(役員及び従業員向け株式交付信託)
当社は、中長期的な業績向上と企業価値の増大に貢献する意欲を高めることを目的として、当社の取締役・国内主要子会社の取締役社長、及び当社の執行役員等を対象とする業績連動型株式報酬制度を導入しております。
当該信託契約に係る会計処理については、「従業員等に信託を通じて自社の株式を交付する取引に関する実務上の取扱い」(実務対応報告第30号 平成27年3月26日)に準じております。
(1) 取引の概要
本制度は、当社が金銭を拠出することにより設定する信託(以下、「本信託」という。)が当社株式を取得し、当社から各取締役等に付与されるポイントの数に相当する数の当社株式が、本信託を通じて各取締役等に対して交付される、という仕組みの株式報酬制度であります。
なお、取締役等が当社株式の交付を受ける時期は、原則として、当社の取締役等の退任時であります。
(2) 信託に残存する自社の株式
信託に残存する当社株式を、信託における帳簿価額により純資産の部に自己株式として計上しております。前連結会計年度末における当該自己株式数は480,000株、その帳簿価額は944百万円であります。当第1四半期連結会計期間末における当該自己株式数は479,000株、その帳簿価額は942百万円であります。
※1.当社及び一部の連結子会社は金融機関からの借入に対し、連結及び個別貸借対照表の純資産について一定水準の維持の確保を内容とする財務制限条項が付されております。
なお、当該借入金残高は以下のとおりであります。
2.当社は運転資金の柔軟な調達を行うため、金融機関とコミットメントライン契約を締結しておりますが、当該契約には、当社の連結及び個別貸借対照表の純資産並びに当社の連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローについて一定水準の維持の確保を内容とする財務制限条項が付されております。
なお、コミットメントライン契約による借入未実行残高等は以下のとおりであります。
※3.当社及び一部の連結子会社はシリコンウェーハの主要原材料である半導体用多結晶シリコンを調達するため、多結晶シリコンメーカーとの間で長期購入契約を締結しており、当該契約に則りその一部について前渡金を支払っております。
当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額並びに負ののれん発生益は、次のとおりであります。
Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2023年1月1日 至 2023年3月31日)
配当金支払額
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2024年1月1日 至 2024年3月31日)
配当金支払額
(注) 2024年2月21日開催の取締役会決議による配当金の総額には、当社の取締役・国内主要子会社の取締役社長、及び当社の執行役員等を対象とする業績連動型株式報酬制度に係る信託口が保有する当社株式に対する配当金6百万円が含まれております。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2023年1月1日 至 2023年3月31日)
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2024年1月1日 至 2024年3月31日)
(収益認識関係)
顧客との契約から生じる収益を分解した情報
前第1四半期連結累計期間(自 2023年1月1日 至 2023年3月31日)
当第1四半期連結累計期間(自 2024年1月1日 至 2024年3月31日)
1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
(注) 1.潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
2.株式報酬制度に関連して信託が保有する当社株式を、1株当たり四半期純利益金額の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めております。1株当たり四半期純利益金額の算定上、控除した当該自己株式の期中平均株式数は、当第1四半期連結累計期間において479,780株であります。
該当事項はありません。
2024年2月21日開催の取締役会において、前期期末配当に関し、次のとおり決議いたしました。
(イ)配当金の総額………………………………………4,552百万円
(ロ)1株当たりの金額…………………………………13円00銭
(ハ)支払請求の効力発生日及び支払開始日…………2024年3月8日
(注) 2023年12月31日現在の株主名簿に記載又は記録された株主に対し、支払いを行っております。