当第１四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。
(1）経営成績の分析
当第１四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、企業収益や雇用・所得環境が改善する中で持ち直しの動きが続くなど緩やかな回復基調で推移した一方、米国や欧州の政策に関する不確実性の影響等から、海外情勢への懸念が高まり景気の先行きは不透明感が残りました。
当社グループが属する電子基板（※１）業界は、製品の高性能化が進みグローバル市場における存在感が高まっている中国のスマートフォンメーカー向けや、自動車の電装化を背景に車載機器向けの需要は堅調を維持いたしました。また、ヘッドマウントディスプレイなど新用途が立ち上がってきたウエアラブル機器や医療機器向けの市場では実用化が加速し、ＩｏＴ（Internet of Things）に関する技術や製品の開発は業界の垣根を越えて進んでいることから、更なる活性化が見込まれております。
このような経済環境の下、鏡面研磨機（※２）事業及び検査システム事業において売上高が増加した一方、基板検査機事業、商社事業及び電子基板事業において売上高が減少いたしました。
これらの結果、連結売上高は958百万円（前年同四半期比20.1％減）と、前年同四半期連結累計期間に比べ241百万円の減収となりました。
損益については、鏡面研磨機事業における売上高増加や電子基板事業における売上原価率の低下の影響に伴う利益増加要因はあったものの、主として売上高減少に伴う影響により、営業損失59百万円（前年同四半期は35百万円の営業損失）、助成金収入が減少したことから、経常損失59百万円（同12百万円の経常損失）、親会社株主に帰属する四半期純損失45百万円（同21百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失）となりました。
セグメント別の業績は以下のとおりであります。
（電子基板事業）
セットメーカー（※３）の一部であるディスプレイメーカー向けの売上は車載機器向け需要の堅調な推移により増加したものの、ＦＰＣ（※４）試作の受注減によりカメラメーカー等その他のセットメーカー及びＦＰＣメーカー（※５）向けの売上が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響はあったものの、外注加工の内製化等による費用圧縮を進めたことにより売上原価率が低下したことから、増益となりました。
その結果、売上高646百万円（前年同四半期比5.8％減）、セグメント利益69百万円（同7.0％増）となりました。
（基板検査機事業）
消耗品である検査治具の売上は増加したものの、海外向けの通電検査機（※６）及び外観検査機（※７）の受注獲得に苦戦したことに加えて、前年同四半期はＦＰＣを対象とした通電検査機のまとまった受注があったことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少や製品開発体制の強化による売上高労務費率の上昇等により、損失となりました。
その結果、売上高53百万円（前年同四半期比75.5％減）、セグメント損失44百万円（前年同四半期は１百万円のセグメント損失）となりました。
（検査システム事業）
既存顧客からのリピート製品やシステム更新の受注が獲得できたことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響はあったものの、利益率の低い製品の売上構成比が上昇したこと等から、損失となりました。
その結果、売上高26百万円（前年同四半期比13.9％増）、セグメント損失７百万円（前年同四半期は０百万円のセグメント利益）となりました。
（鏡面研磨機事業）
産業機械向けの売上や、機械の修理・メンテナンス等の売上が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により、増益となりました。
その結果、売上高105百万円（前年同四半期比139.6％増）、セグメント利益21百万円（同2,895.1％増）となりました。
（商社事業）
中小型ディスプレイ向けの液晶モジュール検査システムのまとまった受注があった前年同四半期の反動減により、売上高は減少いたしました。損益については、付加価値の高い商品の販売に注力したことにより売上総利益率は上昇したものの、売上高減少に伴う影響により、減益となりました。
その結果、売上高126百万円（前年同四半期比44.4％減）、セグメント利益７百万円（同11.2％減）となりました。
※１ 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。
※２ 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※３ セットメーカー
最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等の総称。
※４ ＦＰＣ
Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※５ ＦＰＣメーカー
セットメーカーからＦＰＣの製造を受託し量産する電子基板メーカー。
※６ 通電検査機
プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。
※７ 外観検査機
プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。
(2）財政状態の分析
（資産）
流動資産は、前連結会計年度末に比べ87百万円増加し、2,564百万円となりました。これは主として、社債の償還のため有価証券が減少した一方、現金及び預金並びにたな卸資産が増加したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ34百万円減少し、2,809百万円となりました。これは主として、有形固定資産の減価償却により減少したものであります。
なお、当社グループの資金の流動性については、流動比率242.5％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ11百万円増加し、1,057百万円となりました。これは主として、未払法人税等が減少した一方、夏季の賞与引当金を計上したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ102百万円増加し、1,118百万円となりました。これは主として、長期未払金が減少した一方、長期借入金が増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産の部は、前連結会計年度末に比べ61百万円減少し、3,197百万円となりました。これは主として、利益剰余金が減少したことによるものであります。
なお、当社グループの財務状況については、自己資本比率59.0％であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4）研究開発活動
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は19百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。