当第３四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。
なお、重要事象等は存在しておりませんが、当第３四半期連結累計期間において、新型コロナウイルス感染症の影響により、顧客工場の操業停止、渡航規制及び物流停滞など経済活動が抑制され、加えて、感染の予防及び拡散の防止を目的として、国内外の従業員に対して出張制限及び在宅勤務を指示する等の対応を実施したことから、当社グループの事業活動に一部制約や遅れが生じました。
今後、事態が長期化又は感染拡大が進行し、更に事業活動に制約が生じた場合、当社グループの財政状態及び経営成績等に影響を及ぼす可能性があり、今後の状況を引き続き注視してまいります。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1）財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績の状況
当第３四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、新型コロナウイルス感染症の影響により企業収益の大幅な減少に加えて、米国による中国企業に対する規制強化の影響等により、依然として厳しい状況が続いたものの、各種政策の効果や海外経済の改善により個人消費や輸出が持ち直す等、回復傾向がみられました。
当社グループが属する電子基板（※１）業界は、５Ｇ（次世代通信規格）対応インフラの整備や新型コロナウイルス感染症の拡大に伴うリモートワークの普及等により、データセンターやサーバー向けの需要が高まるとともに、主要市場である自動車分野においても需要回復がみられたものの、長引く米中貿易摩擦や新型コロナウイルス感染症の影響により本格的な回復には至りませんでした。
このような経済環境の下、産機システム事業において販売は増加したものの、テストシステム事業、電子基板事業及び鏡面研磨機（※２）事業において販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。
これらの結果、連結売上高は2,434百万円（前年同四半期比18.4％減）と、前年同四半期連結累計期間に比べ548百万円の減収となりました。
損益については、販売費及び一般管理費の減少による利益増加要因はあったものの、テストシステム事業、電子基板事業及び鏡面研磨機事業において売上高が減少したことや、売上総利益が低下したことに伴う影響により営業損失284百万円（前年同四半期は60百万円の営業損失）、雇用調整助成金等の助成金収入を営業外収益に計上したことにより経常損失216百万円（同36百万円の経常損失）、第２四半期連結会計期間において減損損失及び投資有価証券評価損を特別損失に計上したこと並びに繰延税金資産の取崩しに伴う法人税等調整額を計上したことにより親会社株主に帰属する四半期純損失553百万円（同４百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
（電子基板事業）
ＦＰＣ（※３）メーカー向けの販売は量産案件の受注増により増加したものの、カメラメーカー及びディスプレイメーカー向け等の販売がＦＰＣ試作案件の受注減により減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により減益となりました。
その結果、売上高1,549百万円（前年同四半期比14.0％減）、セグメント利益139百万円（同44.9％減）となりました。
（テストシステム事業）
国内市場向けの外観検査機（※４）の販売は増加したものの、新型コロナウイルス感染症の影響により引き続き経済活動が抑制され海外市場における販売が減少したこと及び前年同四半期は点灯検査装置等の大型案件の計上があったことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により損失が拡大いたしました。
その結果、売上高455百万円（前年同四半期比37.7％減）、セグメント損失97百万円（前年同四半期は28百万円のセグメント損失）となりました。
（鏡面研磨機事業）
研磨機及び研磨に使用する消耗品の販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響及び研磨機の初号機対応等による売上原価率の上昇により減益となりました。
その結果、売上高284百万円（前年同四半期比22.8％減）、セグメント利益17百万円（同72.1％減）となりました。
（産機システム事業）
中小型ディスプレイ向けの検査治具の販売は減少したものの、産業用ロボット関連の販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高は増加したものの、製品仕様の多様化により売上高材料費率及び売上高外注加工費率が上昇したことに伴う影響により損失が拡大いたしました。
その結果、売上高145百万円（前年同四半期比78.5％増）、セグメント損失48百万円（前年同四半期は17百万円のセグメント損失）となりました。
※１ 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。
※２ 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※３ ＦＰＣ
Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※４ 外観検査機
プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。
② 財政状態の状況
（資産）
流動資産は、前連結会計年度末に比べ316百万円増加し、3,035百万円となりました。これは主として、売上債権及びたな卸資産が減少した一方、現金及び預金が増加したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ273百万円減少し、2,081百万円となりました。これは主として、設備投資により機械装置及び運搬具が増加した一方、減損による土地及び繰延税金資産の取崩しにより減少したことによるものであります。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ354百万円増加し、1,412百万円となりました。これは主として、仕入債務が減少した一方、短期借入金が増加したこと及び冬季の賞与引当金を計上したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ263百万円増加し、1,210百万円となりました。これは主として、長期借入金及び割賦購入による長期未払金が増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度末に比べ574百万円減少し、2,493百万円となりました。これは主として、利益剰余金が減少したことによるものであります。
(2）経営方針・経営戦略等
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は70百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5）資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループは、運転資金及び設備資金等を自己資金にて賄うことを基本としておりますが、資金の安定及び効率的な調達を行うため、金融機関からの借入を行っております。また、取引銀行６行と当座貸越契約を締結しており、今後も資金の流動性に留意しつつ機動的な資金調達を行ってまいります。
なお、財務状況については、自己資本比率48.0％であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。また、流動比率214.9％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
(6）主要な設備
① 重要な設備計画の完了
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等のうち、当第３四半期連結累計期間に完了したものは、次のとおりであります。
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会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの 名称 |
設備の内容 |
投資総額 （千円） |
資金調達 方法 |
着手年月 |
完了年月 |
完成後の 増加能力 |
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提出 会社 |
本社工場 （和歌山県 和歌山市） |
電子基板事業 |
ブラック ホールライン （※５） |
99,600 |
割賦購入 |
2020年 １月 |
2020年 ６月 |
－ |
（注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
※５ ブラックホールライン
銅めっきを行う前処理作業で、ＦＰＣの穴の内壁に導通用途としてカーボンを付着させる設備。
② 重要な設備計画の変更
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設等について、当第３四半期連結累計期間に著しい変更があったものは、次のとおりであります。
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会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの 名称 |
設備の内容 |
投資予定額 |
資金調達 方法 |
着手年月 |
完了予定年月 |
完成後の 増加能力 |
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総額 （千円） |
既支払額 （千円） |
||||||||
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提出 会社 |
本社工場 （和歌山県 和歌山市） |
電子基板事業 全社 （調整額） |
工場・事務所 |
500,000 |
－ |
自己資金 |
未定 |
未定 |
－ |
（注）１．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
２．設備計画の見直しにより着手年月を2020年12月から、完了予定年月を2021年５月からそれぞれ延期しております。
当第３四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。