通期連結業績予想数値については、研磨機等の受注が堅調に推移している影響により、鏡面研磨機事業の販売は当初予想を上回ったものの、電子部品の在庫調整が長引いている影響により、電子基板事業において想定した受注の回復には至らなかったこと及び国内外の電子基板メーカー各社におけるスマートフォン向け等のFPCの生産活動が停滞した影響により、テストシステム事業において検査機の販売が伸び悩んだことから、売上高は当初予想を下回る見込みであります。損益については、鏡面研磨機事業において売上高が当初予想を上回ったことによる影響はあったものの、電子基板事業及びテストシステム事業において売上高が当初予想を下回ったこと及び電子基板事業において売上高労務費率が想定を上回ったことによる影響から、営業損益、経常損益及び親会社株主に帰属する当期純損益は当初予想を下回る見込みであります。