当第２四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
(1)業績の状況
当第２四半期連結累計期間の半導体用シリコンウェーハ市場は、旺盛な半導体需要に支えられ、各口径ともに更に需要が拡大しました。
300mmウェーハは、スマートフォンの高機能化や通信量の増加によるデータセンター向けが牽引しました。200mm以下の小口径ウェーハについても、自動車・産業・IoT向け需要を主体に好調に推移し、特に200mmウェーハは需要の急増により、需給のひっ迫が顕著になりました。
このような環境のもと、当社グループでは、「ＳＵＭＣＯビジョン」の方針に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により顧客でのプレゼンスを高めるとともに、需給ひっ迫状況下の生産性向上、及び価格適正化による損益の改善に努めてまいりました。
以上の結果、当第２四半期連結累計期間における当社グループの業績は、売上高は 123,994百万円（前年同四半期比20.1％増）、営業利益は 17,320百万円（前年同四半期比179.7％増）、経常利益は 13,736百万円（前年同四半期比219.0％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は 9,634百万円（前年同四半期比317.5％増）となりました。
なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は前連結会計年度末に比べ10,149百万円増加し、55,715百万円となりました。これは営業活動によるキャッシュ・フローが17,324百万円、投資活動によるキャッシュ・フローが△5,996百万円、財務活動によるキャッシュ・フローが△898百万円、現金及び現金同等物に係る換算差額が△279百万円となったことによるものであります。
当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動によるキャッシュ・フローは17,324百万円（前年同四半期は13,830百万円）となりました。これは売上債権の増減額が△4,940百万円、仕入債務の増減額が△3,533百万円であったものの、税金等調整前四半期純利益が13,736百万円、減価償却費が11,226百万円であったことが主な要因であります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動によるキャッシュ・フローは△5,996百万円（前年同四半期は△11,416百万円）となりました。これは有形及び無形固定資産の取得による支出△5,942百万円が主な要因であります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動によるキャッシュ・フローは△898百万円（前年同四半期は△3,413百万円）となりました。これは連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の売却による収入が808百万円であった一方で、配当金の支払額が△1,466百万円であったことが主な要因であります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第２四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第２四半期連結累計期間における研究開発費の総額は、2,621百万円であり、連結売上高の2.1％であります。
なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発の状況に重要な変更はありません。
(5)主要な設備
当第２四半期連結累計期間において、前連結会計年度末から主要な設備の新設等について重要な変更はありません。
なお、当社は、平成29年８月８日開催の取締役会において、次のとおり、設備投資を実施することについて決議いたしました。
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事業所名 （所在地） |
設備の内容 |
投資予定額 |
資金調達方法 |
着手年月 |
完了予定年月 |
完成後の増加能力 |
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投資総額 （百万円） |
既支払額 （百万円） |
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九州事業所 伊万里工場 （佐賀県伊万里市） |
300㎜シリコンウェーハ製造設備 |
43,580 |
－ |
自己資金 |
平成29年８月 |
平成31年上期 |
11万枚 ／月 |
また、当社は、平成27年４月27日に公募増資を実施いたしました。当該公募増資の手取額のうち26,000百万円を当社の設備投資資金に、4,000百万円を当社子会社（SUMCO TECHXIV株式会社）が設備投資資金に充てるための投融資資金に充当しております。
当該設備投資計画の内訳は、次のとおりであります。
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会社名 |
設備の内容 |
投資予定額 |
資金調達方法 |
着手年月 |
完了予定年月 |
完成後の増加能力 |
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投資総額 （百万円） |
既支払額 （百万円） |
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提出会社 （株式会社ＳＵＭＣＯ） |
300㎜シリコンウェーハの高精度化対応設備 |
26,000 |
17,313 |
増資資金 |
平成27年１月 |
平成29年12月 |
（注） |
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SUMCO TECHXIV株式会社 |
300㎜シリコンウェーハの高精度化対応設備 |
4,000 |
1,650 |
借入金 |
平成27年１月 |
平成29年12月 |
（注） |
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合計 |
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30,000 |
18,963 |
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（注） 300㎜シリコンウェーハ製造用設備の高精度化対応を目的としており、完成後においても顕著な能力増加は見込んでおりません。