第2四半期累計期間の連結業績予想数値については、鏡面研磨機事業において研磨機の販売は想定を上回ったものの、テストシステム事業において企業の設備投資に対する慎重姿勢から、通電検査機の海外市場向け案件が想定どおり進捗しなかったこと及び電子基板事業においてFPC試作案件の受注が想定どおり進捗しなかった影響から、売上高は当初予想を下回る見込みであります。損益については、鏡面研磨機事業において売上高が当初予想を上回ったこと並びに人件費や広告宣伝費等の販売費及び一般管理費が想定を下回った影響から、営業損益、経常損益及び親会社株主に帰属する四半期純損益は当初予想から損失が縮小する見込みであります。
なお、通期の連結業績予想については、足元の損益は当初予想を上回って推移しているものの、売上高計画の達成見込み状況等が現時点では不透明であることから、2023年1月30日に公表した当初予想は据え置くことといたしました。今後、業績動向を踏まえ修正の必要性が生じた場合には、速やかに開示いたします。