 (99.90) (注３) | 当社製品の販売 貸付金－有 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社(注２)(注５) | アメリカ カリフォルニア州 | 千米ドル 2,952,870 | 半導体製品のアメリカにおける設計、開発、製造および販売 | 100.0 | 当社製品の設計、開発、製造および販売 貸付金－有 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス エレクトロニクス・カナダ社 | カナダ オンタリオ州 | 千カナダドル 44,560 | 半導体製品のカナダにおける開発および販売 | 100.0 (100.0) (注３) | 当社製品の開発および販売 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス エレクトロニクス・ブラジル・サービス社 | ブラジル サンパウロ州 | ― | 半導体製品のブラジルおよび南米地域における販売（技術）支援 | 100.0 (100.0) (注３) | 当社製品の販売（技術）支援 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社(ドイツ)(注２)(注５) | ドイツ デュッセルドルフ市 | 千ユーロ 14,000 | 半導体製品のヨーロッパにおける設計、開発および販売 | 100.0 | 当社製品の設計、開発および販売 貸付金－有 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス セミコンダクタ北京社 | 中国 北京市 | 千米ドル 90,444 | 半導体製品の製造(後工程) | 100.0 | 当社製品の製造 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス セミコンダクタ蘇州社 | 中国 蘇州市 | 千米ドル 43,226 | 半導体製品の製造(後工程) | 100.0 (6.33) (注３) | 当社製品の製造 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無

名称 | 住所 | 資本金または 出資金 | 主要な事業 の内容 | 議決権の所有 または被所有 割合(％) (注１) | 関係内容
ルネサス セミコンダクタ・ケイエル社 | マレーシア セランゴール州 | 千リンギット 118,237 | 半導体製品の製造(後工程) | 100.0 | 当社製品の製造 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス セミコンダクタ・マレーシア社 | マレーシア ペナン州 | 千リンギット 84,000 | 半導体製品の製造(後工程) | 90.0 | 当社製品の製造 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス セミコンダクタ・ケダ社 | マレーシア ケダ州 | 千リンギット 1,000 | 半導体製品の製造(後工程) | 100.0 (100.0) (注３) | 当社製品の製造 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス セミコンダクタテクノロジ・マレーシア社 | マレーシア ペナン州 | 千リンギット 1,000 | 半導体製品の製造(後工程) | 100.0 (100.0) (注３) | 当社製品の製造 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス セミコンダクタデザイン北京社 | 中国 北京市 | 千米ドル 7,000 | 半導体製品の設計および開発 | 100.0 | 当社製品の設計および開発 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス デザイン・ベトナム社 | ベトナム ホーチミン市 | 千米ドル 10,200 | 半導体製品の設計および開発 | 100.0 | 当社製品の設計および開発 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス セミコンダクタデザイン・マレーシア社 | マレーシア ペナン州 | 千リンギット 1,000 | 半導体製品の設計および開発 | 100.0 (100.0) (注３) | 当社製品の設計および開発 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス インターナショナル・オペレーション社(注２) | マレーシア セランゴール州 | 千リンギット 426,302 | 当社グループ会社の一部業務受託管理 | 100.0 (100.0) (注３) | シェアードサービス（当社グループ内会社業務） 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
インターシル・ルクセンブルク社 | ルクセンブルク | 千米ドル 91,585 | 持株会社 | 100.0 (100.0) (注３) | 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス デザイン・ブルガリア社 | ブルガリア ヴァルナ州 | 千ブルガリアレフ 5 | 半導体製品の設計および開発 | 100.0 (100.0) (注３) | 当社製品の設計および開発 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス デザイン・チューリッヒ社 | スイス チューリッヒ市 | 千スイスフラン 100 | 半導体製品の設計および開発 | 100.0 (100.0) (注３) | 当社製品の設計および開発 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス インテグレーテッド・サーキット上海社 | 中国 上海市 | 千元 4,960 | 半導体製品の開発および販売 | 100.0 (100.0) (注３) | 当社製品の開発および販売 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス インテグレーテッド・サーキット成都社 | 中国 成都市 | 千元 3,000 | 半導体製品の開発および販売 | 100.0 (100.0) (注３) | 当社製品の開発および販売 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス エレクトロニクス・ペナン社(注２) | マレーシア ペナン州 | 千米ドル 551,785 | 半導体製品の開発、製造および販売 | 100.0 (100.0) (注３) | 当社製品の開発および製造 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス エレクトロニクス・ジャーマニー社(注２) | ドイツ ドレスデン市 | 千ユーロ 15,750 | 半導体製品の開発、製造および販売 | 100.0 (100.0) (注３) | 当社製品の開発および製造 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
IDTバミューダ社 (注２) | バミューダ | 千米ドル 462,119 | 持株会社 | 100.0 (100.0) (注３) | 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無

名称 | 住所 | 資本金または 出資金 | 主要な事業 の内容 | 議決権の所有 または被所有 割合(％) (注１) | 関係内容
ギグピーク社 (注２) | アメリカ デラウェア州 | 千米ドル 225,344 | 持株会社 | 100.0 (100.0) (注３) | 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
Dialog社 | イギリス バッキンガムシャー州 | 千米ドル 13,526 | 半導体製品の開発、製造および販売 | 100.0 | 当社製品の開発、製造および販売 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス エレクトロニクス・オーストラリア社(注２) | オーストラリア ニューサウスウェールズ州 | 百万豪ドル9,125 | 持株会社 | 100.0 | 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
ルネサス エレクトロニクスNSW社(注２) | オーストラリア ニューサウスウェールズ州 | 百万豪ドル9,125 | 持株会社 | 100.0 (100.0) (注３) | 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
Altium社 (注２)(注４) | オーストラリア ニューサウスウェールズ州 | 千米ドル 143,543 | PCB設計などのソフトウェアツールの開発および販売 | 100.0 (100.0) (注３) | 当社製品の開発および販売 貸付金－有 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
Altium IP Hold社 (注２) | オーストラリア ニューサウスウェールズ州 | 千米ドル 402,900 | 持株会社 | 100.0 (100.0) (注３) | 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
Altium IP社 (注２) | アメリカ カリフォルニア州 | 千米ドル 402,900 | 持株会社 | 100.0 (100.0) (注３) | 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
Altium LLC社 (注２) | アメリカ カリフォルニア州 | 千米ドル 402,900 | ソフトウェア開発、販売およびサービス | 100.0 (100.0) (注３) | 当社製品の開発、販売およびサービス 貸付金－無 不動産／設備の賃貸－無 役員の兼任－無
その他連結子会社 83社 |  |  |  |  |
(持分法適用会社) １社 |  |  |  |  |

(注) １ 議決権の所有または被所有割合は、小数点第３位以下を切り捨てて表示しております。

２ 特定子会社に該当しております。

３ 議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数であります。

４　当社は、2024年８月にPCB設計などのソフトウェア企業であるAltium社を買収し、完全子会社としました。

５ ルネサス エレクトロニクス香港社、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社およびルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社（ドイツ）については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除きます。）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。

ルネサス エレクトロニクス香港社 | (1) 売上高 | 156,678百万円
の主要な損益情報等 | (2) 経常利益 | 6,794百万円
| (3) 当期純利益 | 5,730百万円
| (4) 純資産額 | 36,889百万円
| (5) 総資産額 | 86,033百万円

ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社 | (1) 売上高 | 390,161百万円
の主要な損益情報等 | (2) 経常損失 | △1,041百万円
| (3) 当期純損失 | △4,386百万円
| (4) 純資産額 | 906,145百万円
| (5) 総資産額 | 1,088,627百万円

なお、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社の数値は同社の子会社（34社）を含む連結決算数値であります。

ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社（ドイツ） | (1) 売上高 | 186,244百万円
の主要な損益情報等 | (2) 経常利益 | 6,811百万円
| (3) 当期純利益 | 3,452百万円
| (4) 純資産額 | 26,048百万円
| (5) 総資産額 | 94,646百万円

### ５ 【従業員の状況】

#### (1) 連結会社の状況

当社グループの2024年12月31日現在の従業員数は22,711人であります。

なお、当社グループは自動車向け事業および産業・インフラ・IoT向け事業の双方に係る従業員が大半のため、セグメントごとの記載は省略しております。

また、従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含みます。）であります。臨時従業員数は、従業員数の100分の10未満であるため記載を省略しております。

#### (2) 提出会社の状況

2024年12月31日現在

従業員数(名) | 平均年齢(歳) | 平均勤続年数(年) | 平均年間給与(円)
6,482 | 48.5 | 23.4 | 8,099,472

(注) １ 従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含みます。）であります。

２ 平均勤続年数は、㈱日立製作所、三菱電機㈱、日本電気㈱およびこれらの関係会社からの勤続年数を通算しております。

３ 平均年間給与の金額には、賞与および基準外賃金を含んでおります。

４ 臨時従業員数は、従業員数の100分の10未満であるため記載を省略しております。

#### (3) 労働組合の状況

2024年12月31日現在、当社の労働組合はルネサスエレクトロニクス労働組合であり、全日本電機・電子・情報関連産業労働組合連合会（電機連合）に所属しております。2024年12月31日現在の組合員数は3,807人であります。

なお、労働組合との間に特記すべき事項はありません。

#### (4) 管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率および労働者の男女の賃金の差異

①提出会社および国内連結子会社

当事業年度
名称 | 管理職に占める女性労働者の割合(％)(注１) | 男性労働者の育児休業取得率(％)(注２) | 労働者の男女の賃金の差異 男性の賃金に対する女性の賃金の割合(％)(注１)
全労働者 | 正規雇用労働者 | 非正規労働者
ルネサス エレクトロニクス㈱ | 4.6 | 34.2 | 73.9 | 73.1 | 74.7
ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング㈱ | 2.0 | 33.3 | 83.3 | 81.4 | 88.8

(注) １ 「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」の規定に基づき算出したものであります。

２ 「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」第71条の４第１号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。

３ 男女の賃金差異は、対象の区分毎の男性の平均賃金に対する女性の平均賃金の割合を示しております。なお、賃金は基本給、超過労働に対する報酬、賞与等のインセンティブを含んでおります。基本的に処遇は男女同一であり、現在生じている格差は、労務構成が異なることによるものであります。

②当社グループ

当事業年度
課長職に占める女性労働者の割合(％) | 部長職に占める女性労働者の割合（％） | 幹部に占める女性労働者の割合（％）
15.5 | 11.0 | 19.0

(注) 指標の定義や計算方法は、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」とは異なっております。