文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態の状況
（資産）
総資産は1,483億４百万円と前連結会計年度末に比べ、１億96百万円の減少（△0.1％）となりました。この主な要因は、現金及び預金が75億98百万円減少、投資有価証券が11億91百万円減少したものの、受取手形及び売掛金が67億49百万円増加、原材料及び貯蔵品が12億49百万円増加したことによるものであります。
（負債）
負債は1,260億22百万円と前連結会計年度末に比べ、26億３百万円の減少（△2.0％）となりました。この主な要因は、支払手形及び買掛金が68億78百万円増加したものの、長期借入金が105億47百万円減少したことによるものであります。なお、長期借入金の減少につきましては、日本本社において外部から借り入れた資金を原資に、海外拠点における外部からの同額の借入金を返済したものであります。日本本社と海外拠点の決算期の時期ズレにより当第３四半期連結累計期間においては返済のみが計上されております。
（純資産）
純資産は222億82百万円と前連結会計年度末に比べ、24億７百万円の増加（＋12.1％）となりました。この主な要因は、その他有価証券評価差額金が４億77百万円減少したものの、為替換算調整勘定が35億30百万円増加、利益剰余金が８億37百万円減少したことによるものであります。
世界経済は、中期的には欧米では政策金利引下げが続くことで緩やかな回復が見込まれる一方、中国は不動産市場の低迷長期化、政府も巨額の景気刺激策に慎重なことから成長の伸びを欠き、今後も先行き不透明な状況が続くと予想されます。
わが国の経済はサービス消費・インバウンド需要回復も一巡し、海外経済の減速や実質賃金の伸び悩みも受け、回復は緩やかになると予想されております。こうした中、当社グループの関連する自動車業界も、生産は半導体供給不足の緩和によりコロナ禍前の水準まで回復を果たすものの、中国・米国の景気減速に伴う需要減退・原材料・エネルギー価格の高騰等により緩やかな回復と見通しております。
この結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は、1,554億34百万円と前年同四半期に比べ311億70百万円の増収（＋25.1％）となりました。営業損失は27百万円（前年同四半期は128億69百万円の営業損失）、経常利益は３億70百万円（前年同四半期は125億18百万円の経常損失）、親会社株主に帰属する四半期純損失は８億37百万円（前年同四半期は113億56百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失）となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
半導体供給不足、コロナ禍からの回復により主要得意先の生産も堅調に推移し、売上高は422億31百万円と前年同四半期比96億46百万円の増収（＋29.6％）となり、セグメント利益は23億２百万円と前年同四半期比18億50百万円の増益（＋409.2％）となりました。
主要得意先の生産台数の増加や為替の影響により、売上高は777億45百万円と前年同四半期比207億81百万円の増収（＋36.5％）となりました。一方で、原材料費の高騰は落ち着きをみせ、労務費・物流費についても改善活動の効果もあり、セグメント損失は45億90百万円（前年同四半期はセグメント損失150億25百万円)となりました。
得意先の生産はやや弱含みながら半導体供給不足は解消し、売上高は166億24百万円と前年同四半期比36億12百万円の増収（＋27.8％）となり、セグメント損失は５億35百万円（前年同四半期はセグメント損失11億７百万円）となりました。
アセアン地域は生産台数回復傾向にある一方、中国地域は期初からの主要得意先の販売不振が回復遅れに影響し、売上高は188億32百万円と前年同四半期比28億69百万円の減収（△13.2％）となり、セグメント利益は24億33百万円と前年同四半期比４億円の減益（△14.1％）となりました。
当第３四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
当第３四半期連結累計期間において、当社グループの会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定について重要な変更はありません。
当第３四半期連結累計期間における研究開発費の総額は７億47百万円であり、この他に新車開発及び既存製品の改良等で発生した研究開発関連の費用は16億78百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当第３四半期連結累計期間において、日本セグメント、北米セグメント、及び欧州セグメントにおける自動車内装部品の生産、受注及び販売の実績が著しく増加しております。これは、主要得意先の生産台数の増加や半導体供給不足による影響が低下したことを受け、当社受注部品の生産、受注及び販売の実績が大幅に増加したことによるものであります。
（シンジケートローン契約及びコミットメントライン契約に係る変更契約の締結）
当社は、2022年５月26日に総額303億円のシンジケートローン契約及び株式会社りそな銀行を貸付人とした総額30億円のコミットメントライン契約を締結しております。その後、当第３四半期連結会計期間中に変更契約を締結したことにより、返済期日及びコミットメント期日に以下の変更が生じています。
１.シンジケートローン契約に係る変更契約の概要
2023年12月27日付の変更契約の締結に伴い、シンジケートローンの返済期日が2023年12月29日から2024年２月29日に変更されております。
２.コミットメントライン契約に係る変更契約の概要
2023年12月27日付の変更契約の締結に伴い、コミットメント期日が2023年12月29日から2024年２月29日に変更されております。
（コミットメントライン契約に係る変更契約の締結）
当社は、2022年９月30日に株式会社りそな銀行を貸付人とした45億円のコミットメントライン契約を締結しております。その後、当第３四半期連結会計期間中に変更契約を締結したことにより、コミットメント期日に以下の変更が生じています。
１.コミットメントライン契約に係る変更契約の概要
2023年12月27日付の変更契約の締結に伴い、コミットメント期日が2023年12月29日から2024年２月29日に変更されております。