1.四半期連結財務諸表の作成方法について
2.監査証明について
なお、当社の監査法人は次のとおり交代しております。
第31期連結会計年度 フロンティア監査法人
第32期第1四半期連結会計期間及び第1四半期連結累計期間 監査法人アリア
|
|
|
(単位:千円) |
|
|
前連結会計年度 (2023年12月31日) |
当第1四半期連結会計期間 (2024年3月31日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
|
|
|
売掛金 |
|
|
|
電子記録債権 |
|
|
|
商品及び製品 |
|
|
|
仕掛品 |
|
|
|
原材料及び貯蔵品 |
|
|
|
前渡金 |
|
|
|
未収消費税等 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動資産合計 |
|
|
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
建物(純額) |
|
|
|
車両運搬具 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
車両運搬具(純額) |
|
|
|
工具、器具及び備品 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
工具、器具及び備品(純額) |
|
|
|
有形固定資産合計 |
|
|
|
投資その他の資産 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
|
|
|
投資その他の資産合計 |
|
|
|
固定資産合計 |
|
|
|
資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位:千円) |
|
|
前連結会計年度 (2023年12月31日) |
当第1四半期連結会計期間 (2024年3月31日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
買掛金 |
|
|
|
短期借入金 |
|
|
|
1年内返済予定の長期借入金 |
|
|
|
未払金 |
|
|
|
未払法人税等 |
|
|
|
賞与引当金 |
|
|
|
契約負債 |
|
|
|
製品保証引当金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動負債合計 |
|
|
|
固定負債 |
|
|
|
長期借入金 |
|
|
|
リース債務 |
|
|
|
資産除去債務 |
|
|
|
固定負債合計 |
|
|
|
負債合計 |
|
|
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
|
|
|
資本剰余金 |
|
|
|
利益剰余金 |
△ |
△ |
|
株主資本合計 |
|
|
|
その他の包括利益累計額 |
|
|
|
為替換算調整勘定 |
|
|
|
その他の包括利益累計額合計 |
|
|
|
新株予約権 |
|
|
|
純資産合計 |
|
|
|
負債純資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位:千円) |
|
|
前第1四半期連結累計期間 (自 2023年1月1日 至 2023年3月31日) |
当第1四半期連結累計期間 (自 2024年1月1日 至 2024年3月31日) |
|
売上高 |
|
|
|
売上原価 |
|
|
|
売上総利益 |
|
|
|
販売費及び一般管理費 |
|
|
|
営業損失(△) |
△ |
△ |
|
営業外収益 |
|
|
|
受取利息 |
|
|
|
為替差益 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
営業外収益合計 |
|
|
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
|
|
|
為替差損 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
営業外費用合計 |
|
|
|
経常損失(△) |
△ |
△ |
|
税金等調整前四半期純損失(△) |
△ |
△ |
|
法人税、住民税及び事業税 |
|
|
|
法人税等調整額 |
|
|
|
法人税等合計 |
|
|
|
四半期純損失(△) |
△ |
△ |
|
親会社株主に帰属する四半期純損失(△) |
△ |
△ |
|
|
|
(単位:千円) |
|
|
前第1四半期連結累計期間 (自 2023年1月1日 至 2023年3月31日) |
当第1四半期連結累計期間 (自 2024年1月1日 至 2024年3月31日) |
|
四半期純損失(△) |
△ |
△ |
|
その他の包括利益 |
|
|
|
為替換算調整勘定 |
|
|
|
その他の包括利益合計 |
|
|
|
四半期包括利益 |
△ |
△ |
|
(内訳) |
|
|
|
親会社株主に係る四半期包括利益 |
△ |
△ |
|
非支配株主に係る四半期包括利益 |
|
|
当社グループは前連結会計年度において、半導体製造工場の生産調整の影響から、売上高は407,449千円と回復基調にあるものの、営業損失は558,459千円となり、親会社株主に帰属する当期純損失を554,572千円計上しております。
前連結会計年度においては、新型コロナウイルス感染症の行動制限の影響で始まった巣ごもり需要が終焉を迎えることとなり、民生半導体のダブつきが発生したため、多くの半導体製造工場は、生産調整から新規設備投資を凍結しておりました。当第1四半期連結累計期間においては、生産調整は順次終了し、半導体の超過在庫も最悪の6か月超から3か月程度に改善、増産に舵を切り始めお客様からの装置お引き合いは増える方向となりました。当第1四半期の半導体製造会社の各社は様子見の状況であり、スマートフォンや情報端末の販売は緩やかな上昇は見られるものの、まだ市場をけん引するほどの力強さは見られません。しかし、半導体製造工場各社は、当社第2四半期、当社第3四半期に向けて増産の準備を始めている状況であることから、増産に伴う設備投資も慎重さはあるものの、上昇に向かいつつあると考えております。なお、2024年1月15日に受注いたしました装置の出荷売上は順調に進み、当第1四半期末までに完了しております。
以上より、当社グループの連結ベース売上高は、211,959千円となり、前年同期比で156.7%の増加となりました。しかし、売上増となったものの、上述のような状況から赤字脱却までにはいたらず、営業損失71,113千円となりました。親会社株主に帰属する四半期純損失は46,602千円を計上しております。
上記のとおり、業績は改善傾向にあるものの、依然として継続的な営業損失が発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。
当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。
事業施策
1.中国国内での受注販売活動の促進
上記のように、前連結会計年度からの半導体工場各社における在庫調整及び新規設備投資の凍結という状況から回復しつつある市場は、当第1四半期中は、新規設備投資に慎重な企業が多く、様子見が続いておりました。米Bloomberg社(2024年4月5日付)によると、第2四半期以降は、特に半導体製造工場が集中する中国において、在庫調整は底を打ち急加速するとみられており、今後中国各社の動きが活発化して行くものと考えております。一方で、第2四半期以降の半導体市場は、各国で声高に叫ばれている電気自動車(EV)は期待に反し大きく鈍化するとの観測もありますが、ChatGPTに代表される生成A.I.向けGPU(画像を含む高速情報処理チップ)などのハイエンド・ミックスデバイスや各国政府の進めるDX(デジタルトランスフォーメーション)のさらなる進展、脱炭素化推進に向けたペーパーレス化、高齢化社会に向け期待の高まる自動運転や5G、6Gなどの高速通信環境がもたらす新しい世界(VRやメタバース)が急速に拡大し、各種クラウドデータセンターは勿論、GX投資(グリーン投資)など、官民連携によるインフラの整備がけん引役となり、力強く成長すると見られております(Techinsight)。また、同社によると、今後の10年の半導体市場では、これまでスマートフォン、PCや情報端末が占めていたニーズは、将来的に産業用途・医療・自動車向けのものに変わるものと予想されています。
近年の半導体の複雑化や集積度向上(例、線幅4nmから2nm)は半導体の機能の増加を意味し、検査時間の伸長に繋がります。しかしながら、同時に量産性も要求されるため、半導体テスタ市場は、装置能力の向上に加え装置台数の増加が期待される方向と考えております。
当社グループが「主力装置」と位置付けるディスプレイ・ドライバーIC検査装置は、液晶パネルに使われるディスプレイドライバーIC(ディスプレイに絵や文字を表示するIC)の検査に使用されており、また、それら情報機器ではディスプレイ・ドライバーICだけではなく、当社が得意とするCMOSイメージセンサーIC、ロジックICなど多種にわたる周辺半導体デバイスが使われております。
当社の主力検査装置WTS-577SRにつきましては、当第1四半期連結累計期間において、当該装置に開発の完了した新規機能を搭載したハードウエアを順次搭載することで、顧客新規開発の次世代ディスプレイ・ドライバーICのベンチマークを積極的に受け、複数の顧客から量産評価の完了と順次竣工予定の新工場への導入に向けた引合い協議を進めております。
今後、当社連結子会社ウインテスト武漢との協力体制強化を土台にして、さらに中国市場攻略を確実にするため、これまでの販売店に依存した営業戦略を見直し、販売店の営業チャンネルや、人的チャンネルを有効に活用させて頂きながら、当社、営業、及び技術でタッグを組み直接営業を行う戦略に代えてまいります。
2.技術開発の強化
先端ロジックIC検査装置(1024チャンネル、820Mbps)に関しては、国内、台湾、中国顧客向けを想定した開発を継続しており、多くの部分を現在開発中の次世代ディスプレイ・ドライバー検査装置と共用することで、より広範囲のロジックIC検査に対応できるように計画し、協力企業と共に2024年度末までにベンチマークを終了する予定です。
また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、2025年までに当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用しつつ、外部専門会社からの協力のもと、今後の市場拡大が見込まれる5Gとその後の6G通信規格の台頭とともに注目を集めるパワーデバイス検査分野への進出を目指しております。さらに、M&Aなども視野にシナジーの高い事業会社との資本・業務提携を積極的に進め、当該分野への新規参入、対応可能検査範囲の拡充と展開を計画しており、収益基盤の拡充に取り組んでまいります。
3.隣接領域の展開と製品化
検査装置向け工場FA化機器技術(「自重補償機構技術」)については、学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターと共同開発を進めており、特許等の申請については終了しております。当該技術は当社の検査装置とウエーハ搬送装置との間のドッキングアダプター(以下「ポゴタワー」という。)の着脱(約25㎏~30㎏)をオペレータ一ひとりで簡単に安全に行うための補助アーム(以下「マニピュレータ」という。)で製品化を目指しております。さらに、ロボットを得意とする専門工場と協議し、2024年問題で揺れる「物流市場」におけるトラック向け荷役補助装置の製品化を考えており、ご協力いただける中小型トラック事業会社様を選定中です。
奈良県立大学と進めております脈波(BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、現在特定のお客様への試験販売を継続しつつ、同大学並びに株式会社TAOS研究所とアライアンスを継続し機能の強化を進めており、当面は病院、介護施設への試験販売を行っております。なお、個人家庭向け製品につきましては、機能面の見直しと量産体制が整い次第、お知らせいたします。
財務施策
財務面については、前連結会計年度に行った新株予約権行使による資金調達が昨今の株価低迷により当初計画した調達予定額に達しなかったこと、売上及び入金が一部持ち越しとなったことから、財務基盤を強化する目的のため、2024年2月19日の取締役会の決議において、GFA株式会社を借入先とする1億円の借入を決議し、2024年2月26日に実行されております。また、同目的のため、2024年2月20日の取締役会の決議において、楽言海外国際(香港)有限公司を借入先とする1億円の借入を決議し、2024年2月20日、21日及び22日の3回に分けて実行されております。 今後も、筆頭株主である武漢精測と諮りながら、同社グループ及び金融機関からの借入並びに資本増強等による資金確保についての施策を今後とも継続して実施してまいります。
以上の施策をもって抜本的な改善をしていく予定でおりますが、前述のようにアフターコロナ後の設備投資凍結からの半導体製造装置市場の復調は緩やかであり、当第1四半期における半導体各社の投資意欲は強いものの慎重さを含んでおり、米Bloomberg社、WSTS(世界半導体市場統計)による予想では、本格的な設備投資は第2四半期以降であるとされております。特に当社が当面、メイン市場とする中国、台湾市場における新規受注並びに受注済み検査装置の出荷、売上は、市場が上向くと予想される第2四半期以降と考えております。
事業施策及び財務施策の実現可能性は市場の状況、需要動向等の今後の外部環境の影響を受けること、前記の新株予約権による調達についても確約されるものではないことから、現時点においては継続企業の前提に関する重要な不確実性が存在するものと認識しております。
なお、当四半期連結財務諸表は、継続企業を前提として作成されており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を当四半期連結財務諸表に反映しておりません。
Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2023年1月1日 至 2023年3月31日)
株主資本の著しい変動
当社は、前第1四半期連結会計期間に、第三者割当の方法による第11回新株予約権(行使価額修正条項付)
の権利行使による新株発行により、資本金及び資本剰余金がそれぞれ119,699千円増加し、前第1四半期連結会計期間末において資本金が1,330,263千円、資本剰余金が1,616,749千円となっております。
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2024年1月1日 至 2024年3月31日)
【セグメント情報】
顧客との契約から生じる収益を分解した情報
前第1四半期連結累計期間(自 2023年1月1日 至 2023年3月31日)
(単位:千円)
|
|
報告セグメント |
|
|
半導体検査装置事業 |
合計 |
|
|
収益認識の時期 一時点で移転される財又はサービス 一定期間にわたり移転される財又はサービス |
72,368 10,215 |
72,368 10,215 |
|
顧客との契約から生じる収益 |
82,583 |
82,583 |
|
その他の収益 |
- |
- |
|
外部顧客への売上高 |
82,583 |
82,583 |
(注)当社グループは、従来、報告セグメントの「半導体検査装置事業」及び報告セグメントに含まない「その他」の2つにセグメントを区分しておりましたが、「その他」の事業セグメントに含まれておりましたオーディオ事業を株式会社データゲート(大阪府大阪市北区)に事業譲渡を行ったことにより、「その他」に含まれていた事業がなくなったため、前第1四半期連結累計期間より「半導体検査装置事業」の単一セグメントに変更しております。
当第1四半期連結累計期間(自 2024年1月1日 至 2024年3月31日)
(単位:千円)
|
|
報告セグメント |
|
|
半導体検査装置事業 |
合計 |
|
|
収益認識の時期 一時点で移転される財又はサービス 一定期間にわたり移転される財又はサービス |
204,586 7,391 |
204,568 7,391 |
|
顧客との契約から生じる収益 |
211,959 |
211,959 |
|
その他の収益 |
- |
- |
|
外部顧客への売上高 |
211,959 |
211,959 |
1株当たり四半期純損失及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
|
|
前第1四半期連結累計期間 (自 2023年1月1日 至 2023年3月31日) |
当第1四半期連結累計期間 (自 2024年1月1日 至 2024年3月31日) |
|
1株当たり四半期純損失(△) |
△3円75銭 |
△1円07銭 |
|
(算定上の基礎) |
|
|
|
親会社株主に帰属する四半期純損失(△)(千円) |
△139,119 |
△46,602 |
|
普通株主に帰属しない金額(千円) |
- |
- |
|
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純損失(△)(千円) |
△139,119 |
△46,602 |
|
普通株式の期中平均株式数(株) |
37,077,650 |
43,641,000 |
|
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要 |
- |
- |
(注)前第1四半期連結累計期間及び当第1四半期連結累計期間の潜在株式調整後1株当たり四半期純利益については、潜在株式は存在するものの、1株当たり四半期純損失であるため記載しておりません。
該当事項はありません。
該当事項はありません。