## 第３ 【設備の状況】

### １ 【設備投資等の概要】

当連結会計年度において実施いたしました当社グループの設備投資の総額は214,927百万円であります。その主なものは、300mm最先端半導体用高精度ウェーハの増強投資によるものです。

### ２ 【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

#### (1) 提出会社

|  |  |  |  | 2024年12月31日現在
事業所名 (所在地) | 設備の内容 | 帳簿価額(百万円) | 従業員数 (人)
建物 及び構築物 | 機械装置 及び運搬具 | 土地 (面積千㎡) | その他 | 合計
九州事業所伊万里 (佐賀県伊万里市) | 半導体用 ウェーハ 製造設備 | 107,277 | 86,053 | 5,046 (577) | 169,874 | 368,251 | 3,174 (336)
九州事業所佐賀 (佐賀県杵島郡 江北町) | 半導体用 ウェーハ 製造設備 | 3,357 | 995 | 641 (73) | 803 | 5,798 | 527 (26)
米沢工場 (山形県米沢市) | 半導体用 ウェーハ 製造設備 | 3,886 | 1,925 | 1,277 (104) | 126 | 7,215 | 325 (21)

#### (2) 国内子会社

|  |  |  |  |  | 2024年12月31日現在
会社名 | 事業所名 (所在地) | 設備の内容 | 帳簿価額(百万円) | 従業員数 (人)
建物 及び構築物 | 機械装置 及び運搬具 | 土地 (面積千㎡) | その他 | 合計
SUMCO TECHXIV 株式会社 | 本社・工場 (長崎県大村市) | 半導体用 ウェーハ 製造設備 | 15,728 | 16,880 | 2,486 (173) | 31,381 | 66,476 | 1,186 (87)

#### (3) 在外子会社

|  |  |  |  |  | 2024年12月31日現在
会社名 | 事業所名 (所在地) | 設備の内容 | 帳簿価額(百万円) | 従業員数 (人)
建物 及び構築物 | 機械装置 及び運搬具 | 土地 (面積千㎡) | その他 | 合計
FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION | 本社・工場 (台湾雲林縣) | 半導体用 ウェーハ 製造設備 | 8,093 | 19,220 | 4,402 (197) | 170,855 | 202,572 | 1,490 (－)

(注) １．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。

２．従業員数欄の(　)は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。

３．上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。

### ３ 【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資につきましては、景気予測、業界動向、設備投資効率等を総合的に勘案して計画することとしております。

2024年12月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

#### (1) 重要な設備の新設

該当事項はありません。

#### (2) 重要な改修

該当事項はありません。

#### (3) 除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。