当第３四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
当第３四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。
(1）業績の状況
当第３四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、米中両国の通商問題の動向や、相次いだ自然災害及び原油高による原材料価格上昇の与える影響等が懸念され安定感を欠いたものの、改善が続く企業収益や雇用・所得環境を背景に、緩やかな回復基調で推移いたしました。
当社グループが属する電子基板（※１）業界は、新モデルの発売及び中国メーカーの増産に支えられたスマートフォン向けや、自動車の電装化率の上昇に伴い車載機器向けの需要が引き続き堅調を維持いたしました。また、次世代通信規格である５Ｇへの移行を見据え、民生用・医療・インフラ等あらゆる分野において新たなデバイス向けの需要及びＩｏＴ関連市場の拡大が見込まれております。
このような経済環境の下、商社事業、鏡面研磨機（※２）事業及び検査システム事業において売上高が減少した一方、基板検査機事業及び電子基板事業において売上高が増加いたしました。
これらの結果、連結売上高は3,424百万円（前年同四半期比12.1％増）と、前年同四半期連結累計期間に比べ370百万円の増収となりました。
損益については、鏡面研磨機事業や商社事業等における売上高減少の影響による利益減少要因はあったものの、基板検査機事業における売上高増加及び電子基板事業における売上総利益率の上昇等の影響により、営業利益115百万円（前年同四半期は58百万円の営業損失）、経常利益122百万円（同14百万円の経常損失）、親会社株主に帰属する四半期純利益68百万円（同26百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失）となりました。
セグメント別の業績は以下のとおりであります。
（電子基板事業）
ディスプレイメーカー及びカメラメーカー向けの売上は減少したものの、量産案件及び高難度製品の受注増により医療機器メーカー及びその他のセットメーカー（※３）向けの売上が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、設備投資の抑制及び外注加工の内製化等の費用圧縮により売上総利益率が上昇したことから、増益となりました。
その結果、売上高1,973百万円（前年同四半期比2.7％増）、セグメント利益301百万円（同15.9％増）となりました。
（基板検査機事業）
検査機の販売促進に注力するアジアを中心とした市場において、ＦＰＣ（※４）を対象とした外観検査機（※５）及び通電検査機（※６）の販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により黒字転換いたしました。
その結果、売上高1,091百万円（前年同四半期比111.4％増）、セグメント利益149百万円（前年同四半期は47百万円のセグメント損失）となりました。
（検査システム事業）
表面欠陥検査装置など新規顧客案件の受注が想定どおり進捗しなかったことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により損失が拡大いたしました。
その結果、売上高60百万円（前年同四半期比28.8％減）、セグメント損失14百万円（前年同四半期は６百万円のセグメント損失）となりました。
（鏡面研磨機事業）
研磨に使用する消耗品の販売は増加したものの、研磨機の受注が想定どおり進捗しなかったこと及び機械の修理・メンテナンスが減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により減益となりました。
その結果、売上高183百万円（前年同四半期比24.2％減）、セグメント利益９百万円（同71.5％減）となりました。
（商社事業）
中小型ディスプレイ向けの液晶モジュール検査システムの販売が減少したこと及びその他商材の検収が想定どおり進捗しなかったことから、売上高は減少いたしました。損益については、付加価値の高い商品の販売に注力したことから、売上総利益率は上昇したものの、売上高減少に伴う影響により損失となりました。
その結果、売上高114百万円（前年同四半期比60.3％減）、セグメント損失11百万円（前年同四半期は13百万円のセグメント利益）となりました。
※１ 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。
※２ 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※３ セットメーカー
最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等の総称。
※４ ＦＰＣ
Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※５ 外観検査機
プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。
※６ 通電検査機
プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。
(2）経営方針・経営戦略等
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は46百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5）資本の財源と資金の流動性についての分析
① 資本の財源と資金の流動性について
当社グループは、運転資金及び設備資金等を自己資金にて賄うことを基本としておりますが、資金の安定及び効率的な調達を行うため、金融機関からの借入を行っております。
なお、財務状況については、自己資本比率60.8％であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。また、流動比率253.5％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
② 財政状態の分析
（資産）
流動資産は、前連結会計年度末に比べ121百万円増加し、2,762百万円となりました。これは主として、現金及び預金が減少した一方、売上債権及びたな卸資産が増加したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ111百万円減少し、2,633百万円となりました。これは主として、減価償却により有形固定資産が減少したことによるものであります。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ５百万円増加し、1,089百万円となりました。これは主として、仕入債務が減少した一方、冬季の賞与引当金を計上したこと及び短期借入金が増加したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ55百万円減少し、986百万円となりました。これは主として、長期未払金及び長期借入金が減少したことによるものであります。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度末に比べ59百万円増加し、3,319百万円となりました。これは主として、利益剰余金が増加したことによるものであります。
(6）主要な設備
① 重要な設備計画の変更
前連結会計年度において計画中であった主要な設備の新設等について、当第３四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。
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会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの 名称 |
設備の内容 |
投資予定額 |
資金調達 方法 |
着手年月 |
完了予定 年月 |
完成後の 増加能力 |
|
|
総額 （千円） |
既支払額 （千円） |
||||||||
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提出 会社 |
本社工場 （和歌山県 和歌山市） |
電子基板事業 |
レーザー 加工機 （※７） |
45,000 |
－ |
割賦購入 |
未定 |
未定 |
－ |
（注）１．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
２．設備計画の見直しにより着手年月を平成30年７月から、完了予定年月を平成30年８月から未定にそれぞれ延期しております。
※７ レーザー加工機
レーザー光によって、穴あけ、切断及び窓抜き加工を行う設備。
② 重要な設備の新設
当第３四半期連結累計期間において、新たに確定した主要な設備の新設については、次のとおりであります。
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会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの 名称 |
設備の内容 |
投資予定額 |
資金調達 方法 |
着手年月 |
完了予定 年月 |
完成後の 増加能力 |
|
|
総額 （千円） |
既支払額 （千円） |
||||||||
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提出 会社 |
本社工場 （和歌山県 和歌山市） |
電子基板事業 |
プラズマ 処理装置 （※８） |
42,600 |
－ |
割賦購入 |
平成30年10月 |
平成30年11月 |
－ |
（注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
※８ プラズマ処理装置
穴あけ加工時に発生するスミア（樹脂残渣）を乾式で除去する装置。