当第２四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
(1）経営成績の分析
当第２四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、企業収益が高い水準にあり雇用・所得環境の改善や設備投資増加への動きがみられるものの、海外経済や金融資本市場の不安定による物価及び消費動向への懸念から、景気の先行きは不透明感が強まりました。
当社グループが属する電子基板（※１）業界は、スマートフォン向けの需要について、これまで成長をけん引してきた中国市場の成熟化や先進国を中心にハイエンドモデルの販売が低迷したこと等により、成長に鈍化の動きが見られました。一方で、加速する自動車の電装化を背景とした車載機器向けの需要は堅調を維持しており、ウエアラブル機器、ＩｏＴ（Internet of Things）製品や医療機器向けの開発が活発化しております。
このような経済環境の下、検査システム事業、電子基板事業及び鏡面研磨機（※２）事業において売上高が減少した一方、基板検査機事業及び商社事業において売上高が増加いたしました。
これらの結果、連結売上高は2,407百万円（前年同四半期比7.1％増）と、前年同四半期連結累計期間に比べ159百万円の増収となりました。
損益については、基板検査機事業及び商社事業における売上高増加に伴う利益増加要因はあったものの、電子基板事業における売上原価率の上昇や検査システム事業における売上高減少に伴い、売上総利益が減少したこと、加えて、基板検査機事業における販売手数料の増加により販売費及び一般管理費が増加したこと等から、営業損失70百万円（前年同四半期は８百万円の営業損失）、第１四半期連結会計期間において先駆的産業技術研究開発支援事業に係る助成金収入を営業外収益に計上したことから、経常損失39百万円（同４百万円の経常利益）、親会社株主に帰属する四半期純損失47百万円（同５百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失）となりました。
セグメント別の業績は以下のとおりであります。
なお、第１四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同四半期比較については、前年同四半期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
（電子基板事業）
セットメーカー（※３）の一部であるカメラメーカー向けの売上は増加したものの、価格競争の激化により試作案件及びディスプレイメーカー向け評価用ＦＰＣ（※４）の売上が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、ＦＰＣ試作の受注減に伴う売上原価率の上昇等により、減益となりました。
その結果、売上高1,422百万円（前年同四半期比6.5％減）、セグメント利益120百万円（同44.7％減）となりました。
（基板検査機事業）
中国市場での設備投資需要の増加を背景として、ＦＰＣを対象とした通電検査機（※５）及び外観検査機（※６）の売上が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、利益率の低い検査機の受注増に伴う売上原価率の上昇及び販売手数料の増加による利益減少要因はあったものの、売上高増加に伴う影響により、黒字転換いたしました。
その結果、売上高486百万円（前年同四半期比233.9％増）、セグメント利益10百万円（前年同四半期は42百万円のセグメント損失）となりました。
（検査システム事業）
既存顧客から装置の更新・改造による案件は増加したものの、医療業界向け視覚検査装置の大型案件の受注があった前年同四半期の反動減により、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により、損失となりました。
その結果、売上高44百万円（前年同四半期比73.3％減）、セグメント損失９百万円（前年同四半期は16百万円のセグメント利益）となりました。
（鏡面研磨機事業）
機械の修理・メンテナンスや研磨に使用する消耗品等の売上は増加したものの、産業機械向け等の売上が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により、減益となりました。
その結果、売上高73百万円（前年同四半期比52.1％減）、セグメント利益２百万円（同89.2％減）となりました。
（商社事業）
需要が旺盛な中小型ディスプレイ向けの液晶モジュール検査システム等の売上が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により、増益となりました。
その結果、売上高380百万円（前年同四半期比45.4％増）、セグメント利益25百万円（同399.9％増）となりました。
※１ 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。
※２ 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※３ セットメーカー
最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等の総称。
※４ ＦＰＣ
Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※５ 通電検査機
プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。
※６ 外観検査機
プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。
(2）財政状態の分析
（資産）
流動資産は、前連結会計年度末に比べ218百万円減少し、2,540百万円となりました。これは主として、１年内に期限の到来する満期保有目的債券が増加した一方、売上債権並びに現金及び預金が減少したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ19百万円減少し、2,840百万円となりました。これは主として、設備投資による有形固定資産が増加した一方、１年内に期限の到来する満期保有目的債券の振り替え及び時価評価により投資有価証券が減少したことによるものであります。
なお、当社グループの資金の流動性については、流動比率216.7％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ189百万円減少し、1,172百万円となりました。これは主として、夏季の賞与を計上したことにより流動負債のその他に含まれる未払費用が増加した一方、短期借入金及び仕入債務が減少したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ72百万円増加し、1,113百万円となりました。これは主として、長期借入金が増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度末に比べ121百万円減少し、3,094百万円となりました。これは主として、利益剰余金及び投資有価証券の時価が下落したことによりその他有価証券評価差額金が減少したことによるものであります。
なお、当社グループの財務状況については、自己資本比率57.0％であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。
(3）キャッシュ・フローの状況の分析
当第２四半期連結累計期間における現金及び現金同等物（以下、「資金」という。）は、営業活動により獲得した資金が182百万円、投資活動により使用した資金が79百万円、財務活動により使用した資金が200百万円となり、その結果、資金は前連結会計年度末に比べ105百万円減少し、451百万円（前年同四半期比0.2％減）となりました。
当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は以下のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果獲得した資金は、182百万円（前年同四半期は121百万円の獲得）となりました。これは主として、税金等調整前四半期純損失42百万円に加え、仕入債務の減少88百万円により資金が減少した一方、売上債権の減少174百万円、減価償却費76百万円により資金が増加したことによるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は、79百万円（前年同四半期は26百万円の使用）となりました。これは主として、有形固定資産の取得による支出47百万円により資金が減少したことによるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果使用した資金は、200百万円（前年同四半期は83百万円の使用）となりました。これは主として、長期借入れによる収入200百万円により資金が増加した一方、短期借入金の純減少額170百万円、長期借入金の返済による支出169百万円、長期未払金の返済による支出43百万円により資金が減少したことによるものであります。
(4）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第２四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5）研究開発活動
当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は36百万円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6）主要な設備
当第２四半期連結累計期間において、前連結会計年度に計画中であった重要な設備の新設等について完了したものは、次のとおりであります。
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会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの 名称 |
設備の内容 |
投資額 （千円） |
完了年月 |
完成後の 増加能力 |
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提出会社 |
本社工場 （和歌山県 和歌山市） |
電子基板事業 |
高周波測定器 （※７） |
38,300 |
平成28年 ３月 |
－ |
（注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
※７ 高周波測定器
高周波特性（伝送損失、インピーダンス、アイパターン）の測定を行う機器。