当第１四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。
(1）業績の状況
当第１四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、企業収益や雇用・所得環境の改善を受けて個人消費が持ち直し緩やかな回復基調を維持した一方で、米国や中国及び欧州の政策動向、並びにアジアをはじめとする地政学的リスク等による国内景気への影響が懸念され、景気の先行きは不透明感が残りました。
当社グループが属する電子基板（※１）業界は、スマートフォン向けの需要に一服感が出ているものの、自動車の安全性に対する社会的なニーズの高まりとともに、急速に進んでいる先進運転支援システムの普及等により車載機器向けは堅調を維持いたしました。加えて、ＩｏＴ関連製品の進展に伴い、新たなデバイス向けの需要の創出が市場を牽引いたしました。
このような経済環境の下、基板検査機事業及び電子基板事業において売上高が増加した一方、商社事業、鏡面研磨機（※２）事業及び検査システム事業において売上高が減少いたしました。
これらの結果、連結売上高は938百万円（前年同四半期比2.1％減）と、前年同四半期連結累計期間に比べ20百万円の減収となりました。
損益については、売上高減少に伴う影響はあったものの、主として電子基板事業における売上総利益率の上昇の影響により、営業損失37百万円（前年同四半期は59百万円の営業損失）、経常損失36百万円（同59百万円の経常損失）、親会社株主に帰属する四半期純損失34百万円（同45百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失）となりました。
セグメント別の業績は以下のとおりであります。
（電子基板事業）
セットメーカー（※３）の一部であるディスプレイメーカー向けの売上は減少したものの、カメラメーカー等その他のセットメーカー及びＦＰＣ（※４）メーカー（※５）向けの売上が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、ＦＰＣ案件の受注増、設備投資の抑制及び外注加工の内製化等の費用圧縮により売上総利益率が上昇したことから、増益となりました。
その結果、売上高655百万円（前年同四半期比1.4％増）、セグメント利益107百万円（同53.2％増）となりました。
（基板検査機事業）
アジアを中心とした市場で検査機の販売促進に注力したことにより、ＦＰＣを対象とした通電検査機（※６）及び外観検査機（※７）の販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により損失が縮小いたしました。
その結果、売上高136百万円（前年同四半期比155.7％増）、セグメント損失39百万円（前年同四半期は44百万円のセグメント損失）となりました。
（検査システム事業）
既存顧客から検査装置の更新・改造による案件は増加したものの、建築工具向け検査装置のリピート案件等の販売が想定どおり進捗しなかったことから、売上高は減少いたしました。損益については、材料費の減少等の影響により利益率の高い検査システムが販売できたことから、損失が縮小いたしました。
その結果、売上高19百万円（前年同四半期比25.4％減）、セグメント損失４百万円（前年同四半期は７百万円のセグメント損失）となりました。
（鏡面研磨機事業）
研磨機及び研磨に使用する消耗品の販売は概ね想定どおりであったものの、複数の産業機械向け研磨機の販売があった前年同四半期の反動減により、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により減益となりました。
その結果、売上高70百万円（前年同四半期比33.2％減）、セグメント利益３百万円（同83.6％減）となりました。
（商社事業）
中小型ディスプレイ向けの液晶モジュール検査システムの販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、付加価値の高い商品の販売に注力したことから、売上総利益率は上昇したものの、売上高減少に伴う影響により損失となりました。
その結果、売上高55百万円（前年同四半期比56.1％減）、セグメント損失１百万円（前年同四半期は７百万円のセグメント利益）となりました。
※１ 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。
※２ 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※３ セットメーカー
最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等の総称。
※４ ＦＰＣ
Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※５ ＦＰＣメーカー
セットメーカーからＦＰＣの製造を受託し量産する電子基板メーカー。
※６ 通電検査機
プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。
※７ 外観検査機
プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。
(2）経営方針・経営戦略等
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4）研究開発活動
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は18百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5）資本の財源と資金の流動性についての分析
① 資本の財源と資金の流動性について
当社グループは、運転資金及び設備資金等を自己資金にて賄うことを基本としておりますが、資金の安定及び効率的な調達を行うため、金融機関からの借入を行っております。
なお、財務状況については、自己資本比率59.4％であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。また、流動比率251.7％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
② 財政状態の分析
（資産）
流動資産は、前連結会計年度末に比べ22百万円減少し、2,618百万円となりました。これは主として、たな卸資産が増加した一方、現金及び預金が減少したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ43百万円減少し、2,701百万円となりました。これは主として、投資有価証券の時価が下落したこと及び有形固定資産の減価償却により減少したものであります。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ43百万円減少し、1,040百万円となりました。これは主として、夏季の賞与引当金を計上したことにより増加した一方、仕入債務及び未払法人税等が減少したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ50百万円増加し、1,092百万円となりました。これは主として、長期借入金が増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度末に比べ72百万円減少し、3,187百万円となりました。これは主として、利益剰余金が減少したことによるものであります。