当第２四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1）財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績の状況
当第２四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、製造業を中心として企業の業況判断に慎重さがみられたものの、雇用・所得環境の改善が続く中で企業収益は高い水準で底堅く推移いたしました。一方、米中貿易摩擦の動向や中国経済の先行きに関する不確実性等から、輸出や生産に弱さがみられ先行きは引き続き不透明感が残りました。
当社グループが属する電子基板（※１）業界は、市場の成熟化によりスマートフォン向けの需要鈍化が顕著となったものの、自動車の電装化率の上昇による車載機器向けが下支えとなり、自動化・省力化ニーズの高まり、次世代通信規格の実用化によるＩｏＴやＡＩ活用の進展等、これからの成長が見込まれる分野において需要の拡大が期待されております。
このような経済環境の下、鏡面研磨機（※２）事業において販売は増加したものの、電子基板事業、テストシステム事業及び産機システム事業において販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。
これらの結果、連結売上高は1,937百万円（前年同四半期比9.2％減）と、前年同四半期連結累計期間に比べ195百万円の減収となりました。
損益については、売上総利益率が低下したことや、電子基板事業、テストシステム事業及び産機システム事業における売上高減少に伴う影響により営業損失65百万円（前年同四半期は22百万円の営業利益）、第１四半期連結会計期間において受取保険金等を営業外収益に計上したことにより経常損失49百万円（同30百万円の経常利益）、固定資産売却益を特別利益に計上したことにより親会社株主に帰属する四半期純損失４百万円（同14百万円の親会社株主に帰属する四半期純利益）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
なお、第１四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同四半期比較については、前年同四半期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
（電子基板事業）
車載機器向けの堅調な需要によりディスプレイメーカー向けの売上は増加したものの、ＦＰＣ（※３）試作案件の受注減によりカメラメーカー向け、及び高難度製品の受注減により医療機器メーカー向けの売上が減少したこと等から、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により減益となりました。
その結果、売上高1,212百万円（前年同四半期比7.5％減）、セグメント利益172百万円（同21.1％減）となりました。
（テストシステム事業）
中国をはじめとする世界市場におけるスマートフォンの需要の落ち込みにより、設備投資に対する慎重姿勢が続いており、通電検査機（※４）及び外観検査機（※５）の販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、上述の主力製品の売上減少に伴う影響により損失となりました。
その結果、売上高531百万円（前年同四半期比13.8％減）、セグメント損失13百万円（前年同四半期は11百万円のセグメント利益）となりました。
（鏡面研磨機事業）
研磨機や研磨に使用する消耗品の販売及び機械の修理・メンテナンスが増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、受注状況は好調であったものの、大型機対応に伴う外注加工費の増加により売上総利益率が低下したことから、損失となりました。
その結果、売上高127百万円（前年同四半期比9.1％増）、セグメント損失４百万円（前年同四半期は５百万円のセグメント利益）となりました。
（産機システム事業）
中小型ディスプレイ向けの検査治具の販売が減少したこと及び産業用ロボットのシステムインテグレーションサービスの案件が想定どおり進捗しなかったことから、売上高は減少いたしました。損益については、付加価値の高い商品の販売に注力したことから、売上総利益率は上昇したものの、売上高減少に伴う影響により損失が拡大いたしました。
その結果、売上高65百万円（前年同四半期比26.1％減）、セグメント損失４百万円（前年同四半期は２百万円のセグメント損失）となりました。
※１ 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。
※２ 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※３ ＦＰＣ
Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※４ 通電検査機
プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。
※５ 外観検査機
プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。
② 財政状態の状況
（資産）
流動資産は、前連結会計年度末に比べ410百万円増加し、2,993百万円となりました。これは主として、売上債権及びたな卸資産が減少した一方、現金及び預金が増加したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ178百万円減少し、2,494百万円となりました。これは主として、土地の売却及び有形固定資産が減価償却により減少したことによるものであります。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ170百万円増加し、1,164百万円となりました。これは主として、未払法人税等が減少した一方、短期借入金及び流動負債のその他に含まれる前受金並びに夏季賞与計上による未払費用が増加したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ110百万円増加し、1,073百万円となりました。これは主として、長期借入金が増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度末に比べ48百万円減少し、3,249百万円となりました。これは主として、配当金の支払いにより利益剰余金が減少したことによるものであります。
(2）キャッシュ・フローの状況
当第２四半期連結累計期間における現金及び現金同等物（以下、「資金」という。）は、営業活動により獲得した資金が292百万円、投資活動により獲得した資金が154百万円、財務活動により獲得した資金が181百万円となり、その結果、資金は前連結会計年度末に比べ629百万円増加し、当第２四半期連結累計期間末には1,066百万円（前年同四半期比124.1％増）となりました。
当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は以下のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果獲得した資金は、292百万円（前年同四半期は289百万円の使用）となりました。これは主として、売上債権の減少175百万円、たな卸資産の減少55百万円及び減価償却費51百万円により資金が増加したことによるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果獲得した資金は、154百万円（前年同四半期は２百万円の使用）となりました。これは主として、有形固定資産の取得による支出41百万円により資金が減少した一方、有形固定資産の売却による収入203百万円により資金が増加したことによるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果獲得した資金は、181百万円（前年同四半期は38百万円の獲得）となりました。これは主として、長期借入金の返済による支出126百万円により資金が減少した一方、長期借入れによる収入320百万円及び短期借入金の純増加額48百万円により資金が増加したことによるものであります。
(3）経営方針・経営戦略等
当第２四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第２四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5）研究開発活動
当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は35百万円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6）資本の財源と資金の流動性についての分析
当社グループは、運転資金及び設備資金等を自己資金にて賄うことを基本としておりますが、資金の安定及び効率的な調達を行うため、金融機関からの借入を行っております。また、取引銀行６行と当座貸越契約を締結しており、今後も資金の流動性に留意しつつ機動的な資金調達を行ってまいります。
なお、財務状況については、自己資本比率58.5％であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。また、流動比率257.0％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
(7）主要な設備
① 重要な設備計画の変更
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等について、当第２四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。
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会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの 名称 |
設備の内容 |
投資予定額 |
資金調達 方法 |
着手年月 |
完了予定 年月 |
完成後の 増加能力 |
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総額 （千円） |
既支払額 （千円） |
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提出 会社 |
本社工場 （和歌山県 和歌山市） |
電子基板事業 |
レーザー 加工機 （※６） |
30,000 |
－ |
割賦購入 |
2019年 ７月 |
2019年 ８月 |
－ |
（注）１．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
２．設備計画の見直しにより着手年月を2019年４月から2019年７月に、完了予定年月を2019年５月から2019年８月にそれぞれ延期しております。
※６ レーザー加工機
レーザー光によって、穴あけ、切断及び窓抜き加工を行う設備。
② 重要な設備の売却
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の売却について、当第２四半期連結累計期間に完了したものは、次のとおりであります。
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会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 （千円） |
売却年月 |
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提出会社 |
本社工場 （和歌山県 和歌山市） |
全社（調整額） |
土地 |
151,808 |
2019年６月 |
（注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。