当第１四半期連結累計期間において、本四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項の発生はありません。また、前連結会計年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更もありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、当第１四半期連結会計期間の期首から、「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を適用しております。詳細は、「第４ 経理の状況 １ 四半期連結財務諸表 注記事項（会計方針の変更）」に記載のとおりであります。
(1）財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績の状況
当第１四半期連結累計期間におけるわが国の経済状況は、持ち直しの動きが続いた一方で、新型コロナウイルス感染症の影響に加えて、ウクライナ情勢をめぐる地政学リスクの高まりや資源、原材料価格の高騰等により先行きの不透明感が増しました。
当社グループが属する電子基板（※１）業界は、部材調達難及び物流の混乱の影響は残るものの、５Ｇ、ＥＶ及び産業機器等の成長分野における半導体パッケージ基板やパワーモジュール基板の需要が堅調に推移しました。また、メタバース（仮想空間）関連市場の成長期待の高まりから、より高速で高性能なデータ伝送が求められる中、高密度多層基板をはじめとする高機能化や低伝送損失基板材料の積極的な開発、設備投資等の動きが見られました。
このような経済環境の下、電子基板事業及び鏡面研磨機（※２）事業において販売は増加したものの、テストシステム事業及び産機システム事業において販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。
これらの結果、連結売上高は836百万円（前年同四半期比20.2％減）と、前年同四半期連結累計期間に比べ212百万円の減収となりました。
損益については、電子基板事業及び鏡面研磨機事業において売上高が増加したことに伴う影響はあったものの、テストシステム事業及び産機システム事業の売上高が減少したことや、人件費や研究開発費等の販売費及び一般管理費が増加したことに伴う影響により営業損失29百万円（前年同四半期は42百万円の営業利益）、雇用調整助成金等の助成金収入を営業外収益に計上したことにより経常損失９百万円（同94百万円の経常利益）、親会社株主に帰属する四半期純損失８百万円（同88百万円の親会社株主に帰属する四半期純利益）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
なお、当第１四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同四半期比較については、前年同四半期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
（電子基板事業）
電子モバイル端末の材料開発案件等の一服に伴い、セットメーカー（※３）向けのＦＰＣ（※４）の試作案件は減少したものの、カメラメーカー及び医療機器メーカーをはじめとしたセットメーカー向けの量産案件の受注増により販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により増益となりました。
その結果、売上高633百万円（前年同四半期比7.6％増）、セグメント利益142百万円（同7.6％増）となりました。
（テストシステム事業）
国内外の基板メーカー各社が生産活動の停滞に伴い設備投資を抑制しており、外観検査機（※５）及び通電検査機（※６）の受注が伸び悩んだことから、売上高は減少いたしました。損益については、売上高減少に伴う影響により損失となりました。
その結果、売上高76百万円（前年同四半期比69.3％減）、セグメント損失42百万円（前年同四半期は26百万円のセグメント利益）となりました。
（鏡面研磨機事業）
主力市場であるグラビア印刷関連業界において設備投資の抑制が続く中、金属圧延加工向けの大型研磨機を販売したことに加え、消耗品等の販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。損益については、売上高増加に伴う影響により黒字転換いたしました。
その結果、売上高80百万円（前年同四半期比87.3％増）、セグメント利益３百万円（前年同四半期は９百万円のセグメント損失）となりました。
（産機システム事業）
検査システム事業において鋼板表面検査装置等の販売は増加したものの、製造ラインにおける大型設備案件の販売があった前年同四半期の反動減により、売上高は減少いたしました。損益については、不採算案件の検収時期がずれ込んだこと及び売上高減少に伴う影響により損失が拡大いたしました。
その結果、売上高46百万円（前年同四半期比72.3％減）、セグメント損失20百万円（前年同四半期は７百万円のセグメント損失）となりました。
※１ 電子基板
電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。
※２ 鏡面研磨機
素材表面の凹凸を砥石等で磨きこむことにより、素材表面を鏡のように加工する機器。
※３ セットメーカー
最終製品を供給する民生エレクトロニクスメーカー等の総称。
※４ ＦＰＣ
Flexible Printed Circuit（フレキシブルプリント配線板）の略。プリント配線板の一種であり、ポリイミド等の屈曲率が高く薄い絶縁材料を支持体とした、柔軟に曲がる基板。
※５ 外観検査機
プリント配線板やプリント配線板に部品を実装したプリント回路板等の外観状況を光学的に把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判断する検査を行う機器。
※６ 通電検査機
プリント配線板及び半導体パッケージ向け基板の配線が設計のとおり接続されており、断線や短絡がないことを電気を通して確認する検査を行う機器。
② 財政状態の状況
（資産）
流動資産は、前連結会計年度末に比べ80百万円増加し、2,912百万円となりました。これは主として、売上債権が減少した一方、現金及び預金並びに棚卸資産が増加したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ４百万円増加し、2,005百万円となりました。これは主として、投資有価証券の時価が上昇したことにより増加したものであります。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度末に比べ167百万円増加し、1,140百万円となりました。これは主として、未払法人税等及び流動負債のその他に含まれる未払消費税等が減少した一方、短期借入金が増加したこと及び夏季の賞与引当金を計上したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ57百万円減少し、1,184百万円となりました。これは主として、長期借入金が減少したことによるものであります。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度末に比べ25百万円減少し、2,591百万円となりました。これは主として、利益剰余金が減少したことによるものであります。
(2）会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前連結会計年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(3）経営方針・経営戦略等
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5）研究開発活動
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は33百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況について重要な変更はありません。
(6）資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの資本の財源及び資金の流動性については、運転資金需要のうち主なものは材料仕入、外注費及び人件費等の営業費用であり、運転資金及び設備資金等を自己資金にて賄うことを基本としておりますが、資金の安定及び効率的な調達を行うため、金融機関からの借入れ及び割賦契約による調達を行っております。また、取引銀行６行と当座貸越契約を締結しており、今後も資金の流動性に留意しつつ機動的な資金調達を行ってまいります。
なお、財務状況については、自己資本比率52.1％であり、健全な状態を確保しているものと認識しております。また、流動比率255.3％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。