当第３四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
当第３四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。
(1）経営成績の分析
当第３四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、地政学的リスクの高まりや、米国及び欧州の政治リスクによる影響が懸念され安定感を欠いたものの、企業収益の底堅さや雇用・所得環境の改善が継続するなど緩やかな回復基調で推移いたしました。
当社グループが属する電子基板（※１）業界は、製品の高性能化が継続するスマートフォン向けが市場を牽引し、加えて自動車の電装化が進むなかで車載機器向け等が堅調を維持いたしました。また、有機ＥＬパネルのスマートフォンやテレビへの本格採用、及びＩｏＴ（Internet of Things）を指向するセンシングデバイス市場の拡大など更なる活性化が見込まれております。
このような経済環境の下、鏡面研磨機（※２）事業の売上高は増加したものの、主力の電子基板事業においてＦＰＣ（※３）試作等の受注に苦戦し、その他の事業においても売上高が減少いたしました。
これらの結果、連結売上高は3,053百万円（前年同四半期比18.4％減）と、前年同四半期連結累計期間に比べ688百万円の減収となりました。
損益については、鏡面研磨機事業における売上高増加や電子基板事業における売上原価率の低下の影響に伴う利益増加要因はあったものの、主として基板検査機事業における売上高減少に伴う影響により、営業損失58百万円（前年同四半期は14百万円の営業損失）、第２四半期連結会計期間において保険解約返戻金を営業外収益に計上したこと等から、経常損失14百万円（同10百万円の経常利益）、親会社株主に帰属する四半期純損失26百万円（同３百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失）となりました。
セグメント別の業績は以下のとおりであります。
（電子基板事業）
ディスプレイメーカー向け及びＦＰＣメーカー（※４）向けの売上は、車載機器向けの需要が堅調であったことからＦＰＣ試作を中心に増加したものの、その他のセットメーカー（※５）向けの売上が、ＦＰＣ試作及び量産案件の受注減により減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、外注加工の内製化等による費用圧縮を進めたことにより売上原価率が低下したことから、増益となりました。
その結果、売上高1,922百万円（前年同四半期比14.7％減）、セグメント利益260百万円（同15.9％増）となりました。
（基板検査機事業）
消耗品である検査治具等の売上は増加したものの、想定していた中国市場での各種検査機の受注獲得に苦戦したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により、損失となりました。
その結果、売上高516百万円（前年同四半期比28.2％減）、セグメント損失47百万円（前年同四半期は58百万円のセグメント利益）となりました。
（検査システム事業）
既存顧客からのリピート製品等の受注により受注残高は増加したものの、売上計上が想定どおり進捗しなかったこと等から、売上高は減少いたしました。損益については、利益率の高い検査システムが販売できたことから、損失が縮小いたしました。
その結果、売上高84百万円（前年同四半期比4.5％減）、セグメント損失６百万円（前年同四半期は７百万円のセグメント損失）となりました。
（鏡面研磨機事業）
産業機械向け及びグラビア印刷向けの受注、並びに研磨に使用する消耗品等の売上がともに増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により、黒字転換いたしました。
その結果、売上高242百万円（前年同四半期比86.4％増）、セグメント利益34百万円（前年同四半期は２百万円のセグメント損失）となりました。
（商社事業）
中小型ディスプレイ向けの液晶モジュール検査システムのまとまった受注があった前年同四半期の反動減により、売上高は減少いたしました。損益については、付加価値の高い商品の販売に注力したことにより売上総利益率は上昇したものの、売上高減少に伴う影響により、減益となりました。
その結果、売上高288百万円（前年同四半期比47.7％減）、セグメント利益13百万円（同67.5％減）となりました。
※１ 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。
※２ 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※３ ＦＰＣ
Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※４ ＦＰＣメーカー
セットメーカーからＦＰＣの製造を受託し量産する電子基板メーカー。
※５ セットメーカー
最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等の総称。
(2）財政状態の分析
（資産）
流動資産は、前連結会計年度末に比べ219百万円増加し、2,696百万円となりました。これは主として、売上債権が減少した一方、たな卸資産並びに現金及び預金が増加したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ124百万円減少し、2,720百万円となりました。これは主として、有形固定資産の減価償却により減少したものであります。
なお、当社グループの資金の流動性については、流動比率240.0％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ77百万円増加し、1,123百万円となりました。これは主として、冬季の賞与引当金を計上したこと及び仕入債務が増加したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ64百万円増加し、1,081百万円となりました。これは主として、長期未払金が減少した一方、長期借入金が増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度末に比べ47百万円減少し、3,211百万円となりました。これは主として、利益剰余金が減少したことによるものであります。
なお、当社グループの財務状況については、自己資本比率58.8％であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は50百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5）主要な設備
前連結会計年度において計画中であった主要な設備の新設等について、当第３四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。
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会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの 名称 |
設備の内容 |
投資予定額 |
資金調達 方法 |
着手年月 |
完了予定 年月 |
完成後の 増加能力 |
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総額 （千円） |
既支払額 （千円） |
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提出 会社 |
本社工場 （和歌山県 和歌山市） |
電子基板事業 |
酸処理ライン （※６） |
30,000 |
－ |
割賦購入 |
未定 |
未定 |
－ |
（注）１．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
２．設備計画の見直しにより着手年月を平成29年８月から、完了予定年月を平成29年９月からそれぞれ延期しております。
※６ 酸処理ライン
エッチング加工後に、基材の洗浄を行う設備。