第2 【事業の状況】

 

1 【事業等のリスク】

 当第3四半期連結累計期間において、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。

 

2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

(1) 財政状態および経営成績の状況

当第3四半期連結累計期間における金型関連業界は、設備投資の先行指標となる工作機械受注統計によれば、内需・外需ともに前年同期実績を上回る状況で推移、中国向けの需要回復が継続したほか、半導体関連の投資を背景に国内向けの回復も目立ちました。しかしながら長期化する新型コロナウイルス感染症(以下、「コロナ」という。)の影響に加え、半導体不足および原材料高騰等の影響が懸念され依然として先行き不透明な状況が継続しております。

このような状況下、当社グループにおけるCAD/CAMシステム等事業では、上期に引き続き主力製品であるCAD/CAMシステムの販売を推進し、既存顧客に対するサポート体制の強化による保守収益の向上を目指し事業活動を継続しました。また製品開発では既存製品において定期的なバージョンアップ開発などの機能強化に取り組み、当第3四半期は新機能を搭載した既存製品の最新バージョンをリリースしたほか、当社CAD/CAMシステムの他社へのOEM提供等を進めました。一方北米で展開している金型製造事業では、オンラインツールを活用した営業活動で新たな顧客開拓を目指し来期以降の売上につなげるための活動を継続しました。

これらの結果、当第3四半期連結累計期間の当社グループの連結業績は、下記に記載のとおり金型製造事業の売上高が前年同四半期を下回って推移した影響から、売上高は、27億96百万円と前年同四半期と比べ27百万円(1.0%)の減収と前年同四半期から微減で推移いたしましたが、利益面ではCAD/CAMシステム等事業の増益効果により、営業利益は、2億47百万円と前年同四半期と比べ79百万円(47.6%)の増益、経常利益は、3億11百万円と前年同四半期と比べ1億73百万円(126.0%)の増益、親会社株主に帰属する四半期純利益は、2億円と前年同四半期に比べ1億42百万円(248.1%)の増益となりました。

 

 

  事業セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

① CAD/CAMシステム等事業

CAD/CAMシステム等事業では、国内において緊急事態宣言が再発令されるなど先行き不透明な状況が継続する中、状況に応じた対策を柔軟に講じ営業活動および技術サポートを行ってきましたが、対象地域の拡大による営業機会の減少が製品販売に影響、また上期から続いていた回復傾向に一服感が見られたことから、当第3四半期の売上は低調に推移しました。一方海外では、ASEAN地域におけるコロナ再拡大により事業活動が厳しく制限されたことが影響し、タイおよびインドネシアでは売上が伸び悩みましたが、上期に半導体関連および自動車関連の需要が好調に推移していたベトナムでは、日系企業を中心に以前から計画されていた設備投資案件の多くが売上に繋がり、堅調を維持しました。

  これらの結果、当第3四半期連結会計期間においては前年同四半期比で売上が低調に推移したものの、上期の業績がカバーする形となり、また営業活動制限の影響による販管費抑制効果も重なったことから、当第3四半期連結累計期間のCAD/CAMシステム等事業の売上高は、24億33百万円と前年同四半期と比べ42百万円(1.8%)の増収、セグメント利益は、2億26百万円と前年同四半期と比べ1億6百万円(89.3%)の増益となりました。

  第4四半期は緊急事態宣言が解除され景況感の回復が見込まれるものの、引き続きコロナの影響に加え、半導体不足および原材料高騰等の影響が懸念され、依然として今後も当社の対象市場において先行き不透明感が拭えない状況が継続するものと思われます。

 

② 金型製造事業

当社の金型製造子会社が拠点を置く北米の自動車業界は、半導体不足による生産の停止等、一部不安定要素が見られたものの、当該子会社への影響は現時点においては軽微に留まり、需要は堅調に推移しました。しかしながらコロナの影響による物流の混乱が金型輸送コスト上昇等に繋がり利益面に大きく影響しました。

  これらの結果、当第3四半期連結累計期間の金型製造事業の売上高は、3億63百万円と前年同四半期と比べ69百万円(16.2%)の減収、セグメント利益は、21百万円と前年同四半期と比べ26百万円(55.5%)の減益となりました。

足元の受注動向は概ね良好ではありますが、第4四半期以降もコロナの影響に加え、半導体不足および原材料高騰等の影響が懸念され、依然として先行き不透明な状況が継続するものと思われます。

 

 (資産)

  当第3四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末と比較して4億2百万円(8.1%)増加し、53億74百万円となりました。主な増加要因は現金及び預金1億76百万円、たな卸資産45百万円および投資有価証券67百万円であります。

 (負債)

  当第3四半期連結会計期間末における負債は、前連結会計年度末と比較して1億92百万円(8.2%)増加し、25億44百万円となりました。主な増加要因は前受金97百万円、未払法人税等49百万円および賞与引当金49百万円であります。

 (純資産)

  当第3四半期連結会計期間末における純資産は、前連結会計年度末と比較して2億9百万円(8.0%)増加し、28億29百万円となりました。主な増加要因は親会社株主に帰属する四半期純利益の計上による利益剰余金の増加2億円、有価証券評価差額金62百万円および為替換算調整勘定9百万円、主な減少要因は配当金の支払いによる利益剰余金の減少67百万円であります。

 

(2) 研究開発活動

  当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は4億15百万円であります。

  なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

 

 

3 【経営上の重要な契約等】

当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。