第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

当第2四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。

なお、重要事象等は存在しておりません。

 

2【経営上の重要な契約等】

当第2四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

 

3【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)業績の状況

当第2四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、米国の経済政策による国際的な貿易摩擦への発展や、人手不足及びコストの上昇等に対する国内景気への影響が懸念されるものの、企業収益の底堅さや雇用・所得環境の改善が続き、緩やかな回復基調を維持いたしました。

当社グループが属する電子基板(※1)業界は、先進国市場における飽和状態や買い替えサイクルの長期化によりスマートフォン向けの需要は鈍化傾向がみられるものの、自動車の安全性や環境に対する社会的なニーズの高まりから、自動運転機能拡大やCO₂削減対応等による電装化率が上昇する中で、車載機器向けの需要は堅調を維持いたしました。また、IoT・人工知能(AI)・ビッグデータの活用を加速化する中で、新たなデバイス向けの需要の創出が市場を牽引いたしました。

このような経済環境の下、商社事業、鏡面研磨機(※2)事業及び検査システム事業において売上高が減少した一方、基板検査機事業及び電子基板事業において売上高が増加いたしました。

これらの結果、連結売上高は2,133百万円(前年同四半期比12.3%増)と、前年同四半期連結累計期間に比べ233百万円の増収となりました。

損益については、鏡面研磨機事業や商社事業等における売上高減少の影響による利益減少要因はあったものの、基板検査機事業における売上高増加及び電子基板事業における売上総利益率の上昇等の影響により、営業利益22百万円(前年同四半期は89百万円の営業損失)、経常利益30百万円(同64百万円の経常損失)、親会社株主に帰属する四半期純利益14百万円(同58百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失)となりました。

セグメント別の業績は以下のとおりであります。

(電子基板事業)

液晶パネル用検査治具の受注が減少したこと等からディスプレイメーカー向けの売上は減少したものの、カメラメーカー等その他のセットメーカー(※3)向けの売上がFPC(※4)試作及び量産案件の受注増により増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、FPC試作案件の受注増、設備投資の抑制及び外注加工の内製化等の費用圧縮により売上総利益率が上昇したことから、増益となりました。

その結果、売上高1,310百万円(前年同四半期比4.7%増)、セグメント利益218百万円(同52.3%増)となりました。

(基板検査機事業)

アジアを中心とした市場で引き続き検査機の販売促進に注力したことにより、FPCを対象とした通電検査機(※5)及び外観検査機(※6)の販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により黒字転換いたしました。

その結果、売上584百万円(前年同四半期比235.3%増)、セグメント利益27百万円(前年同四半期は67百万円のセグメント損失)となりました。

検査システム事業)

第1四半期連結会計期間からずれ込んでいた建築工具向け検査装置のリピート案件は販売できたものの、新規顧客からの産業機材向け及び異物検査装置等の受注が想定どおり進捗しなかったことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により損失が拡大たしました。

その結果、売上高32百万円(前年同四半期比52.1%減)、セグメント損失12百万円(前年同四半期は1百万円のセグメント損失)となりました。

鏡面研磨機事業)

研磨機の販売は概ね想定どおりであったものの、機械の修理・メンテナンスが減少し、加えて複数の産業機械向け研磨機の販売があった前年同四半期の反動減により、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により減益となりました。

その結果、売上高116百万円(前年同四半期比42.7%減)、セグメント利益5百万円(同88.2%減)となりました。

(商社事業)

中小型ディスプレイ向けの液晶モジュール検査システムの販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、付加価値の高い商品の販売に注力したことから、売上総利益率は上昇したものの、売上高減少に伴う影響により損失となりました。

その結果、売上高88百万円(前年同四半期比55.8%減)、セグメント損失百万円(前年同四半期は10百万円のセグメント利益)となりました。

 

※1 電子基板

電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、FPC等に区分される。

※2 鏡面研磨機

素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。

※3 セットメーカー

最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等の総称。

※4 FPC

Flexible Printed Circuit(フレキシブルプリント配線板)の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。

※5 通電検査機

プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。

※6 外観検査機

プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。

 

(2)キャッシュ・フローの状況の分析

当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、営業活動により使用した資金が289百万円、投資活動により使用した資金が2百万円、財務活動により獲得した資金が38百万円となり、その結果、資金は前連結会計年度末に比べ253百万円減少し、当第2四半期連結累計期間末には475百万円(前年同四半期比30.3%減)となりました。

当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は以下のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果使用した資金は、289百万円(前年同四半期は108百万円の獲得)となりました。これは主として、税金等調整前四半期純利益31百万円に加え、減価償却費53百万円により資金が増加した一方、たな卸資産の増加219百万円及び売上債権の増加205百万円により資金が減少したことによるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は、2百万円(前年同四半期は28百万円の獲得)となりました。これは主として、定期預金の純減少額5百万円により資金が増加した一方、有形固定資産の取得による支出6百万円により資金が減少したことによるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果獲得した資金は、38百万円(前年同四半期は41百万円の獲得)となりました。これは主として、長期借入金の返済による支出128百万円及び長期未払金の返済による支出37百万円により資金が減少した一方、長期借入れによる収入170百万円及び短期借入金の純増加額52百万円により資金が増加したことによるものであります。

 

(3)経営方針・経営戦略等

当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。

 

(4)事業上及び財務上の対処すべき課題

当第2四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。

 

(5)研究開発活動

当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は32百万円であります。

なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

 

(6)資本の財源と資金の流動性についての分析

① 資本の財源と資金の流動性について

当社グループは、運転資金及び設備資金等を自己資金にて賄うことを基本としておりますが、資金の安定及び効率的な調達を行うため、金融機関からの借入を行っております。

なお、財務状況については、自己資本比率58.4%であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。また、流動比率232.4%であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。

 

② 財政状態の分析

(資産)

流動資産は、前連結会計年度末に比べ214百万円増加し、2,855百万円となりました。これは主として、現金及び預金が減少した一方、たな卸資産及び売上債権が増加したことによるものであります。

固定資産は、前連結会計年度末に比べ52百万円減少し、2,692百万円となりました。これは主として、減価償却により有形固定資産が減少したことによるものであります。

(負債)

流動負債は、前連結会計年度末に比べ145百万円増加し、1,229百万円となりました。これは主として、仕入債務が減少した一方、短期借入金及び夏季の賞与を計上したことにより流動負債のその他に含まれる未払費用が増加したことによるものであります。

固定負債は、前連結会計年度末に比べ7百万円増加し、1,049百万円となりました。これは主として、長期未払金が減少した一方、退職給付に係る負債及び長期借入金が増加したことによるものであります。

(純資産)

純資産は、前連結会計年度末に比べ9百万円増加し、3,269百万円となりました。これは主として、資本金及び資本剰余金が増加したことによるものであります。