当第２四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。
なお、重要事象等は存在しておりませんが、当第２四半期連結累計期間において、新型コロナウイルス感染症の影響により、顧客工場の操業停止、渡航規制及び物流停滞など経済活動が抑制され、加えて、感染の予防及び拡散の防止を目的として、国内外の従業員に対して出張制限及び在宅勤務を指示する等の対応を実施したことから、当社グループの事業活動に一部制約や遅れが生じました。
今後、事態が長期化又は感染拡大が進行し、更に事業活動に制約が生じた場合、当社グループの財政状態及び経営成績等に影響を及ぼす可能性があり、今後の状況を注視してまいります。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1）財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績の状況
当第２四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、新型コロナウイルス感染症による影響により景気が急速に悪化し、極めて厳しい状況となりました。緊急事態宣言が解除され、経済活動の再開に伴い個人消費に持ち直しの動きがみられるなど下げ止まりが期待されるものの、国内外の感染症の動向や金融資本市場の変動等の影響により先行きは引き続き不透明感が残りました。
当社グループが属する電子基板（※１）業界は、５Ｇ（次世代通信規格）の本格普及による新たな事業機会の拡大が期待されているものの、米中貿易摩擦の影響に加えて新型コロナウイルス感染症の世界的規模での拡大により生産・販売活動は低迷いたしました。
このような経済環境の下、鏡面研磨機（※２）事業及び産機システム事業において販売は増加したものの、テストシステム事業及び電子基板事業において販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。
これらの結果、連結売上高は1,825百万円（前年同四半期比5.8％減）と、前年同四半期連結累計期間に比べ111百万円の減収となりました。
損益については、販売費及び一般管理費の減少による利益増加要因はあったものの、テストシステム事業及び電子基板事業において売上高が減少したことや、売上総利益率が低下したことに伴う影響により営業損失73百万円（前年同四半期は65百万円の営業損失）、経常損失63百万円（同49百万円の経常損失）、減損損失及び投資有価証券評価損を特別損失に計上したこと並びに繰延税金資産の取崩しに伴う法人税等調整額を計上したことにより親会社株主に帰属する四半期純損失399百万円（同４百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
（電子基板事業）
量産案件の受注増によりセットメーカー及びＦＰＣ（※３）メーカー向けの販売は増加したものの、ＦＰＣ試作案件の受注減によりカメラメーカー及びディスプレイメーカー向けの販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、従業員の自然減等により労務費が減少したこと及び工程内不良の低減を推進したことに伴い売上総利益率が上昇したことから、増益となりました。
その結果、売上高1,144百万円（前年同四半期比5.7％減）、セグメント利益173百万円（同0.6％増）となりました。
（テストシステム事業）
国内市場向けの外観検査機（※４）の販売は増加したものの、新型コロナウイルス感染症による影響により顧客工場の操業停止、渡航規制及び物流停滞など経済活動が抑制され海外市場における販売が減少したこと及び前年同四半期は点灯検査装置など大型案件の計上があったことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により損失が拡大いたしました。
その結果、売上高340百万円（前年同四半期比36.0％減）、セグメント損失56百万円（前年同四半期は13百万円のセグメント損失）となりました。
（鏡面研磨機事業）
研磨に使用する消耗品の販売は減少したものの、研磨機の販売が堅調に推移したことから、売上高は増加いたしました。損益については、研磨機の初号機対応等による売上原価率の上昇はあったものの、売上高増加に伴う影響により黒字転換いたしました。
その結果、売上高205百万円（前年同四半期比61.5％増）、セグメント利益12百万円（前年同四半期は４百万円のセグメント損失）となりました。
（産機システム事業）
製造現場における自動化・省力化ニーズの増加を背景にして、産業用ロボット関連の販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高は増加したものの、製品仕様の多様化により売上高材料費率及び売上高外注加工費率が上昇したことに伴う影響により損失が拡大いたしました。
その結果、売上高135百万円（前年同四半期比106.2％増）、セグメント損失４百万円（前年同四半期は４百万円のセグメント損失）となりました。
※１ 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。
※２ 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※３ ＦＰＣ
Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※４ 外観検査機
プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。
② 財政状態の状況
（資産）
流動資産は、前連結会計年度末に比べ425百万円増加し、3,143百万円となりました。これは主として、たな卸資産が減少した一方、現金及び預金が増加したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ254百万円減少し、2,100百万円となりました。これは主として、設備投資により機械装置及び運搬具が増加した一方、減損による土地及び繰延税金資産の取崩しにより減少したことによるものであります。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ311百万円増加し、1,369百万円となりました。これは主として、仕入債務が減少した一方、短期借入金が増加したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ280百万円増加し、1,226百万円となりました。これは主として、長期借入金及び割賦購入による長期未払金が増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度末に比べ421百万円減少し、2,647百万円となりました。これは主として、利益剰余金が減少したことによるものであります。
(2）キャッシュ・フローの状況
当第２四半期連結累計期間における現金及び現金同等物（以下、「資金」という。）は、営業活動により獲得した資金が18百万円、投資活動により使用した資金が13百万円、財務活動により獲得した資金が555百万円となり、その結果、資金は前連結会計年度末に比べ552百万円増加し、当第２四半期連結会計期間末には1,094百万円（前年同四半期比2.6％増）となりました。
当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は以下のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果獲得した資金は、18百万円（前年同四半期は292百万円の獲得）となりました。これは主として、減損損失278百万円、たな卸資産の減少93百万円及び減価償却費49百万円により資金が増加した一方、税金等調整前四半期純損失361百万円に加え、仕入債務の減少84百万円により資金が減少したことによるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は、13百万円（前年同四半期は154百万円の獲得）となりました。これは主として、有形固定資産の取得による支出９百万円により資金が減少したことによるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果獲得した資金は、555百万円（前年同四半期は181百万円の獲得）となりました。これは主として、長期借入金の返済による支出175百万円により資金が減少した一方、長期借入れによる収入430百万円及び短期借入金の純増加額350百万円により資金が増加したことによるものであります。
(3）経営方針・経営戦略等
当第２四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第２四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5）研究開発活動
当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は47百万円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6）資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループは、運転資金及び設備資金等を自己資金にて賄うことを基本としておりますが、資金の安定及び効率的な調達を行うため、金融機関からの借入を行っております。また、取引銀行６行と当座貸越契約を締結しており、今後も資金の流動性に留意しつつ機動的な資金調達を行ってまいります。
なお、財務状況については、自己資本比率49.8％であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。また、流動比率229.5％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
(7）主要な設備
① 重要な設備計画の完了
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等のうち、当第２四半期連結累計期間に完了したものは、次のとおりであります。
|
会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの 名称 |
設備の内容 |
投資総額 （千円） |
資金調達 方法 |
着手年月 |
完了年月 |
完成後の 増加能力 |
|
提出 会社 |
本社工場 （和歌山県 和歌山市） |
電子基板事業 |
ブラック ホールライン （※５） |
99,600 |
割賦購入 |
2020年 １月 |
2020年 ６月 |
－ |
（注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
※５ ブラックホールライン
銅めっきを行う前処理作業で、ＦＰＣの穴の内壁に導通用途としてカーボンを付着させる設備。
② 重要な設備計画の変更
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等について、当第２四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。
|
会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの 名称 |
設備の内容 |
投資予定額 |
資金調達 方法 |
着手年月 |
完了予定年月 |
完成後の 増加能力 |
|
|
総額 （千円） |
既支払額 （千円） |
||||||||
|
提出 会社 |
本社工場 （和歌山県 和歌山市） |
電子基板事業 全社 （調整額） |
工場・事務所 |
500,000 |
－ |
自己資金 |
未定 |
未定 |
－ |
（注）１．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
２．設備計画の見直しにより着手年月を2020年12月から、完了予定年月を2021年５月からそれぞれ延期しております。
当第２四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。