第4【経理の状況】

 

1.中間連結財務諸表の作成方法について

 当社の中間連結財務諸表は、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」(昭和51年大蔵省令第28

号。以下「連結財務諸表規則」という)に基づいて作成しております。

 また、当社は、連結財務諸表規則第3編の規定により第1種中間連結財務諸表を作成しております。

 

2.監査証明について

 当社は、金融商品取引法第193条の2第1項の規定に基づき、中間連結会計期間(2024年1月1日から2024年6月

30日まで)に係る中間連結財務諸表について、監査法人アリアによる期中レビューを受けております。

なお、当社の監査法人は次のとおり交代しております。

第31期連結会計年度         フロンティア監査法人

第32期中間連結会計期間     監査法人アリア

 

1【中間連結財務諸表】

(1)【中間連結貸借対照表】

 

 

(単位:千円)

 

前連結会計年度

(2023年12月31日)

当中間連結会計期間

(2024年6月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

361,665

305,074

受取手形

907

売掛金

106,452

31,691

電子記録債権

2,433

商品及び製品

118,278

131,150

仕掛品

813,622

810,439

原材料及び貯蔵品

525,733

576,188

前渡金

4,094

852

未収消費税等

5,561

14,236

その他

11,234

10,723

流動資産合計

1,949,076

1,881,263

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物

8,182

8,182

減価償却累計額

8,182

8,182

建物(純額)

車両運搬具

8,885

8,885

減価償却累計額

8,885

8,885

車両運搬具(純額)

工具、器具及び備品

181,952

181,908

減価償却累計額

181,952

181,908

工具、器具及び備品(純額)

有形固定資産合計

投資その他の資産

 

 

その他

24,588

24,235

投資その他の資産合計

24,588

24,235

固定資産合計

24,588

24,235

資産合計

1,973,665

1,905,499

 

 

 

 

(単位:千円)

 

前連結会計年度

(2023年12月31日)

当中間連結会計期間

(2024年6月30日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

買掛金

12,077

12,423

1年内返済予定の長期借入金

32,064

32,481

短期借入金

100,000

未払金

52,286

80,191

未払法人税等

13,959

10,533

契約負債

3,303

12,771

製品保証引当金

552

その他

50,587

29,282

流動負債合計

164,831

277,681

固定負債

 

 

長期借入金

136,966

120,517

リース債務

171

7,800

資産除去債務

6,513

6,561

固定負債合計

143,651

134,879

負債合計

308,482

412,561

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

1,627,193

1,627,193

資本剰余金

1,913,679

1,913,679

利益剰余金

2,023,127

2,242,918

株主資本合計

1,517,745

1,297,955

その他の包括利益累計額

 

 

為替換算調整勘定

138,203

186,014

その他の包括利益累計額合計

138,203

186,014

新株予約権

9,234

8,968

純資産合計

1,665,183

1,492,937

負債純資産合計

1,973,665

1,905,499

 

(2)【中間連結損益計算書及び中間連結包括利益計算書】

【中間連結損益計算書】
【中間連結会計期間】

 

 

(単位:千円)

 

 前中間連結会計期間

(自 2023年1月1日

 至 2023年6月30日)

 当中間連結会計期間

(自 2024年1月1日

 至 2024年6月30日)

売上高

186,416

237,415

売上原価

91,015

116,772

売上総利益

95,401

120,642

販売費及び一般管理費

※1 344,854

※1 372,185

営業損失(△)

249,453

251,542

営業外収益

 

 

受取利息

26

67

為替差益

14,605

46,363

その他

1,770

1,129

営業外収益合計

16,402

47,560

営業外費用

 

 

支払利息

3,348

6,270

支払手数料

1,811

353

その他

1,145

259

営業外費用合計

6,305

6,882

経常損失(△)

239,355

210,865

特別損失

 

 

減損損失

※2 7,686

特別損失合計

7,686

税金等調整前中間純損失(△)

239,355

218,551

法人税、住民税及び事業税

1,238

1,238

法人税等調整額

法人税等合計

1,238

1,238

中間純損失(△)

240,594

219,790

親会社株主に帰属する中間純損失(△)

240,594

219,790

 

【中間連結包括利益計算書】
【中間連結会計期間】

 

 

(単位:千円)

 

 前中間連結会計期間

(自 2023年1月1日

 至 2023年6月30日)

 当中間連結会計期間

(自 2024年1月1日

 至 2024年6月30日)

中間純損失(△)

240,594

219,790

その他の包括利益

 

 

為替換算調整勘定

32,864

47,811

その他の包括利益合計

32,864

47,811

中間包括利益

207,729

171,979

(内訳)

 

 

親会社株主に係る中間包括利益

207,729

171,979

非支配株主に係る中間包括利益

 

(3)【中間連結キャッシュ・フロー計算書】

 

 

(単位:千円)

 

 前中間連結会計期間

(自 2023年1月1日

 至 2023年6月30日)

 当中間連結会計期間

(自 2024年1月1日

 至 2024年6月30日)

営業活動によるキャッシュ・フロー

 

 

税金等調整前中間純損失(△)

239,355

218,551

減価償却費

163

減損損失

7,686

製品保証引当金の増減額(△は減少)

252

552

受取利息及び受取配当金

26

67

支払利息

3,348

6,270

為替差損益(△は益)

0

売上債権の増減額(△は増加)

44,385

76,612

棚卸資産の増減額(△は増加)

26,951

16,603

前渡金の増減額(△は増加)

7,851

3,280

仕入債務の増減額(△は減少)

23,357

12,737

未払又は未収消費税等の増減額

9,241

8,675

その他

41,560

2,916

小計

301,041

160,257

利息及び配当金の受取額

26

67

利息の支払額

3,348

6,270

法人税等の支払額

2,477

2,476

法人税等の還付額

0

0

営業活動によるキャッシュ・フロー

306,840

168,936

投資活動によるキャッシュ・フロー

 

 

敷金及び保証金の差入による支出

300

投資活動によるキャッシュ・フロー

300

財務活動によるキャッシュ・フロー

 

 

短期借入れによる収入

100,000

短期借入金の返済による支出

156,235

長期借入金の返済による支出

16,449

16,032

リース債務の返済による支出

85

218

新株予約権の発行による収入

4,914

新株予約権の行使による株式の発行による収入

428,424

財務活動によるキャッシュ・フロー

260,568

83,749

現金及び現金同等物に係る換算差額

580

28,596

現金及び現金同等物の増減額(△は減少)

45,991

56,591

現金及び現金同等物の期首残高

278,480

361,665

現金及び現金同等物の中間期末残高

232,488

305,074

 

【注記事項】

(継続企業の前提に関する事項)

 当社グループは、前連結会計年度において半導体需要のダブつきによる工場稼働率の調整が長引いたことの影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高407,449千円にとどまり、営業損失558,459千円、親会社株主に帰属する当期純損失554,572千円を計上いたしました。また、営業キャッシュ・フローは、558,267千円のマイナスとなりました。

 前連結会計年度においては、市場は民生半導体のダブつき解消に注力し、多くの半導体製造工場では生産調整から新規設備投資を凍結しておりました。当中間連結会計期間の1月から3月において、多くの半導体生産工場の生産調整は、順次終了し、半導体の超過在庫も最悪の6か月超から3か月程度に改善しており、半導体市場は、順次増産に舵を切り始める方向となりました。当社としては、このように市場在庫の適正化が進んでいることを考慮し、当中間連結会計期間の4月から6月にかけて半導体市場の本格回復を期待しておりましたが、多くの半導体製造各社において半導体の超過在庫は改善しているものの、新規設備投資に関し依然として様子見の状況を続けている状況です。IT及び半導体の市場の指標の一つとしてスマートフォンの出荷見込み台数がありますが、日経XTECH社によると2023年は11億3,400万台(前年比6%減)でありました。期待されている2024年は11億7,100万台(前年比3%強増)との予測から、慎重さを見せつつも市場の本格回復は第3四半期以降となる見込みとなりました。第3四半期における当社の営業状況見込みについて、各お客様の状況は、依然新規投資に慎重さはあるものの上昇に向かいつつあり、2024年7月に約1.3億円の新規受注を頂きました。当該受注装置の出荷売上計上は第3四半期中を予定しております。(用語 製造工場:受託製造工場でOSATとも呼ぶ、製造会社:デザインハウスと受託製造工場全体を指す)。

 以上より、当中間連結会計期間の売上高は237,415千円にとどまり、営業損失251,542千円、親会社株主に帰属する中間純損失219,790千円を計上しております。また、営業キャッシュ・フローは、168,936千円のマイナスとなりました。

 上記のとおり、継続的な営業損失及び営業キャッシュフローのマイナスが発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。

 当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。

 

事業施策

1.中国国内での受注販売活動の促進

 2023年末まで引き続いた民生向け半導体の在庫調整から一転し、2024年上半期中の各社OSAT(半導体チップの組立検査受託会社)は増産に転じるものと予測されておりました。当中間連結会計期間の1月から3月は市場回復直後であり、想定とおり新規の設備投資は控えめでした。期待のかかった当中間連結会計期間の4月から6月の状況としては、大方の予想を裏切り市場回復ペースはゆっくりであり、本格回復までには当初の想定以上の時間がかかる状況となりました。2024年の市場の状況として、民生IT関連市場における指標の一部ともいわれるスマートフォンの想定出荷台数予想推移は上述のとおり比較的ゆるやかに推移しており、ウエアラブル端末の増加やスマートフォンの機能向上に合わせた価格上昇傾向が続いていることから、足元では新製品のニーズは緩慢な状況にあります。ユーザーの買い替え期間が長期化していることを受け、修理市場向け半導体チップの需要もゆるやかに増加している傾向にあります。このことから2024年の下半期から2025年にかけて半導体製造工場における設備投資もゆるやかに増加していくものと考えております(引用:日経XTECH)。

 SEMI(国際半導体製造装置材料協会)によると、2024年下半期から本格回復が予想される半導体製造装置市場は2025年に1,090億米ドルから1,280億米ドルへとおおきく伸長し、その要因として「中国の好調な設備投資の継続」や「AIコンピューティングに向けたDRAM及びHBM(広帯域メモリ)への投資」また先端ロジックやメモリ関連の需要増としております。当社ビジネスに大きな影響のある新世代スマートフォンに於いては2024年下半期から2025年にかけ、AI連携機能を搭載した新世代製品が計画されており、また中国に於いてスマートフォンやPCに搭載されるLCDドライバーチップなどの検査を目的にOSATなど新工場の建設ラッシュが続いております。従いまして2024年下半期以降中国OSAT各社の動きが今後活発化して行くものと考えております。

 今後の半導体市場は、各国で声高に叫ばれていた電気自動車(EV)は期待に反し大きく鈍化するとの観測もありますが、ChatGPTなどに代表される生成A.I.向けGPU(画像を含む高速情報処理チップ)などのハイエンド・ミックスデバイスや各国政府の進めるDX(デジタルトランスフォーメーション)のさらなる進展、脱炭素化推進に向けたペーパーレス化に伴うデータセンターの増設、拡大、高齢化社会に向け期待の高まる自動運転や5G、6Gなどの高速通信環境がもたらす新しい世界(VRやメタバース)が急速に拡大し、各種AIクラウドデータセンターは勿論、GX投資(グリーン投資)など、官民連携によるインフラの整備がけん引役となり、力強く成長すると見られております(Techinsight)。また、同Techinsight社によると、今後の10年の半導体市場では、これまでスマートフォン、PC等情報端末が占めていた半導体チップやディスプレイパネル等のニーズは、将来的に産業用途・医療・自動車向けのものに変わるものと予想されています。

 当社グループが「主力装置」と位置付けるディスプレイ・ドライバーIC検査装置は、液晶パネルに使われるディスプレイ・ドライバーIC(ディスプレイに絵や文字を表示するIC)の検査に使用されており、また、それら情報機器ではディスプレイ・ドライバーICだけではなく、当社が得意とするCMOSイメージセンサーICと検査用高精度光源装置(TOF機能搭載)、制御用ロジックICなど多種にわたる周辺半導体デバイスが使われております。現状足元では、新規設備投資は足踏み状態が続いておりますが、中期的には需要も戻り更に大きな伸びが期待される分野です。

 当社事業に密接な関係がある2024年のスマートフォン市場は、より高度な消費者の需要を満足させる動向であり、具体的には、AIの統合・バッテリー寿命の延長・プライバシー保護の強化をする動きが活発化しています。そのためにスマートフォンメーカー各社は、より高性能なプロセッサ・大容量のバッテリー・クリアなディスプレイ、そして優れたカメラを備えた新機種を2024年秋から2025年にかけて相次いで発表するものと考えられます。当社においては、現在各デザインハウスやOSAT(受託製造工場)と密接に情報交換を行い、受注に結びつけて行く計画です。

 上述のような理由から、当中間連結会計期間においては、受注は低迷いたしましたが、当社の主力検査装置「WTS-577SR」につきましては、2021年から販売を開始し、改良と改版を重ね信頼性も向上いたしました。その結果、新規設備投資低迷期であったにも関わらず、当中間連結会計期間の2024年1月から3月に約1.4億円の受注を受け売上を計上し、また新たに2024年7月に約1.3億円の受注を頂くことができました。なお、当該7月の受注案件はすべて第3四半期中の売上を予定しております。

 新戦略として、中国国内において当社グループ企業と開発、製造並びに営業戦略で共同戦略を押しすすめ米国圧力による対中規制強化に影響を受けない中国市場攻略を進めてまいります。

 また、当社の中国製造子会社「偉恩測試技術(武漢)有限公司」(以下、「ウインテスト武漢」という。)の営業体制を見直し、上述のように当社グループ会社の営業力も活用し中国、台湾において、グループ力による受注を目指します。また、営業とアフターサポートセクションの情報共有を促進し、よりお客様に寄り添った営業活動を図ってまいります。

 ウインテスト武漢においては、積極的な日本からの応援を行い顧客対応力(クレーム解決力)の強化、更なる最終組立工程の製造品質の向上に取り組み、中国国内市場への深耕を図ってまいります。

 

2.技術開発の強化

 先端ロジック機能(I/O 1024チャンネル、デジタルスピード1.6Gbps)に関しては、次世代LCDデータキャプチャボートとともに2024年10月から12月にかけ順次リリースの予定です。また、引続き次世代向け機能として超高速デジタルパターンスピード発生装置USDRとして4.0Gbpsを発生する高速リソースの開発を継続しており、同じく2024年10月から12月には開発を終了し、お客様への提供を開始する予定です。更に「WTS-9000S」次世代のフラッグシップ検査装置に先立ち「WTS-577SX」のリリースを同じく2024年10月から12月を目途に計画をしております。「WTS-577SX」に関して、国内、台湾、中国顧客向けを想定した開発を継続しており、多くの部分を現在開発中の次世代LCDドライバー検査装置へ共用の上、使い勝手の向上に向けて新GUIを装備し、コスト削減と市場への早期リリースができるように計画しております。

 また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、2025年中には当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用し、且つ当社並びにウインテスト武漢の技術陣に加え、当社グループ企業との開発連携で、今後市場拡大が見込まれるシステムオンチップ(SoC)市場やAIチップ検査市場に進出する計画です。国内では、汎用デジタル市場の検査分野、ハイエンドCMOSイメージセンサー分野そして2027年までにデバイス検査の新たなアプローチとして注目の集まるSLT(システムレベルテスト)対応検査装置の構築を完了いたします。機動的なファイナンスを行い有力半導体検査周辺機器メーカーやパワー半導体専門メーカーなどのM&Aも計画し、日本市場においても注目を集める検査分野への進出を目指し、資本提携や協力体制を積極的に進め、新規市場参入を加速し対応可能検査範囲の拡充、収益基盤固めに取り組んでまいります。

 

 

3.隣接領域の展開と製品化

 検査装置向け工場FA化機器技術(「自重補償機構技術」)については、学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターと共同開発を進めており、特許等の申請については終了しております。当該技術は当社の検査装置とウエーハ搬送装置との間のドッキングアダプター(以下「ポゴタワー」という。)の着脱(約25㎏~30㎏)をオペレータ一ひとりで簡単に安全に行うための補助アーム(以下「マニピュレータ」という。)で製品化を目指しておりますが、ロボットを得意とする専門工場と協議し、2024年問題で揺れる「物流市場」におけるトラック向け荷役補助装置並びに同技術を使った昇降機能付き台車の製品化を考えており、製品化後の量産工場の選定などの協議を続けております。

 奈良県立大学と進めております脈波(BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、協力病院及び大規模介護施設向けに試験販売と検査情報収集を継続し、同大学並びに株式会社TAOS研究所と連携のもと、機能の改善改良強化を進めております。なお、個人家庭向け製品につきましては、機能面の見直しと量産体制が整い次第、お知らせいたします。なお、量産に関し国内の有力企業様と折衝を始めました。年内での一般市場投入を計画しております。

 

財務施策

 財務面については、事業拡張を考えた財務戦略として財務基盤を強化する目的のため、当中間連結会計期間中には2024年2月19日の取締役会の決議において、GFA株式会社を借入先とする1億円の借入を決議し、2024年2月26日に実行されております。また、同目的のため、2024年2月20日の取締役会の決議において、楽言海外国際(香港)有限公司を借入先とする1億円の借入を決議し、2024年2月20日、21日及び22日の3回に分けて実行されております。筆頭株主である武漢精測と諮りながら、武漢精測グループ及び投資機関からの資本増強あるいは必要に応じ同グループからの借入を計画し、資金確保についての施策を今後とも継続実施してまいります。

 

 以上の施策をもって抜本的な改善をしていく予定でおりますが、前述のようにアフターコロナ後の設備投資凍結からの半導体製造装置市場の復調は緩やかであり、当中間連結会計期間中における半導体各社の投資意欲は次第に強くなっているものの依然慎重さを含んでおり、WSTS(世界半導体市場統計)による予想では、本格的な設備投資は2024年下半期以降にずれ込むとされております。特に当社が当面、メイン市場とする中国、台湾市場は今後とも半導体市場のけん引役と考えられており、子会社であるウインテスト武漢並びに中国のサポートセンターの充実を図ってまいります。

 事業施策及び財務施策の実現可能性は市場の状況、需要動向等の今後の外部環境の影響を受けること、前述の資金調達についても確約されるものではないことから、現時点においては継続企業の前提に関する重要な不確実性が存在するものと認識しております。

 

 なお、当中間連結財務諸表は、継続企業を前提として作成されており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を当中間連結財務諸表に反映しておりません。

(中間連結損益計算書関係)

※1  販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

 

前中間連結会計期間

(自 2023年1月1日

至 2023年6月30日)

当中間連結会計期間

(自 2024年1月1日

至 2024年6月30日)

役員報酬

21,150千円

18,982千円

給料及び手当

89,159千円

84,011千円

研究開発費

113,597千円

114,443千円

 

※2 減損損失

 当中間連結会計期間において、当社グループは以下の資産について減損損失を計上しました。

場所

用途

種類

減損損失

(千円)

大阪府大阪市北区

半導体検査装置事業関連資産

リース資産

7,686

 当社グループは半導体検査装置関連事業の単一セグメントであるため、事業用資産に区別はなく、1つのグルーピングとしております。

 半導体検査装置関連事業においては、営業活動から生じる損益が継続してマイナスで、今後も収益改善の可能性が低いと判断した資産は、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、減損損失として特別損失に計上しております。

 なお、回収可能価額は使用価値により測定しており、使用価値は零と見積もっております。

 

(中間連結キャッシュ・フロー計算書関係)

※  現金及び現金同等物の中間期末残高と中間連結貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係は次のとおりであります。

 

前中間連結会計期間

(自 2023年1月1日

至 2023年6月30日)

当中間連結会計期間

(自 2024年1月1日

至 2024年6月30日)

現金及び預金勘定

232,488千円

305,074千円

預入期間が3か月を超える定期預金

-千円

-千円

現金及び現金同等物

232,488千円

305,074千円

 

(株主資本等関係)

Ⅰ 前中間連結会計期間(自 2023年1月1日 至 2023年6月30日)

 株主資本の著しい変動

 当社は、前中間連結会計期間に、第三者割当の方法による第11回新株予約権(行使価額修正条項付)

の権利行使による新株発行により、資本金及び資本剰余金がそれぞれ216,669千円増加し、前中間連結会計期間末において資本金が1,427,232千円、資本剰余金が1,713,719千円となっております。

 

Ⅱ 当中間連結会計期間(自 2024年1月1日 至 2024年6月30日)

 該当事項はありません。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

当社グループは、「半導体検査装置事業」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

(収益認識関係)

顧客との契約から生じる収益を分解した情報

前中間連結会計期間(自 2023年1月1日 至 2023年6月30日)

                               (単位:千円)

 

報告セグメント

半導体検査装置事業

合計

収益認識の時期

一時点で移転される財又はサービス

一定期間にわたり移転される財又はサービス

 

166,058

20,358

 

166,058

20,358

顧客との契約から生じる収益

186,416

186,416

その他の収益

外部顧客への売上高

186,416

186,416

 

当中間連結会計期間(自 2024年1月1日 至 2024年6月30日)

                               (単位:千円)

 

報告セグメント

半導体検査装置事業

合計

収益認識の時期

一時点で移転される財又はサービス

一定期間にわたり移転される財又はサービス

 

217,837

19,577

 

217,837

19,577

顧客との契約から生じる収益

237,415

237,415

その他の収益

外部顧客への売上高

237,415

237,415

 

 

(1株当たり情報)

 1株当たり中間純損失及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

 

前中間連結会計期間

(自 2023年1月1日

至 2023年6月30日)

当中間連結会計期間

(自 2024年1月1日

至 2024年6月30日)

1株当たり中間純損失(△)

△6円29銭

△5円04銭

(算定上の基礎)

 

 

親会社株主に帰属する中間純損失(△)(千円)

△240,594

△219,790

普通株主に帰属しない金額(千円)

普通株式に係る親会社株主に帰属する中間純損失(△)(千円)

△240,594

△219,790

普通株式の期中平均株式数(株)

38,223,691

43,641,000

希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり中間純利益の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要

(注)前中間連結会計期間及び当中間連結会計期間の潜在株式調整後1株当たり中間純利益については、潜在株式は存在するものの、1株当たり中間純損失であるため記載しておりません。

 

2【その他】

 該当事項はありません。