当第２四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前連結会計年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。
なお、重要事象等は存在しておりませんが、新型コロナウイルス感染症による当社グループの財政状態及び経営成績等への影響については、今後の状況を引き続き注視してまいります。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1）財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績の状況
当第２四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、新型コロナウイルス感染症による影響に伴い依然として厳しい状況にある中、感染拡大防止策及びワクチン接種の進展と経済政策の効果及び海外経済の改善が相まって、設備投資や生産活動において持ち直しの動きが続きました。
当社グループが属する電子基板（※１）業界は、パソコン・サーバー向けのＣＰＵやＡＩチップ等が搭載される高性能パッケージ基板及び世界的な自動車生産の本格回復に伴い車載向けの大型パッケージ基板の需要が引き続き高水準を維持したことから、製造装置・材料メーカーを含めた製造各社では大型の設備投資計画が進められ、堅調に推移いたしました。
このような経済環境の下、鏡面研磨機（※２）事業において販売は減少したものの、電子基板事業、テストシステム事業及び産機システム事業において販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。
これらの結果、連結売上高は1,883百万円（前年同四半期比3.1％増）と、前年同四半期連結累計期間に比べ57百万円の増収となりました。
損益については、鏡面研磨機事業において売上高が減少したことに伴う影響はあったものの、電子基板事業及びテストシステム事業の売上総利益率が上昇したことや、人件費等の販売費及び一般管理費が減少したことに伴う影響により営業利益３百万円（前年同四半期は73百万円の営業損失）、雇用調整助成金等の助成金収入を営業外収益に計上したことにより経常利益74百万円（同63百万円の経常損失）、前年同四半期に計上した減損損失等がなくなったことから親会社株主に帰属する四半期純利益76百万円（同399百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
（電子基板事業）
高難度製品の受注減により医療機器メーカー向けの販売は減少したものの、製品開発が復調したことに伴うＦＰＣ（※３）試作案件の受注獲得により、カメラメーカーをはじめとしたセットメーカー（※４）向けの販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、利益率の高い試作案件の受注増及び歩留まり改善をはじめとした生産効率の向上により、売上総利益率が上昇したことから増益となりました。
その結果、売上高1,175百万円（前年同四半期比2.7％増）、セグメント利益256百万円（同47.8％増）となりました。
（テストシステム事業）
外観検査機（※５）及び消耗品である検査治具の販売は減少したものの、中国市場を中心とした設備投資の需要回復に伴い、通電検査機（※６）及び既販売分の改造案件並びにメンテナンスの受注により販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により損失が縮小いたしました。
その結果、売上高425百万円（前年同四半期比24.9％増）、セグメント損失０百万円（前年同四半期は56百万円のセグメント損失）となりました。
（鏡面研磨機事業）
研磨に使用する消耗品の販売は増加したものの、顧客の設備投資に対する慎重姿勢により研磨機の販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により損失となりました。
その結果、売上高58百万円（前年同四半期比71.4％減）、セグメント損失21百万円（前年同四半期は12百万円のセグメント利益）となりました。
（産機システム事業）
産業用ロボット関連の販売は減少したものの、製造ラインにおける大型設備案件及びカバーガラス等の新規仕入商材案件の販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、前期からの産業用ロボット関連の不採算案件において追加原価等の想定外の事象が発生したこと及び仕入販売増による売上総利益率が低下したことから損失が拡大いたしました。
その結果、売上高223百万円（前年同四半期比65.0％増）、セグメント損失28百万円（前年同四半期は４百万円のセグメント損失）となりました。
※１ 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。
※２ 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※３ ＦＰＣ
Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※４ セットメーカー
最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等の総称。
※５ 外観検査機
プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。
※６ 通電検査機
プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。
② 財政状態の状況
（資産）
流動資産は、前連結会計年度末に比べ580百万円増加し、2,930百万円となりました。これは主として、たな卸資産が減少した一方、現金及び預金並びに売上債権が増加したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ41百万円減少し、2,036百万円となりました。これは主として、有形固定資産が減価償却により減少したことによるものであります。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ318百万円増加し、1,191百万円となりました。これは主として、仕入債務が減少した一方、短期借入金及び夏季の賞与を計上したことにより流動負債のその他に含まれる未払費用が増加したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ165百万円増加し、1,318百万円となりました。これは主として、長期借入金が増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度末に比べ55百万円増加し、2,457百万円となりました。これは主として、利益剰余金が増加したことによるものであります。
(2）キャッシュ・フローの状況
当第２四半期連結累計期間における現金及び現金同等物（以下、「資金」という。）は、営業活動により獲得した資金が57百万円、投資活動により獲得した資金が１百万円、財務活動により獲得した資金が460百万円となり、その結果、資金は前連結会計年度末に比べ523百万円増加し、当第２四半期連結会計期間末には992百万円（前年同四半期比9.3％減）となりました。
当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は以下のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果獲得した資金は、57百万円（前年同四半期は18百万円の獲得）となりました。これは主として、売上債権の増加140百万円により資金が減少した一方、税金等調整前四半期純利益81百万円に加え、たな卸資産の減少68百万円及び減価償却費60百万円により資金が増加したことによるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果獲得した資金は、１百万円（前年同四半期は13百万円の使用）となりました。これは主として、有形固定資産の取得による支出６百万円により資金が減少した一方、投資有価証券の売却による収入15百万円により資金が増加したことによるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果獲得した資金は、460百万円（前年同四半期は555百万円の獲得）となりました。これは主として、長期借入金の返済による支出184百万円により資金が減少した一方、長期借入れによる収入450百万円及び短期借入金の純増加額238百万円により資金が増加したことによるものであります。
(3）会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前連結会計年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4）経営方針・経営戦略等
当第２四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第２四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(6）研究開発活動
当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は50百万円であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況について重要な変更はありません。
(7）資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの資本の財源及び資金の流動性については、運転資金需要のうち主なものは材料仕入、外注費及び人件費等の営業費用であり、運転資金及び設備資金等を自己資金にて賄うことを基本としておりますが、資金の安定及び効率的な調達を行うため、金融機関からの借入れ及び割賦契約による調達を行っております。また、取引銀行６行と当座貸越契約を締結しており、今後も資金の流動性に留意しつつ機動的な資金調達を行ってまいります。
なお、財務状況については、自己資本比率48.8％であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。また、流動比率246.0％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
当第２四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。