第一部【企業情報】

第１【企業の概況】

１【主要な経営指標等の推移】

(1）連結経営指標等

回次		第71期	第72期	第73期	第74期	第75期
決算年月		平成24年３月	平成25年３月	平成26年３月	平成27年３月	平成28年３月
売上高	（百万円）	250,089	199,795	235,946	237,645	259,675
経常利益又は経常損失(△)	（百万円）	12,284	△5,052	8,394	16,096	23,178
親会社株主に帰属する当期純利益又は親会社株主に帰属する当期純損失(△)	（百万円）	4,637	△11,333	5,418	12,122	18,815
包括利益	（百万円）	4,191	△6,030	14,261	24,017	11,567
純資産額	（百万円）	90,595	76,854	87,097	111,513	120,288
総資産額	（百万円）	245,381	232,390	232,376	249,516	270,093
１株当たり純資産額	（円）	379.44	321.24	364.23	467.13	506.68
１株当たり当期純利益金額又は当期純損失金額(△)	（円）	19.54	△47.75	22.83	51.07	79.35
潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額	（円）	－	－	－	－	－
自己資本比率	（％）	36.7	32.8	37.2	44.4	44.3
自己資本利益率	（％）	5.2	－	6.7	12.3	16.3
株価収益率	（倍）	38.1	－	20.9	17.8	11.2
営業活動によるキャッシュ・フロー	（百万円）	11,278	△15,319	24,702	△1,492	14,720
投資活動によるキャッシュ・フロー	（百万円）	△4,162	△5,767	△4,201	△6,317	△2,557
財務活動によるキャッシュ・フロー	（百万円）	△9,467	21,533	△29,301	△3,822	△2,845
現金及び現金同等物の期末残高	（百万円）	35,631	38,026	31,562	21,990	30,156
従業員数	（名）	4,890	4,955	4,968	5,082	5,182

　（注）１　売上高には消費税等は含まれておりません。

２　半導体製造装置およびＦＰＤ製造装置の販売について、従来、出荷基準により収益を認識しておりましたが、第73期より、据付完了基準により収益を認識する方法に変更したため、第72期の関連する主要な経営指標等については、当該会計方針の変更を遡及修正した数値を記載しております。なお、第71期以前に係る累積的影響額については、第72期の期首の純資産額に反映させております。

３　第71期、第73期、第74期および第75期における潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

４　第72期における潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、１株当たり当期純損失金額であり、また、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

５　第72期における自己資本利益率および株価収益率は、親会社株主に帰属する当期純損失であるため記載しておりません。

６　「企業結合に関する会計基準」（企業会計基準第21号 平成25年９月13日）等を適用し、当連結会計年度より、「当期純利益又は当期純損失」を「親会社株主に帰属する当期純利益又は親会社株主に帰属する当期純損失」としております。

(2）提出会社の経営指標等

回次		第71期	第72期	第73期	第74期	第75期
決算年月		平成24年３月	平成25年３月	平成26年３月	平成27年３月	平成28年３月
売上高又は営業収益	（百万円）	216,411	165,871	191,281	99,456	21,587
経常利益又は経常損失(△)	（百万円）	8,539	△5,033	8,412	3,068	6,260
当期純利益又は当期純損失(△)	（百万円）	1,314	△12,081	7,406	3,018	7,091
資本金	（百万円）	54,044	54,044	54,044	54,044	54,044
発行済株式総数	（千株）	253,974	253,974	253,974	253,974	253,974
純資産額	（百万円）	73,415	55,186	66,947	75,929	76,152
総資産額	（百万円）	224,431	209,900	210,946	180,334	191,594
１株当たり純資産額	（円）	309.29	232.50	282.06	319.93	322.49
１株当たり配当額	（円）	5.00	－	3.00	7.00	12.00
（内１株当たり中間配当額）		(－)	(－)	(－)	(－)	(－)
１株当たり当期純利益金額又は当期純損失金額(△)	（円）	5.54	△50.90	31.21	12.72	29.91
潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額	（円）	－	－	－	－	－
自己資本比率	（％）	32.7	26.3	31.7	42.1	39.7
自己資本利益率	（％）	1.8	－	12.1	4.2	9.3
株価収益率	（倍）	134.5	－	15.3	71.6	29.8
配当性向	（％）	90.3	－	9.6	55.0	40.1
従業員数	（名）	2,089	2,130	2,228	434	414

　（注）１　売上高又は営業収益には消費税等は含まれておりません。

２　半導体製造装置およびＦＰＤ製造装置の販売について、従来、出荷基準により収益を認識しておりましたが、第73期より、据付完了基準により収益を認識する方法に変更したため、第72期の関連する主要な経営指標等については、当該会計方針の変更を遡及修正した数値を記載しております。なお、第71期以前に係る累積的影響額については、第72期の期首の純資産額に反映させております。

３　第71期、第73期、第74期および第75期における潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

４　第72期における潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、１株当たり当期純損失金額であり、また、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

５　第72期における自己資本利益率および株価収益率は、当期純損失であるため記載しておりません。

６　当社は、平成26年10月１日付で持株会社へ移行しました。このため、第74期以降の経営指標等は、第73期以前と比較して大きく変動しております。

２【沿革】

昭和18年10月11日	資本金130,000円で大日本スクリーン製造株式会社を設立し本社を京都市に置く。
昭和21年３月	カメラ、アーク灯、焼付機等の写真製版機械の生産を開始し、写真製版設備の総合メーカーとしてスタート。
昭和25年６月	東京出張所を開設。
昭和28年６月	堀川工場（現・本社所在地）を買収し、写真製版機械の生産設備を増設。
昭和33年３月	本社内にスクリーン工場を新築し、ガラススクリーンのほかコンタクトスクリーン、テレビ用・レーダー用等の電子関係部品の生産を開始。
昭和37年５月	株式を大阪証券取引所市場第二部に上場。
昭和38年３月	滋賀県彦根市に彦根機械工場を新築し、工業用カメラの量産体制を確立。
昭和40年７月	彦根化学工場を新築し、カラーブラウン管用マスクの量産体制を確立。
昭和42年４月	京都市南区に久世工場を新築し、写真製版機器の増産体制を確立。
昭和42年７月	米国ロサンゼルス駐在員事務所を発展的に閉鎖し現地法人D.S.AMERICA INC.を設立。
昭和42年10月	株式を東京証券取引所市場第二部に上場。
昭和45年８月	東京、大阪各証券取引所市場第一部に指定替え上場。
昭和50年２月	化工機工場を発足し、電子工業界向け機械装置の製造を拡充。
昭和53年８月	ドイツに現地法人DAINIPPON SCREEN（DEUTSCHLAND）GmbH（現・SCREEN SPE Germany GmbH　連結子会社）を設立。
昭和56年４月	オランダに現地法人DAINIPPON SCREEN（BENELUX）B.V.（現・SCREEN GP Europe B.V.　連結子会社）を設立。
昭和56年11月	京都府久御山町に久御山工場（現・久御山事業所）を新築し、画像情報処理機器の増産体制を確立。
昭和58年９月	株式会社ディエス技研（現・株式会社テックインテック　連結子会社）を設立。
昭和60年８月	京都市伏見区に洛西工場（現・洛西事業所）を新築し半導体製造装置の増産体制を確立。
平成２年１月	台湾に現地法人DAINIPPON SCREEN（TAIWAN）CO.,LTD.（現・SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd.　連結子会社）を設立。
平成４年５月	滋賀県野洲町（現・野洲市）に野洲事業所を開設し、半導体製造装置の量産体制の充実を図る。同装置の教育施設を併設。
平成８年４月	米国に持株会社D.S.NORTH AMERICA HOLDINGS,INC.（現・SCREEN North America Holdings, Inc.　連結子会社）および半導体製造装置販売会社DNS ELECTRONICS,LLC（現・SCREEN SPE USA, LLC　連結子会社）を設立。
平成10年10月	滋賀県多賀町に多賀事業所を開設し、次世代半導体製造装置の生産体制を確立。
平成13年３月	彦根事業所にFab.FC-1を新築し300ミリウエハ対応洗浄装置の量産体制を確立。
平成13年４月	福島県に製造子会社株式会社クォーツリード（現・連結子会社）を設立。
平成14年７月	印刷関連機器の国内販売部門を会社分割し、株式会社メディアテクノロジー　ジャパン（現・連結子会社）を設立。
平成14年９月	中国に現地法人DAINIPPON SCREEN ELECTRONICS（SHANGHAI）CO.,LTD.（現・SCREEN Electronics Shanghai Co., Ltd.　連結子会社）を設立。
平成15年10月	中国に製造子会社DAINIPPON SCREEN MT（HANGZHOU）CO.,LTD.（現・SCREEN GP Hangzhou Co., Ltd.　連結子会社）を設立。

平成17年６月	英国のInca Digital Printers LTD.（現・連結子会社）を買収。
平成18年７月	半導体関連コーターデベロッパー事業部門を会社分割し、株式会社SOKUDOを設立。
平成18年11月	彦根事業所にCS-1を新築し第８世代以降のＦＰＤ製造装置の生産体制を確立。 彦根事業所にFab.FC-2を新築し半導体ウエハ洗浄装置の量産体制を確立。
平成20年３月	彦根事業所に半導体製造プロセスの開発拠点となるプロセス技術センターを開設。
平成26年10月	持株会社体制へ移行し、会社名を株式会社SCREENホールディングスに変更。 当社の半導体機器事業を株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ（株式会社SOKUDOから商号変更　現・連結子会社）に承継。
平成26年11月	当社の印刷関連機器およびプリント基板関連機器事業を株式会社SCREENグラフィックアンドプレシジョンソリューションズ（現・連結子会社）に、ＦＰＤ機器事業およびその他装置関連事業を株式会社SCREENファインテックソリューションズ（現・連結子会社）にそれぞれ承継。

３【事業の内容】

　当社グループ（当社および連結子会社）は、半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置、印刷関連機器およびプリント基板関連機器の製造・販売を主な事業内容とし、さらにそれらに関連する研究・開発およびサービス等の事業活動を展開しております。

　当社グループの事業に係る位置付けおよびセグメントとの関連は、次のとおりであります。

セミコンダクターソリューション事業（ＳＥ）

　半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。

　製造、販売および研究・開発は主として子会社の株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズが行っております。一部の装置の開発・製造を子会社の株式会社テックインテック他１社が行うほか、組立の一部を子会社の株式会社FASSEが行っております。子会社の株式会社クォーツリードは半導体製造装置用部品の製造を行っており、子会社の株式会社サークは半導体関連装置等の改造および中古機の再生・販売を行っております。また、子会社のSCREEN SPE USA, LLC他５社が販売支援および保守サービスを行うほか、子会社の株式会社SEBACS他４社が保守サービスを行っております。

グラフィックアンドプレシジョンソリューション事業（ＧＰ）

　印刷関連機器およびプリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。

（印刷関連機器）

　製造および研究・開発は主として子会社の株式会社SCREENグラフィックアンドプレシジョンソリューションズが行っております。一部の製品の製造を子会社のSCREEN GP Hangzhou Co., Ltd.が行うほか、子会社のSilicon Light Machines Corp.が印刷関連機器用部品等の開発および製造を行っております。また、子会社のSCREEN GP IJC Ltd.が印刷関連機器の開発を行っております。

　国内の販売は、主として子会社の株式会社メディアテクノロジー ジャパンが行っておりますが、一部の製品の販売は株式会社SCREENグラフィックアンドプレシジョンソリューションズが行っております。国内の保守サービスは、子会社の株式会社エムティサービス東日本および株式会社エムティサービス西日本が行っております。海外においては、子会社のSCREEN GP Americas, LLC他７社が販売および保守サービスを行っております。また、子会社のInca Digital Printers LTD.は産業用インクジェットプリンターの開発・製造・販売を行っております。

（プリント基板関連機器）

　製造および研究・開発は主として子会社の株式会社SCREENグラフィックアンドプレシジョンソリューションズが行っております。国内の販売は、子会社の株式会社メディアテクノロジー ジャパンが行っており、国内の保守サービスは、子会社の株式会社MEBACSが行っております。海外においては、子会社のSCREEN GP China Co., Ltd.他１社が販売および保守サービスを行っております。

ファインテックソリューション事業（ＦＴ）

　ＦＰＤ製造装置等の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。

　製造、販売および研究・開発は主として子会社の株式会社SCREENファインテックソリューションズが行っております。子会社のSCREEN FT Taiwan Co., Ltd.他２社が販売支援および保守サービスを行うほか、子会社の株式会社FEBACSが保守サービスを行っております。

その他事業

　当社他子会社１社はライフサイエンス分野等の装置の開発、製造、販売を行っております。子会社の株式会社SCREENマニュファクチャリングサポートソリューションズは製造支援および製造請負業務を行っております。子会社の株式会社SCREENビジネスサポートソリューションズはシェアードサービス業務（総務、経理、人事、情報システムなどに関連する業務）を行っております。子会社の株式会社イニタウトジャパンは情報・通信システムの構築および管理を行っております。子会社の株式会社テックコミュニケーションズは印刷物の企画・製作を行っております。子会社の株式会社エステンナイン京都はソフトウエアの開発を行っております。また、その他子会社７社が当社グループへ各種サービスの提供等を行っております。

　以上述べた事項を事業系統図によって示すと、次のとおりであります。

平成28年３月31日現在

　　（注） SCREEN GP IJC Ltd.：当連結会計年度において、100%出資子会社として設立

　　　　　 アルファメッドサイエンティフィック株式会社：当連結会計年度において、株式取得により新規連結

４【関係会社の状況】

名称	住所	資本金又は出資金 （百万円）	主要な事業の内容	議決権の所有割合 （％）	関係内容
（連結子会社）
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ	京都市上京区	310	半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービス	100.0	当社から経営指導を受けております。当社から不動産を賃借しております。当社から債務保証を受けております。当社からの借入金が有ります。当社は仕入および経費の支払代行を行っております。 役員の兼任　４名 （うち当社従業員０名）
株式会社テックインテック	京都市伏見区	480	半導体製造装置の開発・製造	100.0 (100.0)	当社から債務保証を受けております。当社への貸付金が有ります。 役員の兼任　２名 （うち当社従業員２名）
株式会社SEBACS	京都市右京区	70	半導体製造装置の保守サービス	100.0 (100.0)	当社への貸付金が有ります。 役員の兼任　１名 （うち当社従業員１名）
株式会社クォーツリード	福島県郡山市	95	半導体製造装置用部品の製造	100.0 (100.0)	当社への貸付金が有ります。
株式会社FASSE	富山県高岡市	90	半導体製造装置の組立	100.0 (100.0)	当社への貸付金が有ります。 役員の兼任　１名 （うち当社従業員１名）
株式会社サーク	京都市南区	80	半導体関連装置等の改造および中古機の再生・販売	60.0 (60.0)	当社への貸付金が有ります。
株式会社SCREENグラフィックアンドプレシジョンソリューションズ	京都市上京区	100	印刷関連機器およびプリント基板関連機器の開発・製造・販売	100.0	当社から経営指導を受けております。当社から不動産を賃借しております。当社から債務保証を受けております。当社への貸付金が有ります。当社からの借入金が有ります。当社は仕入および経費の支払代行を行っております。 役員の兼任　２名 （うち当社従業員０名）
株式会社 メディアテクノロジー ジャパン	東京都千代田区	300	印刷関連機器およびプリント基板関連機器の販売	100.0 (100.0)	当社から債務保証を受けております。当社への貸付金が有ります。 役員の兼任　２名 （うち当社従業員１名）
株式会社 エムティサービス東日本	東京都豊島区	70	印刷関連機器の保守サービス	100.0 (100.0)	当社への貸付金が有ります。
株式会社 エムティサービス西日本	大阪市西区	50	印刷関連機器の保守サービス	100.0 (100.0)	当社への貸付金が有ります。
株式会社MEBACS	東京都豊島区	50	プリント基板関連機器の保守サービス	100.0 (100.0)	当社への貸付金が有ります。

名称	住所	資本金又は出資金 （百万円）	主要な事業の内容	議決権の所有割合 （％）	関係内容
株式会社SCREENファインテックソリューションズ	京都市上京区	100	ＦＰＤ製造装置等の開発・製造・販売・保守サービス	100.0	当社から経営指導を受けております。当社から不動産を賃借しております。当社から債務保証を受けております。当社への貸付金が有ります。当社は仕入および経費の支払代行を行っております。 役員の兼任　３名 （うち当社従業員１名）
株式会社FEBACS	滋賀県彦根市	50	ＦＰＤ製造装置等の保守サービス	100.0 (100.0)	当社から債務保証を受けております。当社への貸付金が有ります。 役員の兼任　２名 （うち当社従業員２名）
株式会社SCREENマニュファクチャリングサポートソリューションズ	京都市上京区	10	製造支援および製造請負業務	100.0	当社から製造支援業務等を受託しております。当社から債務保証を受けております。当社から不動産を賃借しております。当社は仕入および経費の支払代行を行っております。 役員の兼任　３名 （うち当社従業員２名）
株式会社 トランザップジャパン	滋賀県野洲市	10	物流業務	100.0 (100.0)	当社の物流業務を行っております。当社より債務保証を受けております。当社への貸付金が有ります。 役員の兼任　２名 （うち当社従業員２名）
株式会社スクリーン熊本	熊本県上益城郡 益城町	50	当社グループの製品の組立・調整	100.0 (100.0)	当社からの借入金が有ります。 役員の兼任　２名 （うち当社従業員２名）
株式会社SCREENビジネスサポートソリューションズ	京都市上京区	10	シェアードサービス業務 （総務、経理、人事、情報システムなどに関連する業務）	100.0	当社の総務、経理などに関連する業務を受託しております。当社から債務保証を受けております。当社から不動産を賃借しております。当社への貸付金が有ります。当社は仕入および経費の支払代行を行っております。 役員の兼任　４名 （うち当社従業員２名）
株式会社 テックコミュニケーションズ	京都市右京区	50	印刷物の企画・製作	100.0 (100.0)	当社のテクニカルドキュメントの企画・製作を行っております。当社への貸付金が有ります。 役員の兼任　１名 （うち当社従業員１名）
株式会社 イニタウトジャパン	京都市上京区	60	IT関連サービス	100.0 (100.0)	当社の情報・通信システムの構築および管理を行っております。当社への貸付金が有ります。 役員の兼任　３名 （うち当社従業員２名）
株式会社Link Ring Japan	京都市上京区	20	人材派遣 経理関連業務	100.0 (100.0)	当社への人材派遣を行っております。当社の経理などに関連する業務を受託しております。当社への貸付金が有ります。 役員の兼任　２名 （うち当社従業員２名）
株式会社ジェラン	滋賀県彦根市	10	ファシリティ業務	100.0 (100.0)	当社のファシリティ業務を行っております。当社より債務保証を受けております。当社への貸付金が有ります。

名称	住所	資本金又は出資金 （百万円）	主要な事業の内容	議決権の所有割合 （％）	関係内容
株式会社 エステンナイン京都	京都市右京区	50	半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置、印刷関連機器およびプリント基板関連機器用ソフトウエアの開発	100.0	当社への貸付金が有ります。 役員の兼任　１名 （うち当社従業員１名）
株式会社イー・エム・ディー	滋賀県野洲市	36	プラズマ源およびプラズマシステムの開発・製造・販売	68.8	当社の研究開発の一部を行っております。当社からの借入金が有ります。 役員の兼任　２名 （うち当社従業員１名）
アルファメッドサイエンティフィック株式会社	大阪府茨木市	7	ライフサイエンス分野の装置の開発・製造・販売	67.1	当社からの借入金が有ります。 役員の兼任　３名 （うち当社従業員２名）
SCREEN SPE USA, LLC	アメリカ カリフォルニア州	18,876千 米ドル	半導体製造装置の販売支援・保守サービス	100.0 (100.0)	役員の兼任　２名 （うち当社従業員０名）
SCREEN SPE Germany GmbH	ドイツ イスマニング市	14,367千 ユーロ	半導体製造装置の販売支援・保守サービス	100.0 (100.0)	当社から債務保証を受けております。当社への貸付金が有ります。 役員の兼任　２名 （うち当社従業員１名）
SCREEN SPE Ireland Ltd.	アイルランド キルデア	1ユーロ	半導体製造装置の保守サービス	100.0 (100.0)	―
SCREEN SPE France SARL	フランス パリ	50千 ユーロ	半導体製造装置の保守サービス	100.0 (100.0)	―
SCREEN SPE Italy S.R.L.	イタリア ノヴァラ	50千 ユーロ	半導体製造装置の保守サービス	100.0 (100.0)	―
SCREEN SPE Israel Ltd.	イスラエル ラマトガン	18ユーロ	半導体製造装置の保守サービス	100.0 (100.0)	―
Laser Systems & Solutions of Europe SASU	フランス ジュヌヴィリエ	6,000千 ユーロ	半導体製造装置の開発・製造	100.0 (100.0)	当社からの借入金が有ります。 役員の兼任　２名 （うち当社従業員０名）
SCREEN Electronics Shanghai Co., Ltd.	中国 上海市	500千 米ドル	半導体製造装置およびＦＰＤ製造装置等の販売支援・保守サービス	100.0	役員の兼任　２名 （うち当社従業員１名）
SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd.	台湾 新竹市	215,000千 台湾ドル	半導体製造装置の販売支援・保守サービス	100.0 (100.0)	役員の兼任　１名 （うち当社従業員０名）
SCREEN HD Singapore PTE. Ltd.	シンガポール	15,800千 シンガポ ールドル	半導体製造装置およびプリント基板関連機器の販売支援・保守サービス 印刷関連機器の販売・保守サービス	100.0	当社への貸付金が有ります。 役員の兼任　１名 （うち当社従業員０名）

名称	住所	資本金又は出資金 （百万円）	主要な事業の内容	議決権の所有割合 （％）	関係内容
SCREEN GP Americas, LLC	アメリカ イリノイ州	14,798千 米ドル	印刷関連機器の販売・保守サービス	100.0 (100.0)	役員の兼任　２名 （うち当社従業員０名）
Silicon Light Machines Corp.	アメリカ カリフォルニア州	0.1 米ドル	印刷関連機器用部品等の開発・製造	100.0 (100.0)	当社の研究開発の一部を行っております。 役員の兼任　１名 （うち当社従業員０名）
Inca Digital Printers LTD.	イギリス ケンブリッジ	604千 英ポンド	印刷関連機器の開発・製造・販売	100.0 (100.0)	役員の兼任　２名 （うち当社従業員１名）
SCREEN GP IJC Ltd.	イギリス ケンブリッジ	1,000千 英ポンド	印刷関連機器の開発	100.0 (100.0)	当社への貸付金が有ります。 役員の兼任　１名 （うち当社従業員０名）
SCREEN GP Europe B.V.	オランダ アムステル フェーン	3,540千 ユーロ	印刷関連機器の販売・保守サービス	100.0 (100.0)	当社への貸付金が有ります。 役員の兼任　１名 （うち当社従業員０名）
SCREEN GP China Co., Ltd.	香港	8,000千 香港ドル	印刷関連機器およびプリント基板関連機器の販売・保守サービス	100.0 (100.0)	当社からの借入金が有ります。 役員の兼任　１名 （うち当社従業員１名）
SCREEN GP Shanghai Co., Ltd.	中国 上海市	200千 米ドル	印刷関連機器の販売・保守サービス	100.0 (100.0)	役員の兼任　１名 （うち当社従業員１名）
SCREEN GP Hangzhou Co., Ltd.	中国 杭州市	280	印刷関連機器の製造	100.0	役員の兼任　１名 （うち当社従業員１名）
SCREEN HD Korea Co., Ltd.	大韓民国 ソウル特別市	1,267百万 ウォン	半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置等およびプリント基板関連機器の販売支援・保守サービス 印刷関連機器等の販売・保守サービス	97.1	役員の兼任　２名 （うち当社従業員１名）
SCREEN GP Taiwan Co., Ltd.	台湾 台北市	30,000千 台湾ドル	印刷関連機器およびプリント基板関連機器の販売・保守サービス	100.0 (100.0)	役員の兼任　１名 （うち当社従業員０名）
SCREEN GP Australia PTY., Ltd.	オーストラリア シドニー	3,000千 豪ドル	印刷関連機器の販売・保守サービス	100.0 (100.0)	―
SCREEN FT Taiwan Co., Ltd.	台湾 竹北市	109,743千 台湾ドル	ＦＰＤ製造装置等の販売支援・保守サービス	100.0 (100.0)	役員の兼任　１名 （うち当社従業員０名）
SCREEN North America Holdings, Inc.	アメリカ デラウェア州	650 米ドル	米国関係会社の持株会社	100.0	当社への貸付金が有ります。 役員の兼任　２名 （うち当社従業員０名）
Dainippon Screen Unterstützungskasse GmbH	ドイツ デュッセルドルフ	25千 ユーロ	子会社（ドイツ）の年金運用管理	100.0 (100.0)	―

名称	住所	資本金又は出資金 （百万円）	主要な事業の内容	議決権の所有割合 （％）	関係内容
その他２社	―	―	―	―	―

　（注）１　議決権の所有割合の（　）内は、間接所有割合で内数であります。

２　上記子会社のうちには、有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

３　株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズについては、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く。）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。

主要な損益情報等      (1）売上高        149,944百万円

(2）経常利益       13,649百万円

(3）当期純利益     11,427百万円

(4）純資産額       38,166百万円

(5）総資産額      104,532百万円

４　株式会社SCREENファインテックソリューションズについては、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く。）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。

主要な損益情報等      (1）売上高         28,045百万円

(2）経常利益        1,482百万円

(3）当期純利益      1,065百万円

(4）純資産額        6,015百万円

(5）総資産額       24,285百万円

５【従業員の状況】

(1）連結会社の状況

平成28年３月31日現在

セグメントの名称	従業員数（名）
セミコンダクターソリューション事業	2,489
グラフィックアンドプレシジョンソリューション事業	1,435
ファインテックソリューション事業	368
その他事業	552
全社	338
合計	5,182

　　（注）　従業員数は就業人員（当社及び連結子会社から外部への出向者を除き、外部から当社及び連結子会社への出　向者を含む）であります。

(2）提出会社の状況

平成28年３月31日現在

従業員数（名）	平均年齢（歳）	平均勤続年数（年）	平均年間給与（千円）
414	45.2	19.1	8,847

セグメントの名称	従業員数（名）
その他事業	76
全社	338
合計	414

　（注）１　従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む）であります。

２　平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

(3）労働組合の状況

　当社グループの労働組合は主としてSCREEN労働組合であります。なお、労使関係は良好であり、特に記載すべき事項はありません。