当第１四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1）財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績の状況
当第１四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、米中貿易摩擦の影響等から輸出や生産の一部に弱さがみられ先行きは不透明感が強まりました。一方、雇用・所得環境の改善が続き、企業収益は依然として高い水準にあることから、景気は緩やかな回復基調で推移いたしました。
当社グループが属する電子基板（※１）業界は、出荷台数の減少でスマートフォン向けの市場において需要の落ち込みがみられたものの、車載機器向けは電装化に伴う部品の高機能化や搭載数の増大が継続しており、需要は堅調を維持いたしました。また、ＩｏＴやＡＩの活用によりエレクトロニクス化の流れは今後ますます加速し、次世代通信規格の実用化があらゆる分野において需要を大きく押し上げることが期待されております。
このような経済環境の下、電子基板事業、産機システム事業及び鏡面研磨機（※２）事業において販売は減少したものの、テストシステム事業において販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。
これらの結果、連結売上高は975百万円（前年同四半期比4.0％増）と、前年同四半期連結累計期間に比べ37百万円の増収となりました。
損益については、電子基板事業における売上総利益率低下の影響による利益減少要因はあったものの、テストシステム事業における売上高増加に伴う影響により、損失が縮小し営業損失35百万円（前年同四半期は37百万円の営業損失）、受取保険金等を営業外収益に計上したことから、経常損失20百万円（同36百万円の経常損失）、親会社株主に帰属する四半期純損失15百万円（同34百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失）となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
なお、当第１四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同四半期比較については、前年同四半期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
（電子基板事業）
車載機器向けの需要が堅調に推移したことによりディスプレイメーカー向けの売上は増加したものの、量産案件の受注減によりカメラメーカー及びその他のセットメーカー（※３）向け等の売上が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響や労務費等の増加により売上総利益率が低下したことから、減益となりました。
その結果、売上高606百万円（前年同四半期比7.5％減）、セグメント利益69百万円（同34.9％減）となりました。
（テストシステム事業）
中国をはじめとする世界市場におけるスマートフォンの需要の落ち込みにより、設備投資の慎重姿勢が強まったことから、通電検査機（※４）の販売は減少いたしました。一方、外観検査機（※５）やその他の検査装置等の販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により損失が縮小いたしました。
その結果、売上高259百万円（前年同四半期比65.6％増）、セグメント損失１百万円（前年同四半期は47百万円のセグメント損失）となりました。
（鏡面研磨機事業）
研磨に使用する消耗品の販売及び機械の修理・メンテナンスは増加したものの、研磨機の販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、受注状況は好調であったものの、支払手数料等の増加により減益となりました。
その結果、売上高67百万円（前年同四半期比3.7％減）、セグメント利益２百万円（同43.7％減）となりました。
（産機システム事業）
中小型ディスプレイ向けの検査治具の販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、付加価値の高い商品の販売に注力したことから、売上総利益率は上昇したものの、売上高減少に伴う影響により減益となりました。
その結果、売上高42百万円（前年同四半期比23.6％減）、セグメント利益０百万円（同80.1％減）となりました。
※１ 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ（※６）等に区分される。
※２ 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※３ セットメーカー
最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等の総称。
※４ 通電検査機
プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。
※５ 外観検査機
プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。
※６ ＦＰＣ
Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
② 財政状態の状況
（資産）
流動資産は、前連結会計年度末に比べ184百万円増加し、2,767百万円となりました。これは主として、売上債権が減少した一方、現金及び預金が増加したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ９百万円増加し、2,682百万円となりました。これは主として、有形固定資産が減価償却により減少した一方、無形固定資産が増加したことによるものであります。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ212百万円増加し、1,206百万円となりました。これは主として、未払法人税等が減少した一方、短期借入金が増加したこと及び夏季の賞与引当金を計上したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ19百万円増加し、982百万円となりました。これは主として、長期未払金が減少した一方、長期借入金が増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度末に比べ37百万円減少し、3,260百万円となりました。これは主として、配当金の支払いにより利益剰余金が減少したことによるものであります。
(2）経営方針・経営戦略等
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4）研究開発活動
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は16百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5）資本の財源と資金の流動性についての分析
当社グループは、運転資金及び設備資金等を自己資金にて賄うことを基本としておりますが、資金の安定及び効率的な調達を行うため、金融機関からの借入を行っております。また、取引銀行６行と当座貸越契約を締結しており、今後も資金の流動性に留意しつつ機動的な資金調達を行ってまいります。
なお、財務状況については、自己資本比率59.1％であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。また、流動比率229.4％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。