# 第一部 【企業情報】

## 第１ 【企業の概況】

### １ 【主要な経営指標等の推移】

#### (1) 連結経営指標等

回次 | 第22期 | 第23期 | 第24期 | 第25期 | 第26期
決算年月 | 2020年12月 | 2021年12月 | 2022年12月 | 2023年12月 | 2024年12月
売上高 | (百万円) | 291,333 | 335,674 | 441,083 | 425,941 | 396,619
経常利益 | (百万円) | 35,650 | 51,107 | 111,339 | 72,627 | 37,457
親会社株主に帰属する 当期純利益 | (百万円) | 25,505 | 41,120 | 70,205 | 63,884 | 19,877
包括利益 | (百万円) | 27,965 | 59,105 | 91,680 | 82,387 | 35,540
純資産額 | (百万円) | 355,003 | 522,842 | 591,484 | 635,527 | 657,236
総資産額 | (百万円) | 593,443 | 764,821 | 892,555 | 1,073,087 | 1,172,683
１株当たり純資産額 | (円) | 1,082.22 | 1,359.77 | 1,523.71 | 1,636.19 | 1,693.17
１株当たり当期純利益 金額 | (円) | 87.48 | 135.86 | 200.49 | 182.59 | 56.84
潜在株式調整後 １株当たり当期純利益 金額 | (円) | － | － | － | － | －
自己資本比率 | (％) | 53.1 | 62.3 | 59.8 | 53.3 | 50.5
自己資本利益率 | (％) | 8.3 | 10.4 | 13.9 | 11.6 | 3.4
株価収益率 | (倍) | 25.87 | 17.29 | 8.76 | 11.58 | 20.81
営業活動による キャッシュ・フロー | (百万円) | 84,188 | 104,708 | 179,462 | 96,342 | 69,627
投資活動による キャッシュ・フロー | (百万円) | △55,193 | △67,337 | △126,351 | △247,677 | △247,876
財務活動による キャッシュ・フロー | (百万円) | △16,236 | 99,099 | △23,153 | 43,456 | 112,294
現金及び現金同等物の 期末残高 | (百万円) | 81,864 | 224,673 | 259,305 | 156,353 | 95,671
従業員数 | (人) | 8,199 | 8,469 | 9,189 | 9,847 | 9,850
(外、平均臨時 雇用者数) | (767) | (1,011) | (1,182) | (1,113) | (953)

(注) 潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

#### (2) 提出会社の経営指標等

回次 | 第22期 | 第23期 | 第24期 | 第25期 | 第26期
決算年月 | 2020年12月 | 2021年12月 | 2022年12月 | 2023年12月 | 2024年12月
売上高 | (百万円) | 242,883 | 284,182 | 367,288 | 342,269 | 318,074
経常利益 | (百万円) | 29,701 | 41,747 | 76,443 | 59,820 | 28,716
当期純利益 | (百万円) | 27,155 | 40,471 | 60,010 | 47,188 | 19,855
資本金 | (百万円) | 138,718 | 199,034 | 199,034 | 199,034 | 199,034
発行済株式総数 | (株) | 291,181,239 | 350,175,139 | 350,175,139 | 350,175,139 | 350,175,139
純資産額 | (百万円) | 272,378 | 423,148 | 463,111 | 477,929 | 486,851
総資産額 | (百万円) | 521,514 | 679,481 | 750,304 | 813,295 | 887,169
１株当たり純資産額 | (円) | 935.45 | 1,208.42 | 1,322.54 | 1,366.73 | 1,392.17
１株当たり配当額 | (円) | 27.00 | 41.00 | 81.00 | 55.00 | 21.00
(うち１株当たり中間 配当額) | (18.00) | (17.00) | (36.00) | (42.00) | (15.00)
１株当たり当期純利益 金額 | (円) | 93.14 | 133.72 | 171.38 | 134.87 | 56.78
潜在株式調整後 １株当たり当期純利益 金額 | (円) | － | － | － | － | －
自己資本比率 | (％) | 52.2 | 62.3 | 61.7 | 58.8 | 54.9
自己資本利益率 | (％) | 10.3 | 11.6 | 13.5 | 10.0 | 4.1
株価収益率 | (倍) | 24.30 | 17.57 | 10.25 | 15.68 | 20.83
配当性向 | (％) | 29.0 | 30.7 | 47.3 | 40.8 | 37.0
従業員数 | (人) | 4,011 | 4,168 | 4,622 | 4,938 | 4,992
(外、平均臨時 雇用者数) | (432) | (584) | (682) | (620) | (500)
株主総利回り | (％) | 125.4 | 132.4 | 104.4 | 127.0 | 77.1
(比較指標：配当込み TOPIX) | (％) | (107.4) | (121.1) | (118.1) | (151.5) | (182.5)
最高株価 | (円) | 2,484 | 2,954 | 2,468 | 2,270 | 2,684
最低株価 | (円) | 1,041 | 2,031 | 1,638 | 1,727 | 1,113

(注) １．潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．最高株価及び最低株価は、2022年４月３日以前は東京証券取引所市場第一部におけるものであり、2022年４月４日以降は東京証券取引所プライム市場におけるものであります。

### ２ 【沿革】

当社は、1999年７月に住友金属工業株式会社＜現　日本製鉄株式会社＞、三菱マテリアル株式会社及びその子会社である三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資(住友金属工業株式会社及び三菱マテリアルグループがそれぞれ50％出資)により、300mm口径のシリコンウェーハ(以下、「300mmウェーハ」という。)の開発及び製造を目的に設立されました。

2002年２月には、住友金属工業株式会社よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、シリコン事業を営んでいた三菱マテリアルシリコン株式会社と合併することにより、両社のシリコンウェーハ事業を完全統合し各種シリコンウェーハを製造及び販売する専業メーカーとなりました。

年月 | 事項
1999年７月 | 住友金属工業株式会社＜現　日本製鉄株式会社＞、三菱マテリアル株式会社及び三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資により、株式会社シリコン ユナイテッド マニュファクチュアリングとして設立。
2001年10月 | 300mmウェーハの生産開始。
2002年１月 | 米国における持株会社としてSUMCO USA Corporationを設立。
2002年２月 | 住友金属工業株式会社＜現　日本製鉄株式会社＞よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、三菱マテリアルシリコン株式会社と合併、同時に商号を三菱住友シリコン株式会社に変更。
2005年８月 | 商号を株式会社ＳＵＭＣＯに変更。
2005年11月 | 株式会社東京証券取引所市場第一部上場。
2006年10月 | コマツ電子金属株式会社＜現　SUMCO TECHXIV株式会社＞株式の公開買付けにより同社を子会社化。
2006年10月 | SUMCO Oregon Corporationを清算。
2007年１月 | SUMCO USA Corporationを清算。
2007年12月 | FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONが台湾証券交易所(証券取引所)に正式上場。
2008年５月 | 株式交換の方法により、SUMCO TECHXIV株式会社を完全子会社化。
2008年８月 | 会社分割の方法により、SUMCO TECHXIV株式会社の営業部門及び技術部門を承継。
2011年２月 | 当社尼崎工場閉鎖。
2012年11月 | ジャパンスーパークォーツ株式会社＜現　当社ＪＳＱ事業部＞を吸収合併。
2013年３月 | SUMCOソーラー株式会社を清算。
2013年７月 | 当社生野工場閉鎖。
2016年３月 | 監査等委員会設置会社に移行。
2022年４月 | 東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行。
2023年３月 | 三菱マテリアル株式会社が新設した高純度シリコン株式会社に、三菱マテリアル株式会社の半導体用多結晶シリコン事業、並びに三菱マテリアル株式会社が保有するMitsubishi Polycrystalline Silicon America Corporation及び日本アエロジル株式会社の株式を承継させたうえで、高純度シリコン株式会社の株式を取得。

(注) １．2012年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。

２．2019年４月、新日鐵住金株式会社が日本製鉄株式会社に商号を変更しました。

なお、2002年２月の事業統合までの住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部及び旧三菱マテリアルシリコン株式会社の沿革は以下のとおりであります。

#### 住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部

年月 | 事項
1962年１月 | 大阪チタニウム製造株式会社尼崎工場＜後の当社尼崎工場＞においてシリコンウェーハの生産開始。
1973年８月 | 大阪チタニウム製造株式会社と住友金属工業株式会社＜現　日本製鉄株式会社＞が共同出資で、シリコンウェーハ製造会社として九州電子金属株式会社を設立。
1992年10月 | 大阪チタニウム製造株式会社が九州電子金属株式会社を吸収合併しシリコン事業を統合。
1993年１月 | 大阪チタニウム製造株式会社が商号を住友シチックス株式会社に変更。
1998年10月 | 住友金属工業株式会社＜現　日本製鉄株式会社＞と住友シチックス株式会社が合併し、住友金属工業株式会社シチックス事業本部が発足。

(注) １．2012年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。

２．2019年４月、新日鐵住金株式会社が日本製鉄株式会社に商号を変更しました。

#### 旧三菱マテリアルシリコン株式会社

年月 | 事項
1958年12月 | 新日本窒素肥料株式会社＜現　チッソ株式会社＞が半導体用高純度シリコンの製造・販売を目的に日窒電子化学株式会社を設立。
1959年10月 | 三菱金属鉱業株式会社＜現　三菱マテリアル株式会社＞等が半導体用高純度シリコンの製造・販売等を目的に日本電子金属株式会社を設立。 日窒電子化学株式会社野田工場が生産開始。
1964年３月 | 新日本窒素肥料株式会社＜現　チッソ株式会社＞がチッソ電子化学株式会社を設立。
1964年８月 | 日窒電子化学株式会社が解散し、チッソ電子化学株式会社に資産を譲渡。
1974年２月 | 三菱金属株式会社＜現　三菱マテリアル株式会社＞がチッソ電子化学株式会社を子会社化、同時にチッソ電子化学株式会社が商号を東洋シリコン株式会社に変更。
1978年２月 | 東洋シリコン株式会社が商号を日本シリコン株式会社に変更。
1979年１月 | 日本シリコン株式会社が日本電子金属株式会社のシリコン事業を営業譲受。
1991年10月 | 日本シリコン株式会社が商号を三菱マテリアルシリコン株式会社に変更。
2001年10月 | 三菱マテリアルシリコン株式会社が三菱マテリアルクォーツ株式会社＜現　当社ＪＳＱ事業部＞を子会社化。

(注) １．1973年12月、三菱金属鉱業株式会社が商号を三菱金属株式会社に変更しました。

２．1990年12月、三菱金属株式会社が、三菱鉱業セメント株式会社と合併し、三菱マテリアル株式会社に商号を変更しました。

また、2008年５月のSUMCO TECHXIV株式会社の完全子会社化までの同社の沿革は以下のとおりであります。

#### SUMCO TECHXIV株式会社

年月 | 事項
1960年４月 | 株式会社小松製作所と株式会社石塚研究所の共同出資により、小松電子金属株式会社を設立。
1993年４月 | 小松電子金属株式会社が商号をコマツ電子金属株式会社に変更。
1995年11月 | Formosa Plastics Groupとの共同出資により、製造販売子会社としてFormosa Komatsu Silicon Corporation＜現　FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION＞を台湾に設立(コマツ電子金属株式会社出資比率51％)
1997年９月 | 株式会社東京証券取引所市場第二部上場。
2006年10月 | 株式公開買付けにより、株式会社小松製作所から株式会社ＳＵＭＣＯの連結子会社となる。

### ３ 【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社16社、非連結子会社３社、持分法適用関連会社１社により構成されています。

当社グループの事業は半導体(注１)メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。

#### (1) 高純度シリコン事業について

当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやロジック等の各種半導体を製造するうえで基板材料として用いられるものであります。

半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代ごとにその口径が大きくなっております。

このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ(注２)や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ(注３)等の製造を行っております。

#### (2) 当社グループの生産体制及び販売体制について

(半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法)

半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ(注４)の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット(塊)を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ１mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ(ポリッシュトウェーハ)に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ等の製品も製造しております。

(当社グループの生産体制)

当社グループにおいて、300mmウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、長崎県大村市、台湾に製造拠点を置いております。

200mm以下のウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、北海道千歳市、長崎県大村市、宮崎県宮崎市、米国、インドネシア、台湾に製造拠点を置いております。

さらに半導体用多結晶シリコンについては、三重県四日市市及び米国に製造拠点を置いております。

(当社グループの販売体制)

当社グループの販売体制は、全世界の半導体メーカーに対応するため、次のような体制としております。

日本国内では東京、大阪、福岡に営業拠点を置き、北米地域では米国に販売機能を置いております。また、アジア地域には台湾及びシンガポールに営業活動を行う子会社を置くとともに、台湾及び韓国に技術サポートを行う子会社を置いております。欧州とその近隣地域では、英国の販売子会社が営業活動を行っております。

(注１)半導体

一般に「半導体」という場合、物質・物性の呼び名でなく、半導体を材料として用いて作られたダイオードやトランジスタ、またトランジスタ等の集積回路であるIC(これらを総称して「デバイス」ともいいます。)等を指します。

(注２)ポリッシュトウェーハ

半導体用のシリコンウェーハの表面はインゴット状の単結晶から円板状にスライスされた後、鏡面加工を施されます。この状態のウェーハを「ポリッシュトウェーハ」といいます。

(注３)エピタキシャルウェーハ

ポリッシュトウェーハの表面上に、反応炉内で気相成長法によって薄いシリコン単結晶層を形成させ、これによって表面部分の品質を高めたものであります。

(注４)高純度石英ルツボ

シリコン単結晶を製造する際に使用される容器には、加熱溶融した原材料にシリコン以外の不純物が混入しないことが求められることから、高純度石英ルツボが使用されます。

#### ［事業系統図］

以上の事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。(※は連結子会社)

### ４ 【関係会社の状況】

名称 | 住所 | 資本金 (百万円) | 主要な事業の内容 | 議決権の所有割合 又は被所有割合 (％) | 関係内容
(連結子会社) |  |  |  |  |
SUMCO TECHXIV 株式会社 (注)１ | 長崎県 大村市 | 100 | 半導体用シリコンウェーハの製造 | 100 | 役員の兼任等　有 融資　　　　　有
SUMCOテクノロジー 株式会社 | 千葉県 野田市 | 12 | 半導体用シリコンウェーハの再生加工 | 100 | 役員の兼任等　有
SUMCOサービス 株式会社 | 佐賀県 杵島郡江北町 | 12 | シリコンウェーハ運搬容器の洗浄他 | 100 | 役員の兼任等　有
SUMTECサービス 株式会社 | 長崎県 大村市 | 18 | 福利厚生サービス他 | 100 (100) | ―
SUMCO保険サービス 株式会社 | 長崎県 大村市 | 8 | 損保代理及び生保募集業他 | 100 (100) | ―
日本台塑勝高 株式会社 (注)３ | 佐賀県 伊万里市 | 499 | 半導体用シリコンインゴットの製造 | 100 (100) | 役員の兼任等　有
高純度シリコン 株式会社 | 三重県 四日市市 | 100 | 半導体用多結晶シリコン等の製造・販売 | 100 | 役員の兼任等　有
SUMCO Phoenix Corporation (注)１ | 米国アリゾナ州 フェニックス | 4 千米ドル | 半導体用シリコンウェーハの製造・販売 | 100 | 役員の兼任等　有
SUMCO Southwest Corporation (注)１ | 米国アリゾナ州 フェニックス | 420,695 千米ドル | 半導体用シリコンウェーハの製造 | 100 (100) | 役員の兼任等　有
SUMCO Personnel Services Corporation | 米国アリゾナ州 フェニックス | 10 千米ドル | 人事管理等 | 100 (100) | 役員の兼任等　有
SUMCO Europe Sales Plc (注)１ | 英国ロンドン | 22,700 千米ドル | 半導体用シリコンウェーハの販売 | 100 | 役員の兼任等　有
PT. SUMCO Indonesia | インドネシア チカランバラ | 10,000 千米ドル | 半導体用シリコンウェーハの製造 | 100 (0) | 役員の兼任等　有 債務保証　　　有
SUMCO Singapore Pte. Ltd. | シンガポール | 57 千米ドル | 半導体用シリコンウェーハの販売 | 100 | 役員の兼任等　有
FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION (注)１,３,４ | 台湾 雲林縣 | 3,878 百万 新台湾ドル | 半導体用シリコンウェーハの製造・販売 | 45 (45) | 役員の兼任等　有
SUMCO Taiwan Technology Corporation | 台湾 新竹市 | 10 百万 新台湾ドル | 技術サポート及び半導体用シリコンウェーハの販売 | 100 | 役員の兼任等　有
High-Purity Silicon America Corporation | 米国アラバマ州 テオドール | 328 千米ドル | 半導体用多結晶シリコン等の製造・販売 | 100 (100) | 役員の兼任等　有
(持分法適用関連会社) |  |  |  |  |
日本アエロジル 株式会社 | 東京都 新宿区 | 1,000 | 親水性・疎水性アエロジル(超微粒子シリカ)、乾式法超微粒子酸化チタンの製造・販売 | 20 (20) | 役員の兼任等　有

(注) １．特定子会社に該当しております。

２．議決権の所有割合の(　)内は、間接所有割合で内数となっております。

３．持分は、100分の50以下でありますが、実質的に支配しているため子会社としております。

４．FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION(連結)については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10％を超えております。

主要な損益情報等　(1) 売上高　　　　 58,630百万円

(2) 経常利益　　　 7,736百万円
(3) 当期純利益　　 6,168百万円
(4) 純資産額　　　 118,545百万円
(5) 総資産額　　　 256,295百万円

### ５ 【従業員の状況】

当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。

(1) 連結会社の状況

2024年12月31日現在

セグメントの名称 | 従業員数(人)
高純度シリコン | 9,850 | (953)

(注)　従業員数は就業人員(当社グループからグループ外部への出向者を除き、グループ外部から当社グループへの出向者を含むほか、常用パートを含む。)であり、臨時雇用者数(人材派遣会社からの派遣社員は含み、常用パートは除く。)は、年間の平均人員を(　)に、外数で記載しております。

#### (2) 提出会社の状況

2024年12月31日現在

従業員数(人) | 平均年齢(才) | 平均勤続年数(年) | 平均年間給与(円)
4,992 | (500) | 42.6 | 13.6 | 6,673,384

(注) １．従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含むほか、常用パートを含む。)であり、臨時雇用者数(人材派遣会社からの派遣社員を含み、常用パートは除く。)は、年間の平均人員を(　)に、外数で記載しております。

２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

３．当社は2002年２月６日付三菱マテリアルシリコン株式会社との合併により従業員を引き継いでおり、2003年１月１日付で住友金属工業株式会社(現　日本製鉄株式会社)及び三菱マテリアル株式会社からの出向者は全員が転籍しておりますが、平均勤続年数は両社からの通算で算出しております。

#### (3) 労働組合の状況

当社及び一部グループ会社には、SUMCO労働組合(組合員数4,219人)が組織されております。また、SUMCO TECHXIV株式会社の従業員を中心としてSUMCO TECHXIV ユニオン(組合員数1,881人)、高純度シリコン株式会社の従業員を中心として高純度シリコン労働組合(組合員数119人)が組織されております。なお、いずれの労働組合も日本基幹産業労働組合連合会に属しており、労使関係は円満であり、特記すべき事項はありません。

#### (4) 管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異

① 提出会社

当事業年度
管理職に占める 女性労働者の割合(％) | 男性労働者の 育児休業取得率(％) | 労働者の男女の賃金の差異(％)
全労働者 | うち正規雇用 労働者 | うちパート・ 有期従業員
1.9 | 99.3 | 75.7 | 75.7 | 88.7

(注) １．管理職に占める女性労働者の割合(％)は、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。(厚労省基準)

なお、この割合は当社から社外への出向者を含め、社外から当社への出向者を除いて算出しております。

２．男性労働者の育児休業取得率(％)は、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成３年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成３年労働省令第25号)第71条の４第２号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。

３．労働者の男女賃金格差は、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。(厚労省基準)

管理職比率、労務構成など男女間に差異があることで１名当たり賃金に差が出ておりますが、人事体系、報酬制度、評価制度、人材育成などにおいて性別による処遇差はありません。

② 連結子会社

当事業年度
名称 | 管理職に占める 女性労働者の割合(％) | 男性労働者の 育児休業取得率(％) | 労働者の男女の賃金の差異(％)
全労働者 | うち正規雇用 労働者 | うちパート・ 有期従業員
SUMCO TECHXIV 株式会社 | 6.7 | 95.1 | 80.6 | 81.4 | 59.3

(注) １．管理職に占める女性労働者の割合(％)は、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。(厚労省基準)

なお、この割合は対象の連結子会社から社外への出向者を含め、社外から対象の連結子会社への出向者を除いて算出しております。

２．男性労働者の育児休業取得率(％)は、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成３年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成３年労働省令第25号)第71条の４第２号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。

３．労働者の男女賃金格差は、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。(厚労省基準)

管理職比率、労務構成など男女間に差異があることで１名当たり賃金に差が出ておりますが、人事体系、報酬制度、評価制度、人材育成などにおいて性別による処遇差はありません。