当第１四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。
なお、重要事象等は存在しておりませんが、新型コロナウイルス感染症の拡大については、現在状況を注視しており、今後の経過によっては当社グループの事業に影響を与える可能性があります。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1）財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績の状況
当第１四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、雇用・所得環境の改善が続く中での緩やかな回復基調が期待されたものの、米中貿易摩擦や消費税増税後の消費マインドの低下、更に新型コロナウイルス感染症による国内外経済への影響や金融資本市場の変動等の懸念から、先行きが不透明な状況で推移いたしました。
当社グループが属する電子基板（※１）業界は、５Ｇ（次世代通信規格）の本格普及による新たな事業機会の拡大や、車載機器向け高付加価値分野の市場の拡大等により需要は確実に伸長するものと見込まれていたものの、新型コロナウイルス感染症の影響により中国では多くの工場が操業を停止しており、世界的規模で生産・消費活動の停滞が続いております。
このような経済環境の下、テストシステム事業において販売は減少したものの、鏡面研磨機（※２）事業、産機システム事業及び電子基板事業において販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。
これらの結果、連結売上高は1,044百万円（前年同四半期比7.0％増）と、前年同四半期連結累計期間に比べ68百万円の増収となりました。
損益については、電子基板事業における売上総利益率が上昇したことに伴う影響はあったものの、テストシステム事業における売上高が減少したことや、販売費及び一般管理費が増加したことに伴う影響により営業損失36百万円（前年同四半期は35百万円の営業損失）、経常損失35百万円（同20百万円の経常損失）、親会社株主に帰属する四半期純損失32百万円（同15百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
（電子基板事業）
ＦＰＣ（※３）試作案件の受注減によりディスプレイメーカー及びカメラメーカー向けの販売は減少したものの、新型コロナウイルス感染症の影響で中国における生産活動が停滞し、一部で国内への需要回帰がみられたことによりその他のセットメーカー（※４）向けの販売が増加したこと等から、売上高は増加いたしました。損益については、工程内不良の低減を推し進めたこと等に伴う外注加工費圧縮により売上総利益率が上昇したことから、増益となりました。
その結果、売上高612百万円（前年同四半期比1.0％増）、セグメント利益86百万円（同23.7％増）となりました。
（テストシステム事業）
設備投資に対する慎重姿勢が継続する中、国内市場における通電検査機（※５）及び外観検査機（※６）の販売は増加したものの、前年同四半期は点灯検査装置など大型案件の売上計上があったことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響及び高付加価値製品開発に向けた研究開発費等の増加により損失が拡大いたしました。
その結果、売上高230百万円（前年同四半期比11.0％減）、セグメント損失16百万円（前年同四半期は１百万円のセグメント損失）となりました。
（鏡面研磨機事業）
研磨に使用する消耗品の販売及び機械の修理・メンテナンスの受注は減少したものの、研磨機の販売が堅調に推移したことから、売上高は増加いたしました。損益については、研磨機の初号機対応等による売上高外注加工費率の上昇はあったものの、売上高増加に伴う影響により増益となりました。
その結果、売上高127百万円（前年同四半期比87.3％増）、セグメント利益５百万円（同181.0％増）となりました。
（産機システム事業）
中小型ディスプレイ向けの検査治具の販売は減少したものの、産業用ロボット関連の販売が増加したこと等から、売上高は増加いたしました。損益については、製品仕様の多様化等による売上高材料費率の上昇はあったものの、売上高増加に伴う影響により増益となりました。
その結果、売上高74百万円（前年同四半期比75.4％増）、セグメント利益０百万円（同116.9％増）となりました。
※１ 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。
※２ 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※３ ＦＰＣ
Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※４ セットメーカー
最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等の総称。
※５ 通電検査機
プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。
※６ 外観検査機
プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。
② 財政状態の状況
（資産）
流動資産は、前連結会計年度末に比べ180百万円増加し、2,898百万円となりました。これは主として、たな卸資産が減少した一方、売上債権が増加したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ34百万円減少し、2,320百万円となりました。これは主として、投資有価証券の時価が下落したことにより減少したものであります。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ110百万円増加し、1,169百万円となりました。これは主として、短期借入金が増加したこと及び夏季の賞与引当金を計上したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ115百万円増加し、1,061百万円となりました。これは主として、長期借入金が増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度末に比べ80百万円減少し、2,988百万円となりました。これは主として、利益剰余金が減少したことによるものであります。
(2）経営方針・経営戦略等
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4）研究開発活動
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は22百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5）資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループは、運転資金及び設備資金等を自己資金にて賄うことを基本としておりますが、資金の安定及び効率的な調達を行うため、金融機関からの借入を行っております。また、取引銀行６行と当座貸越契約を締結しており、今後も資金の流動性に留意しつつ機動的な資金調達を行ってまいります。
なお、財務状況については、自己資本比率56.4％であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。また、流動比率247.9％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。