第3 【設備の状況】
1 【設備投資等の概要】
当連結会計年度において実施いたしました当社グループの設備投資の総額は315,415百万円であります。その主なものは、300mm最先端半導体用高精度ウェーハの増強投資によるものです。
2 【主要な設備の状況】
当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。
なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。
(1) 提出会社
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2023年12月31日現在
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事業所名 (所在地)
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設備の内容
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帳簿価額(百万円)
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従業員数 (人)
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建物 及び構築物
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機械装置 及び運搬具
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土地 (面積千㎡)
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その他
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合計
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九州事業所伊万里 (佐賀県伊万里市)
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半導体用 ウェーハ 製造設備
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67,370
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71,002
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5,046 (577)
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128,778
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272,197
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3,138 (432)
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九州事業所佐賀 (佐賀県杵島郡 江北町)
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半導体用 ウェーハ 製造設備
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3,111
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930
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641 (73)
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231
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4,914
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529 (29)
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米沢工場 (山形県米沢市)
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半導体用 ウェーハ 製造設備
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4,156
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2,231
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1,277 (104)
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673
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8,339
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318 (26)
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(2) 国内子会社
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2023年12月31日現在
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会社名
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事業所名 (所在地)
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設備の内容
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帳簿価額(百万円)
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従業員数 (人)
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建物 及び構築物
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機械装置 及び運搬具
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土地 (面積千㎡)
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その他
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合計
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SUMCO TECHXIV 株式会社
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本社・工場 (長崎県大村市)
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半導体用 ウェーハ 製造設備
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16,009
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24,783
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2,486 (173)
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13,491
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56,770
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1,202 (150)
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(3) 在外子会社
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2023年12月31日現在
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会社名
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事業所名 (所在地)
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設備の内容
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帳簿価額(百万円)
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従業員数 (人)
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建物 及び構築物
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機械装置 及び運搬具
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土地 (面積千㎡)
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その他
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合計
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FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION
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本社・工場 (台湾雲林縣)
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半導体用 ウェーハ 製造設備
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8,188
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22,276
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4,219 (197)
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133,783
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168,467
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1,492 (-)
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(注) 1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。
2.従業員数欄の( )は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。
3.上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。
3 【設備の新設、除却等の計画】
当社グループの設備投資につきましては、景気予測、業界動向、設備投資効率等を総合的に勘案して計画することとしております。
2023年12月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。
なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。
(1) 重要な設備の新設
会社名
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設備の内容
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投資予定額
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資金調達 方法
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着手 年月
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完了 予定 年月
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完成後の 増加能力
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投資総額 (百万円)
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既支払額 (百万円)
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提出会社 (株式会社 SUMCO)
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300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備 (製造設備に関連する設備投資)
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122,900
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68,339
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増資資金及び自己資金
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2021年 10月
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2024年 12月
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― (注)
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(注) 完成後の生産能力を合理的に見積もることは、困難であるため記載しておりません。
(2) 重要な改修
該当事項はありません。
(3) 除却等
経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。