当第３四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1）財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績の状況
当第３四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、米中貿易摩擦を巡る緊張の増大や原油価格の上昇等から、企業の業況判断は慎重さを増し輸出を中心に弱さが見られたものの、雇用・所得環境の改善が続く中で企業収益は高い水準で底堅く推移するなど景気は緩やかに回復いたしました。
当社グループが属する電子基板（※１）業界は、消費税増税後の個人消費への影響等が懸念される一方、買い替え需要期を迎えつつあるスマートフォン向けや、次世代通信規格の実用化に向けインフラ整備が進むことでＩｏＴやＡＩ活用の進展が期待される分野において需要の拡大が見込まれております。
このような経済環境の下、鏡面研磨機（※２）事業において販売は増加したものの、テストシステム事業、電子基板事業及び産機システム事業において販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。
これらの結果、連結売上高は2,983百万円（前年同四半期比12.9％減）と、前年同四半期連結累計期間に比べ440百万円の減収となりました。
損益については、テストシステム事業、電子基板事業及び産機システム事業における売上高減少や、売上総利益率が低下したことに伴う影響により営業損失60百万円（前年同四半期は115百万円の営業利益）、第１四半期連結会計期間において受取保険金等を営業外収益に計上したことにより経常損失36百万円（同122百万円の経常利益）、第２四半期連結会計期間において固定資産売却益を特別利益に計上したことにより親会社株主に帰属する四半期純損失４百万円（同68百万円の親会社株主に帰属する四半期純利益）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
なお、第１四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同四半期比較については、前年同四半期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
（電子基板事業）
ＦＰＣ（※３）試作案件の受注減によりカメラメーカー向け、高難度製品の受注減により医療機器メーカー向け及び量産案件の受注が伸びなかったことによりディスプレイメーカー向けの販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により減益となりました。
その結果、売上高1,802百万円（前年同四半期比8.7％減）、セグメント利益252百万円（同16.2％減）となりました。
（テストシステム事業）
世界市場におけるスマートフォンの需要の落ち込みや米中貿易摩擦に伴う外需の停滞により、依然として設備投資に対する慎重姿勢が続いており、通電検査機（※４）及び外観検査機（※５）の販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、上述の主力製品の売上高減少に伴う影響により損失となりました。
その結果、売上高731百万円（前年同四半期比36.5％減）、セグメント損失28百万円（前年同四半期は123百万円のセグメント利益）となりました。
（鏡面研磨機事業）
研磨機の大型案件が想定どおり進捗したこと及び機械の修理・メンテナンスが増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加や売上高材料費率の低下に伴う影響により増益となりました。
その結果、売上高368百万円（前年同四半期比100.3％増）、セグメント利益63百万円（同534.1％増）となりました。
（産機システム事業）
新規商材等の案件獲得が低調に推移したこと及び中小型ディスプレイ向けの検査治具の販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少や産業用ロボットのシステムインテグレーションサービスの立ち上げに伴う人件費増の影響により損失となりました。
その結果、売上高81百万円（前年同四半期比28.5％減）、セグメント損失17百万円（前年同四半期は０百万円のセグメント利益）となりました。
※１ 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。
※２ 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※３ ＦＰＣ
Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※４ 通電検査機
プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。
※５ 外観検査機
プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。
② 財政状態の状況
（資産）
流動資産は、前連結会計年度末に比べ323百万円増加し、2,906百万円となりました。これは主として、売上債権及びたな卸資産が減少した一方、現金及び預金が増加したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ151百万円減少し、2,521百万円となりました。これは主として、土地の売却及び有形固定資産が減価償却により減少したことによるものであります。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ141百万円増加し、1,135百万円となりました。これは主として、未払法人税等が減少した一方、短期借入金が増加したこと及び冬季の賞与引当金を計上したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ59百万円増加し、1,022百万円となりました。これは主として、長期借入金が増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度末に比べ28百万円減少し、3,269百万円となりました。これは主として、配当金の支払いにより利益剰余金が減少したことによるものであります。
(2）経営方針・経営戦略等
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は56百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5）資本の財源と資金の流動性についての分析
当社グループは、運転資金及び設備資金等を自己資金にて賄うことを基本としておりますが、資金の安定及び効率的な調達を行うため、金融機関からの借入を行っております。また、取引銀行６行と当座貸越契約を締結しており、今後も資金の流動性に留意しつつ機動的な資金調達を行ってまいります。
なお、財務状況については、自己資本比率59.4％であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。また、流動比率255.9％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
(6）主要な設備
① 重要な設備計画の完了
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等のうち、当第３四半期連結累計期間に完了したものは、次のとおりであります。
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会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの 名称 |
設備の内容 |
投資総額 （千円） |
資金調達 方法 |
着手年月 |
完了年月 |
完成後の 増加能力 |
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提出 会社 |
本社工場 （和歌山県 和歌山市） |
電子基板事業 |
レーザー 加工機 （※６） |
29,339 |
割賦購入 |
2019年 ７月 |
2019年 ８月 |
－ |
（注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
※６ レーザー加工機
レーザー光によって、穴あけ、切断及び窓抜き加工を行う設備。
② 重要な設備の売却
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の売却について、当第３四半期連結累計期間に完了したものは、次のとおりであります。
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会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 （千円） |
売却年月 |
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提出会社 |
本社工場 （和歌山県 和歌山市） |
全社（調整額） |
土地 |
151,808 |
2019年６月 |
（注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
当第３四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。