当第３四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
当第３四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。
(1）経営成績の分析
当第３四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、企業収益の改善を背景として雇用情勢や所得環境が改善傾向にあり景気は緩やかな回復基調で推移した一方、米国が利上げ時期を模索していることから、中国をはじめとする新興国や欧州の景気に対する先行き懸念は強まり、本格的な景気回復には不透明感が残りました。
当社グループが属する電子基板（※１）業界は、引き続きスマートフォンや車載機器向けの需要がけん引する形で堅調を維持いたしました。また、更なる活性化を図るためウエアラブル機器、ＩｏＴ（Internet of Things）製品や医療機器向けの新市場を開拓していく動きは本格化に向かっております。
このような経済環境の下、当社グループの主力事業である電子基板事業をはじめ、商社事業等において売上高が増加した一方、基板検査機事業においては売上高が減少いたしました。
これらの結果、連結売上高は3,291百万円（前年同四半期比11.0％増）と、前年同四半期連結累計期間に比べ325百万円の増収となりました。
損益については、支払手数料等の減少による販売費及び一般管理費の減少や、鏡面研磨機（※２）事業における売上高増加に伴う利益増加要因はあったものの、基板検査機事業における売上高減少に伴う影響や、検査システム事業及び電子基板事業における売上原価率の上昇の影響から売上総利益率が低下し、営業損失96百万円（前年同四半期は85百万円の営業損失）、加えて保険解約返戻金の計上がなくなったことから、経常損失70百万円（同47百万円の経常利益）、四半期純損失82百万円（同23百万円の四半期純利益）となりました。
セグメント別の業績は以下のとおりであります。
（電子基板事業）
セットメーカー（※３）の一部であるカメラメーカー向けの売上は減少したものの、中小型量産案件を含めた受注獲得に注力した結果、引き続き中小型ディスプレイ向けの需要が堅調に推移し、セットメーカー向け及びＦＰＣ（※４）メーカー（※５）向けの売上はともに増加いたしました。損益については売上高が増加したものの、労務費等の増加に伴う売上原価率の上昇により、減益となりました。
その結果、売上高2,192百万円（前年同四半期比4.8％増）、セグメント利益318百万円（同7.0％減）となりました。
（基板検査機事業）
車載用基板対応検査機の売上がなくなったことに加えて、新機能を搭載した通電検査機（※６）及び外観検査機（※７）についても引き合いはあるものの、受注獲得には至らなかったことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により、損失が拡大いたしました。
その結果、売上高163百万円（前年同四半期比49.8％減）、セグメント損失64百万円（前年同四半期は23百万円のセグメント損失）となりました。
（検査システム事業）
画像処理を要する視覚検査装置等の受注が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、検査システムの高精度化対応に伴う売上高外注加工費率の上昇により、減益となりました。
その結果、売上高185百万円（前年同四半期比29.1％増）、セグメント利益０百万円（同95.0％減）となりました。
（鏡面研磨機事業）
グラビア印刷向け及び産業機械向け等の受注が獲得できたことから、売上高は増加いたしました。損益については、顧客仕様に沿った製品の製造により売上高外注加工費率等は上昇したものの、売上高増加に伴う影響により、黒字転換いたしました。
その結果、売上高209百万円（前年同四半期比161.6％増）、セグメント利益25百万円（前年同四半期は32百万円のセグメント損失）となりました。
（その他）
「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、商社事業及びエレクトロフォーミング（※８）事業で構成されております。主として商社事業において需要が旺盛な中小型ディスプレイ向けの液晶モジュール検査システム等の販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により、損失が縮小いたしました。
その結果、売上高540百万円（前年同四半期比65.9％増）、セグメント損失26百万円（前年同四半期は43百万円のセグメント損失）となりました。
※１ 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。
※２ 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※３ セットメーカー
最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等の総称。
※４ ＦＰＣ
Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※５ ＦＰＣメーカー
セットメーカーからＦＰＣの製造を受託し量産する電子基板メーカー。
※６ 通電検査機
プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。
※７ 外観検査機
プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。
※８ エレクトロフォーミング
電着（※９）技術を応用して金属薄板を望みの形状に高精度加工すること。
※９ 電着
電気分解によって析出した物質が電極の表面に付着すること。
(2）財政状態の分析
（資産）
流動資産は、前連結会計年度末に比べ38百万円減少し、2,442百万円となりました。これは主として、たな卸資産が増加した一方、現金及び預金が減少したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ212百万円増加し、2,899百万円となりました。これは主として、社債の購入等による投資有価証券及び設備投資による有形固定資産が増加したことによるものであります。
なお、当社グループの資金の流動性については、流動比率200.2％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ72百万円増加し、1,219百万円となりました。これは主として、短期借入金が増加したこと及び冬季の賞与引当金を計上したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ159百万円増加し、988百万円となりました。これは主として、割賦購入による長期未払金及び長期借入金が増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度末に比べ58百万円減少し、3,133百万円となりました。これは主として、投資有価証券の時価が上昇したことによりその他有価証券評価差額金が増加した一方、利益剰余金が減少したことによるものであります。
なお、当社グループの財務状況については、自己資本比率58.3％であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は47百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5）主要な設備
当第３四半期連結累計期間において、前連結会計年度に計画中であった重要な設備の新設等について完了したものは、次のとおりであります。
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会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの 名称 |
設備の内容 |
投資額 （千円） |
完了年月 |
完成後の 増加能力 |
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提出会社 |
本社工場 （和歌山県 和歌山市） |
電子基板事業 |
ダイレクト イメージング 装置（※10） |
80,000 |
平成27年 ４月 |
－ |
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提出会社 |
本社工場 （和歌山県 和歌山市） |
電子基板事業 |
レーザー加工機 |
49,900 |
平成27年 ７月 |
－ |
（注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
※10 ダイレクトイメージング装置
配線パターンの設計図をフィルムを使用せずデータから直接基板に描画する装置。