当中間連結会計期間において、当半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当中間連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
当中間連結会計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善が続き緩やかな回復基調が見られましたが、米国関税政策の影響や、エネルギー・原材料価格の高騰、不安定な海外情勢等、依然として先行き不透明な状況が継続しております。
このような状況のもと、2026年３月期の連結業績予想は、2024年５月に公表している中期経営計画に対する進捗度で厳しい状況にありますが、ASEAN・インドを中心とした成長市場への積極的なアプローチや、製造設備・製造体制の効率化や省人化、新規アライアンス等の外部の力を模索するなど、重点施策に対して全社一枚岩で取り組んでまいります。
当中間連結会計期間における売上高は13,678百万円（前年同期比4.4％減）、営業利益は1,071百万円（前年同期比9.4％減）、経常利益は973百万円（前年同期比22.8％減）、親会社株主に帰属する中間純利益は706百万円（前年同期比25.5％減）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。なお、セグメントの売上高にはセグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。
（プリント配線板事業）
プリント配線板事業につきましては、主力分野であるカーエレクトロニクスの受注が落ち込んだ一方で、その他の分野においては全体として受注が堅調に推移した結果、セグメント売上高は13,372百万円（前年同期比4.4%減）となりました。原材料やエネルギー費の高騰の影響を受け、生産効率の向上や各種コストの圧縮による原価低減等を継続して取り組みましたが、セグメント利益は1,064百万円（前年同期比10.1％減）となりました。
（検査機・ソリューション事業）
検査機・ソリューション事業につきましては、展示会に積極的に出展する等の営業活動に注力した結果、セグメント売上高は304百万円（前年同期比5.3%増）、セグメント利益は28百万円（前年同期比91.1%増）となりました。
また、財政状態につきましては次のとおりであります。
（資産）
当中間連結会計期間末の資産合計は、18,947百万円（前連結会計年度末比507百万円減)となりました。その内訳は、流動資産が10,531百万円（前連結会計年度末比92百万円増）、固定資産が8,416百万円（前連結会計年度末比599百万円減）であり、主な増減要因は次のとおりであります。
流動資産につきましては、現金及び預金158百万円、電子記録債権157百万円の増加となり、棚卸資産167百万円の減少となったこと等によるものであります。固定資産につきましては、有形固定資産436百万円、投資その他の資産150百万円の減少となったこと等によるものであります。
当中間連結会計期間末の負債合計は、9,156百万円（前連結会計年度末比243百万円減）となりました。その内訳は、流動負債が7,814百万円（前連結会計年度末比75百万円増）、固定負債が1,341百万円（前連結会計年度末比319百万円減）であり、主な増減要因は次のとおりであります。
流動負債につきましては、短期借入金705百万円の増加となり、支払手形及び買掛金247百万円、賞与引当金299百万円の減少となったこと等によるものであります。固定負債につきましては、長期借入金312百万円の減少となったこと等によるものであります。
当中間連結会計期間末の純資産合計は、9,791百万円（前連結会計年度末比263百万円減）となりました。主な増減要因は、利益剰余金が253百万円の増加となり、為替換算調整勘定が456百万円の減少となったこと等によるものであります。
当中間連結会計期間における現金及び現金同等物の中間期末残高は1,065百万円となり、前年同期末比では316百万円減少いたしました。
営業活動による資金の獲得は644百万円（前年同期は700百万円の獲得）となりました。主な資金の増加要因は、税金等調整前中間純利益が965百万円、減価償却費が417百万円等によるものであります。また主な資金の減少要因は、売上債権の増加額が672百万円、賞与引当金の減少額が282百万円等によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動による資金の流出は188百万円（前年同期は61百万円の流出）となりました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出が184百万円等によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動による資金の流出は241百万円（前年同期は939百万円の流出）となりました。主な要因は、短期借入金の純増額が728百万円、配当金の支払額が451百万円、長期借入金の返済による支出が395百万円等によるものであります。
当中間連結会計期間の研究開発費の総額は、35百万円であります。
当社は2025年９月12日開催の取締役会において、WELL TEK ELECTRONICS CO., LTD.（タイ王国アユタヤ県、以下「WELL TEK社」）との間で業務提携を行うことを決議し、同日に業務提携契約を締結いたしました。
１．業務提携の内容
（１）WELL TEK社及び当社の製造技術を融合し、WELL TEK社にて競争力のある製品製造を行う
（２）当社の顧客ネットワーク及び品質保証を通じ、WELL TEK社製品の販路を拡大する
２．業務提携の内容、背景及び目的
WELL TEK社は、2023年創業のタイ王国アユタヤ県に工場を保有する、プリント配線板の製造・販売を行う企業であります。大規模かつ自動化された工場にて高品質な両面基板、多層基板、HDI基板の量産が可能であり、またグローバルに顧客を有しており、強固なサプライチェーンを構築しております。更に現在、同一の敷地内において第二工場の建設を計画中であり、今後更にプリント配線板の生産量が増加していく予定であります。
今回の提携は、当社グループ及びWELL TEK社が有する「製造技術力」と「販売ネットワーク」を相互に活用することで、事業の拡大と顧客へのより一層の価値提供が可能となるものであります。当社が成長市場と捉えているASEAN地域において、自動車の電動化、通信インフラの高度化、家電や産業機器の高性能化が進むなど、プリント配線板市場は著しい成長が見込まれております。ASEANの中でも経済規模の大きいタイにおいてWELL TEK社が製造した高品質なプリント配線板を、当社が長年蓄積してきた信頼をベースとした品質保証を付し、世界各国のお客様の要求に応じた製品を迅速に供給できる体制を構築してまいります。