当第１四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前連結会計年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。
なお、重要事象等は存在しておりませんが、新型コロナウイルス感染症による当社グループの財政状態及び経営成績等への影響については、今後の状況を引き続き注視してまいります。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1）財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績の状況
当第１四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、新型コロナウイルス感染症による国内外経済への影響や金融資本市場の変動等の懸念から、依然として厳しい状況にあるものの、各種政策の効果や海外経済の改善により持ち直しの動きが続きました。
当社グループが属する電子基板（※１）業界は、５Ｇを活用するＩｏＴ製品の普及や、新型コロナウイルス感染症対策の中で加速したＤＸ推進によるパソコンやサーバー向けの半導体パッケージ基板及びＥＶ市場の拡大によるパワーモジュール基板の需要の高まりを受け、生産ライン増強への設備投資や次世代材料を用いた基板の開発が活発となっており、堅調に推移しております。
このような経済環境の下、電子基板事業及び鏡面研磨機（※２）事業において販売は減少したものの、テストシステム事業及び産機システム事業において販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。
これらの結果、連結売上高は1,049百万円（前年同四半期比0.4％増）と、前年同四半期連結累計期間に比べ４百万円の増収となりました。
損益については、鏡面研磨機事業において売上高が減少したことに伴う影響はあったものの、電子基板事業及びテストシステム事業の売上総利益率が上昇したことや、人件費等の販売費及び一般管理費が減少したことに伴う影響により営業利益42百万円（前年同四半期は36百万円の営業損失）、雇用調整助成金等の助成金収入を営業外収益に計上したことにより経常利益94百万円（同35百万円の経常損失）、親会社株主に帰属する四半期純利益88百万円（同32百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
（電子基板事業）
セットメーカー（※３）向けの販売はＦＰＣ（※４）の試作及び量産案件の受注増により増加したものの、医療機器メーカー向けの販売は高機能製品の受注減及びカメラメーカー向けの販売は試作案件の受注減により減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、試作案件の受注増及び歩留まり改善をはじめとした生産効率向上により売上総利益率が上昇したことや、人件費等の販売費及び一般管理費が減少したことに伴う影響により増益となりました。
その結果、売上高588百万円（前年同四半期比3.9％減）、セグメント利益131百万円（同52.9％増）となりました。
（テストシステム事業）
国内市場において検査機の販売は減少したものの、設備投資が回復局面にある中国市場において通電検査機（※５）、既販売分の改造案件及びメンテナンスの受注により販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、収益性の高い製品をはじめ高付加価値製品の拡販に努めたことにより黒字転換いたしました。
その結果、売上高252百万円（前年同四半期比9.7％増）、セグメント利益17百万円（前年同四半期は16百万円のセグメント損失）となりました。
（鏡面研磨機事業）
研磨に使用する消耗品及び機械の修理・メンテナンスの受注増により販売は増加したものの、研磨機の販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により損失となりました。
その結果、売上高42百万円（前年同四半期比66.3％減）、セグメント損失９百万円（前年同四半期は５百万円のセグメント利益）となりました。
（産機システム事業）
産業用ロボット関連の販売は減少したものの、製造ラインにおける大型設備案件及び新規商材案件の販売により、売上高は増加いたしました。損益については、仕入販売増による売上総利益率が低下した影響はあったものの、売上高増加に伴う影響により増益となりました。
その結果、売上高165百万円（前年同四半期比121.9％増）、セグメント利益１百万円（同172.7％増）となりました。
※１ 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。
※２ 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※３ セットメーカー
最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等の総称。
※４ ＦＰＣ
Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※５ 通電検査機
プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。
② 財政状態の状況
（資産）
流動資産は、前連結会計年度末に比べ447百万円増加し、2,797百万円となりました。これは主として、たな卸資産が減少した一方、現金及び預金並びに売上債権が増加したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ25百万円増加し、2,103百万円となりました。これは主として、投資有価証券の時価が上昇したことにより増加したものであります。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ264百万円増加し、1,137百万円となりました。これは主として、仕入債務が減少した一方、短期借入金が増加したこと及び夏季の賞与引当金を計上したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ103百万円増加し、1,256百万円となりました。これは主として、長期借入金が増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度末に比べ105百万円増加し、2,507百万円となりました。これは主として、利益剰余金が増加したこと及び投資有価証券の時価が上昇したことによりその他有価証券評価差額金が増加したことによるものであります。
(2）会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前連結会計年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(3）経営方針・経営戦略等
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5）研究開発活動
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は27百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況について重要な変更はありません。
(6）資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの資本の財源及び資金の流動性については、運転資金需要のうち主なものは材料仕入、外注費及び人件費等の営業費用であり、運転資金及び設備資金等を自己資金にて賄うことを基本としておりますが、資金の安定及び効率的な調達を行うため、金融機関からの借入れ及び割賦契約による調達を行っております。また、取引銀行６行と当座貸越契約を締結しており、今後も資金の流動性に留意しつつ機動的な資金調達を行ってまいります。
なお、財務状況については、自己資本比率50.5％であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。また、流動比率246.0％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。