当第３四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前連結会計年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。
なお、重要事象等は存在しておりませんが、新型コロナウイルス感染症による当社グループの財政状態及び経営成績等への影響については、今後の状況を引き続き注視してまいります。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1）財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績の状況
当第３四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、新型コロナウイルス変異株の感染拡大による部品調達の停滞や中国景気の減速懸念による影響に伴い、依然として厳しい状況にあるものの、感染拡大を予防する新しい生活様式やワクチン接種の普及を背景に、アフターコロナ・ウィズコロナを見据えた成長分野への設備投資が堅調な伸びを見せるなど持ち直しの動きが続きました。
当社グループが属する電子基板（※１）業界は、５Ｇ通信及びＥＶ向け半導体の世界的な需給逼迫を背景に、大型パッケージ基板関連メーカーを中心に生産体制の強化が加速し、製造装置・材料メーカーを含めた製造各社では、新規参入や更なる微細化に向けた開発が進むなど活況を呈しました。
このような経済環境の下、鏡面研磨機（※２）事業において販売は減少したものの、電子基板事業、テストシステム事業及び産機システム事業において販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。
これらの結果、連結売上高は2,708百万円（前年同四半期比11.2％増）と、前年同四半期連結累計期間に比べ273百万円の増収となりました。
損益については、鏡面研磨機事業において売上高が減少したことに伴う影響はあったものの、電子基板事業、テストシステム事業及び産機システム事業の売上総利益率が上昇したことや、人件費等の販売費及び一般管理費が減少したことに伴い損失が縮小したことから、営業損失17百万円（前年同四半期は284百万円の営業損失）、雇用調整助成金等の助成金収入を営業外収益に計上したことにより経常利益80百万円（同216百万円の経常損失）、前第２四半期連結会計期間に計上した減損損失等がなくなったことから親会社株主に帰属する四半期純利益77百万円（同553百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
（電子基板事業）
高難度製品の販売は医療機器メーカー向けの受注減により減少したものの、製品開発の本格的な回復や産業用機器関連市場の活況に伴い、ＦＰＣ（※３）メーカー及びカメラメーカーをはじめとしたセットメーカー（※４）向けの試作案件の販売が引き続き好調に推移したことから、売上高は増加いたしました。損益については、利益率の高い試作案件の受注増及び材料費低減に向けた諸施策の実施により、売上総利益率が上昇したことから増益となりました。
その結果、売上高1,793百万円（前年同四半期比15.8％増）、セグメント利益388百万円（同179.2％増）となりました。
（テストシステム事業）
外観検査機（※５）及び消耗品である検査治具の販売は減少したものの、中国市場を中心とした旺盛な設備投資に伴い、通電検査機（※６）及び既販売分の改造案件並びにメンテナンスの受注により販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により損失が縮小いたしました。
その結果、売上高548百万円（前年同四半期比20.4％増）、セグメント損失36百万円（前年同四半期は97百万円のセグメント損失）となりました。
（鏡面研磨機事業）
研磨に使用する消耗品の販売は増加したものの、顧客の設備投資に対する慎重姿勢の影響により研磨機の販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により損失となりました。
その結果、売上高115百万円（前年同四半期比59.4％減）、セグメント損失20百万円（前年同四半期は17百万円のセグメント利益）となりました。
（産機システム事業）
産業用ロボット関連の販売は減少したものの、製造ラインにおける大型設備案件及びカバーガラス等の新規仕入商材案件の販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により損失が縮小いたしました。
その結果、売上高251百万円（前年同四半期比72.0％増）、セグメント損失38百万円（前年同四半期は48百万円のセグメント損失）となりました。
※１ 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。
※２ 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※３ ＦＰＣ
Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※４ セットメーカー
最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等の総称。
※５ 外観検査機
プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。
※６ 通電検査機
プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。
② 財政状態の状況
（資産）
流動資産は、前連結会計年度末に比べ527百万円増加し、2,877百万円となりました。これは主として、現金及び預金並びに売上債権が増加したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ27百万円減少し、2,051百万円となりました。これは主として、有形固定資産が減価償却により減少したことによるものであります。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ241百万円増加し、1,115百万円となりました。これは主として、短期借入金が増加したこと及び冬季の賞与引当金を計上したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ181百万円増加し、1,334百万円となりました。これは主として、長期借入金が増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度末に比べ76百万円増加し、2,478百万円となりました。これは主として、利益剰余金が増加したことによるものであります。
(2）会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前連結会計年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(3）経営方針・経営戦略等
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は79百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況について重要な変更はありません。
(6）資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの資本の財源及び資金の流動性については、運転資金需要のうち主なものは材料仕入、外注費及び人件費等の営業費用であり、運転資金及び設備資金等を自己資金にて賄うことを基本としておりますが、資金の安定及び効率的な調達を行うため、金融機関からの借入れ及び割賦契約による調達を行っております。また、取引銀行６行と当座貸越契約を締結しており、今後も資金の流動性に留意しつつ機動的な資金調達を行ってまいります。
なお、財務状況については、自己資本比率49.6％であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。また、流動比率258.0％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
当社は、2021年９月10日開催の取締役会において、2021年12月21日を効力発生日として、当社の連結子会社であるマイクロエンジニアリング株式会社を吸収合併することについて決議し、同日付で合併契約を締結いたしました。
(1）合併の目的
マイクロエンジニアリング株式会社は、生産ラインにおける視覚検査装置並びに画像処理装置等の製造及び販売を主たる業務としております。今般、経営資源を集約させ、緊密な連携による研究開発・事業開発を促進し、経営の効率化を推し進めることで企業価値向上を図ることを目的として吸収合併することといたしました。
(2）合併の要旨
① 合併の日程
合併に係る取締役会決議日 2021年９月10日
合併契約締結日 2021年９月10日
合併期日（効力発生日） 2021年12月21日(予定)
（注）本合併は、当社においては会社法第796条第２項に定める簡易合併、また、マイクロエンジニアリング株式会社においては会社法第784条第１項に定める略式合併に該当するため、両社とも合併契約承認の株主総会を経ずに行うものであります。
② 合併の方式
当社を存続会社とする吸収合併方式で、マイクロエンジニアリング株式会社は解散いたします。
③ 合併に係る割当ての内容
マイクロエンジニアリング株式会社は、当社の完全子会社であるため、本合併による株式その他の金銭等の交付及び割当てはありません。
④ 消滅会社の新株予約権及び新株予約権付社債に関する取扱い
該当事項はありません。
⑤ 引継資産・負債の状況
本合併により、当社は、マイクロエンジニアリング株式会社との間で締結した2021年９月10日付の合併契約に基づき、効力発生日においてマイクロエンジニアリング株式会社が有する権利義務の一切を承継いたします。
⑥ 吸収合併存続会社となる会社の概要
商号 太洋工業株式会社
本店の所在地 和歌山県和歌山市有本６６１番地
代表者の氏名 代表取締役社長 細江 美則
資本金の額 807,272千円
事業の内容 電子基板、基板検査機、鏡面研磨機並びに産業機械等の製造及び販売