第3 【設備の状況】

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度において実施いたしました当社グループの設備投資の総額は214,927百万円であります。その主なものは、300mm最先端半導体用高精度ウェーハの増強投資によるものです。

 

2 【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1) 提出会社

 

 

 

 

 

2024年12月31日現在

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

九州事業所伊万里

(佐賀県伊万里市)

半導体用
ウェーハ
製造設備

107,277

86,053

5,046

(577)

169,874

368,251

3,174

(336)

九州事業所佐賀

(佐賀県杵島郡
江北町)

半導体用
ウェーハ
製造設備

3,357

995

641

(73)

803

5,798

527

(26)

米沢工場

(山形県米沢市)

半導体用
ウェーハ
製造設備

3,886

1,925

1,277

(104)

126

7,215

325

(21)

 

 

(2) 国内子会社

 

 

 

 

 

 

2024年12月31日現在

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

SUMCO
TECHXIV
株式会社

本社・工場

(長崎県大村市)

半導体用
ウェーハ
製造設備

15,728

16,880

2,486

(173)

31,381

66,476

1,186

(87)

 

 

(3) 在外子会社

 

 

 

 

 

 

2024年12月31日現在

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

FORMOSA
SUMCO
TECHNOLOGY
CORPORATION

本社・工場

(台湾雲林縣)

半導体用
ウェーハ
製造設備

8,093

19,220

4,402

(197)

170,855

202,572

1,490

(-)

 

(注) 1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。

2.従業員数欄の( )は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。

3.上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。

 

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資につきましては、景気予測、業界動向、設備投資効率等を総合的に勘案して計画することとしております。

2024年12月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1) 重要な設備の新設

該当事項はありません。

 

(2) 重要な改修

該当事項はありません。

 

(3) 除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。