当第３四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
当第３四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。
(1）経営成績の分析
当第３四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、不安定な海外情勢を背景とした株価や為替相場の変動、中国をはじめとしたアジア新興国や資源国経済の動向等に懸念がある一方、経済対策の効果が下支えとなり景気は持ち直しの動きが見られました。
当社グループが属する電子基板（※１）業界は、自動車の電装化を背景とした車載機器向けの需要が堅調を維持しており、また、ＩｏＴ（Internet of Things）に関する技術や製品の開発は業界の垣根を越えて進み、ウエアラブル機器や医療機器向けの新市場等とともに、更なる活性化が期待されております。
このような経済環境の下、検査システム事業、鏡面研磨機（※２）事業及び電子基板事業において売上高が減少した一方、基板検査機事業及び商社事業において売上高が増加いたしました。
これらの結果、連結売上高は3,742百万円（前年同四半期比13.7％増）と、前年同四半期連結累計期間に比べ450百万円の増収となりました。
損益については、基板検査機事業における販売手数料の増加により販売費及び一般管理費は増加したものの、基板検査機事業及び商社事業における売上高増加に伴う影響等により、営業損失14百万円（前年同四半期は96百万円の営業損失）、第１四半期連結会計期間において先駆的産業技術研究開発支援事業に係る助成金収入を営業外収益に計上したことから、経常利益10百万円（同70百万円の経常損失）、親会社株主に帰属する四半期純損失３百万円（同82百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失）となりました。
セグメント別の業績は以下のとおりであります。
なお、第１四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同四半期比較については、前年同四半期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
（電子基板事業）
セットメーカー（※３）の一部であるカメラメーカー向けの売上は増加したものの、価格競争の激化によりその他のセットメーカー及びＦＰＣ（※４）メーカー（※５）向けの売上が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、ＦＰＣ試作の受注減に伴う売上原価率の上昇等により、減益となりました。
その結果、売上高2,253百万円（前年同四半期比0.9％減）、セグメント利益224百万円（同17.5％減）となりました。
（基板検査機事業）
中国を中心としたアジア市場において、ＦＰＣを対象とした通電検査機（※６）及び外観検査機（※７）の売上が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、販売手数料の増加による利益減少要因はあったものの、売上高増加に伴う影響により、黒字転換いたしました。
その結果、売上高719百万円（前年同四半期比183.7％増）、セグメント利益58百万円（前年同四半期は64百万円のセグメント損失）となりました。
（検査システム事業）
既存顧客から装置の更新・改造による案件の増加に加えて、新規取引先から開発案件の受注は獲得できたものの、前年同四半期における視覚検査装置の大型案件の反動減により、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により、損失となりました。
その結果、売上高88百万円（前年同四半期比52.3％減）、セグメント損失７百万円（前年同四半期は０百万円のセグメント利益）となりました。
（鏡面研磨機事業）
機械の修理・メンテナンスや研磨に使用する消耗品等の売上は増加したものの、産業機械向け等の売上が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により、損失となりました。
その結果、売上高129百万円（前年同四半期比38.1％減）、セグメント損失２百万円（前年同四半期は25百万円のセグメント利益）となりました。
（商社事業）
需要が旺盛な中小型ディスプレイ向けの液晶モジュール検査システム等の売上が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により、増益となりました。
その結果、売上高550百万円（前年同四半期比49.2％増）、セグメント利益40百万円（同358.4％増）となりました。
※１ 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。
※２ 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※３ セットメーカー
最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等の総称。
※４ ＦＰＣ
Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※５ ＦＰＣメーカー
セットメーカーからＦＰＣの製造を受託し量産する電子基板メーカー。
※６ 通電検査機
プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。
※７ 外観検査機
プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。
(2）財政状態の分析
（資産）
流動資産は、前連結会計年度末に比べ20百万円減少し、2,738百万円となりました。これは主として、１年内に期限の到来する満期保有目的債券が増加した一方、売上債権が減少したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ10百万円減少し、2,849百万円となりました。これは主として、１年内に期限の到来する満期保有目的債券の振り替えにより投資有価証券が減少したことによるものであります。
なお、当社グループの資金の流動性については、流動比率201.3％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ１百万円減少し、1,360百万円となりました。これは主として、冬季の賞与引当金を計上したことにより増加した一方、仕入債務が減少したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ25百万円増加し、1,066百万円となりました。これは主として、退職給付に係る負債が増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度末に比べ54百万円減少し、3,161百万円となりました。これは主として、利益剰余金が減少したことによるものであります。
なお、当社グループの財務状況については、自己資本比率56.1％であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は53百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5）主要な設備
当第３四半期連結累計期間において、前連結会計年度に計画中であった重要な設備の新設等について完了したものは、次のとおりであります。
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会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの 名称 |
設備の内容 |
投資額 （千円） |
完了年月 |
完成後の 増加能力 |
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提出会社 |
本社工場 （和歌山県 和歌山市） |
電子基板事業 |
高周波測定器 （※８） |
38,300 |
平成28年 ３月 |
－ |
（注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
※８ 高周波測定器
高周波特性（伝送損失、インピーダンス、アイパターン）の測定を行う機器。