当第２四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
(1）経営成績の分析
当第２四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、人手不足に対する懸念、米国や欧州の政治リスクによる経済への影響など不確実性が残るものの、企業収益の改善が続き、受注や設備投資への期待がみられるなど緩やかな回復基調で推移いたしました。
当社グループが属する電子基板（※１）業界は、自動車の電装化を背景とした車載機器向けや、製品の高性能化が進むスマートフォン向けの需要が底堅く推移いたしました。また、デザインの自由度が高く様々な分野での利用が期待される有機ＥＬパネルのスマートフォンやテレビへの採用が本格化するとともに、ヘッドマウントディスプレイなど新用途が立ち上がってきたウエアラブル機器や医療機器向けでは実用化が加速しており、市場が活性化しつつあります。
このような経済環境の下、鏡面研磨機（※２）事業及び検査システム事業において売上高が増加した一方、基板検査機事業、商社事業及び電子基板事業において売上高が減少いたしました。
これらの結果、連結売上高は1,899百万円（前年同四半期比21.1％減）と、前年同四半期連結累計期間に比べ507百万円の減収となりました。
損益については、鏡面研磨機事業における売上高増加や電子基板事業における売上原価率の低下の影響に伴う利益増加要因はあったものの、主として基板検査事業における売上高減少に伴う影響等により、営業損失89百万円（前年同四半期は70百万円の営業損失）、保険解約返戻金を営業外収益に計上したことから、経常損失64百万円（同39百万円の経常損失）、親会社株主に帰属する四半期純損失58百万円（同47百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失）となりました。
セグメント別の業績は以下のとおりであります。
（電子基板事業）
ディスプレイメーカー向けの売上は車載機器向け需要の堅調な推移により増加したものの、カメラメーカー等その他のセットメーカー（※３）向けの売上がＦＰＣ（※４）試作及び量産案件の受注減により減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響はあったものの、外注加工の内製化等による費用圧縮を進めたことにより売上原価率が低下したことから、増益となりました。
その結果、売上高1,251百万円（前年同四半期比12.0％減）、セグメント利益143百万円（同19.5％増）となりました。
（基板検査機事業）
海外における販売戦略の推進により通電検査機（※５）の受注残高は増加したものの、外観検査機（※６）の受注獲得に苦戦したことに加えて、ＦＰＣを対象とした通電検査機のまとまった受注があった前年同四半期の反動減により、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により、損失となりました。
その結果、売上高174百万円（前年同四半期比64.2％減）、セグメント損失67百万円（前年同四半期は10百万円のセグメント利益）となりました。
（検査システム事業）
既存顧客からのシステム更新や、視覚検査装置の新規案件の受注が獲得できたことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により、損失が縮小いたしました。
その結果、売上高68百万円（前年同四半期比54.3％増）、セグメント損失１百万円（前年同四半期は９百万円のセグメント損失）となりました。
（鏡面研磨機事業）
産業機械向け及びグラビア印刷向けの受注、並びに研磨に使用する消耗品等の売上がともに増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により、増益となりました。
その結果、売上高204百万円（前年同四半期比178.4％増）、セグメント利益42百万円（同1,952.7％増）となりました。
（商社事業）
中小型ディスプレイ向けの液晶モジュール検査システムのまとまった受注があった前年同四半期の反動減により、売上高は減少いたしました。損益については、付加価値の高い商品の販売に注力したことにより売上総利益率は上昇したものの、売上高減少に伴う影響により、減益となりました。
その結果、売上高201百万円（前年同四半期比47.1％減）、セグメント利益10百万円（同57.0％減）となりました。
※１ 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。
※２ 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※３ セットメーカー
最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等の総称。
※４ ＦＰＣ
Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※５ 通電検査機
プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。
※６ 外観検査機
プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。
(2）財政状態の分析
（資産）
流動資産は、前連結会計年度末に比べ228百万円増加し、2,705百万円となりました。これは主として、売上債権が減少した一方、たな卸資産並びに現金及び預金が増加したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ83百万円減少し、2,760百万円となりました。これは主として、有形固定資産の減価償却により減少したものであります。
なお、当社グループの資金の流動性については、流動比率237.7％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ91百万円増加し、1,137百万円となりました。これは主として、短期借入金が減少した一方、仕入債務及び夏季の賞与を計上したことにより流動負債のその他に含まれる未払費用が増加したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ121百万円増加し、1,137百万円となりました。これは主として、長期未払金が減少した一方、長期借入金が増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度末に比べ69百万円減少し、3,190百万円となりました。これは主として、利益剰余金が減少したことによるものであります。
なお、当社グループの財務状況については、自己資本比率57.9％であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。
(3）キャッシュ・フローの状況の分析
当第２四半期連結累計期間における現金及び現金同等物（以下、「資金」という。）は、営業活動により獲得した資金が108百万円、投資活動により獲得した資金が28百万円、財務活動により獲得した資金が41百万円となり、その結果、資金は前連結会計年度末に比べ181百万円増加し、682百万円（前年同四半期比51.1％増）となりました。
当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は以下のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果獲得した資金は、108百万円（前年同四半期は182百万円の獲得）となりました。これは主として、税金等調整前四半期純損失65百万円に加え、たな卸資産の増加253百万円により資金が減少した一方、売上債権の減少205百万円、仕入債務の増加105百万円、減価償却費63百万円により資金が増加したことによるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果獲得した資金は、28百万円（前年同四半期は79百万円の使用）となりました。これは主として、有価証券の償還による収入30百万円により資金が増加したことによるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果獲得した資金は、41百万円（前年同四半期は200百万円の使用）となりました。これは主として、長期借入金の返済による支出140百万円、短期借入金の純減少額60百万円、長期未払金の返済による支出40百万円により資金が減少した一方、長期借入れによる収入300百万円により資金が増加したことによるものであります。
(4）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第２四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5）研究開発活動
当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は33百万円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。