(１)業績の状況
当第３四半期連結累計期間（平成29年４月１日～平成29年12月31日）における世界経済は、英国のＥＵ離脱問題の不透明感の高まりや米国の金融政策の影響が懸念されたものの、緩やかな景気の回復傾向が続きました。米国では雇用や個人消費の改善が続き、設備投資も緩やかに増加するなど、景気は底堅く推移しました。欧州では一部に弱めの動きがみられたものの、個人消費が増加するなど緩やかな景気回復が続きました。また、中国では安定成長を目指す政策効果もあり、景気は持ち直しの動きが続きました。わが国経済におきましては、企業収益や雇用の改善に加え、設備投資や個人消費が持ち直すなど、景気は緩やかな回復基調で推移しました。
当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、データセンターの処理量増加やストレージのＳＳＤ化に伴うメモリー需要の増加により、メモリーメーカーにおける設備投資が堅調に推移しました。また、高機能スマートフォンやＩoＴ関連のビッグデータ処理用データセンター向けの旺盛な需要を背景に、ファウンドリーにおいて微細化投資が継続するとともに、ロジックメーカーにおいても設備投資が活発化しました。ＦＰＤ業界では、テレビ用ディスプレーの大型化・高精細化が進み、中国で大型液晶パネル向け投資が高水準で行われたことに加え、韓国を中心にスマートフォン用の有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）ディスプレー向け投資が活発に行われました。
このような状況の中、当第３四半期連結累計期間における当社グループの業績につきましては、売上高は2,241億6千2百万円と前年同期に比べ、141億4千7百万円増加しました。利益面につきましては、売上の増加などにより、前年同期に比べ、営業利益は24億6千4百万円増加の237億9千1百万円、経常利益は22億4千万円増加の230億2千8百万円となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益は、税金費用の増加などにより、前年同期に比べ、12億9千万円減少し、150億4千7百万円となりました。
セグメント別の概況は、以下のとおりです。
（半導体機器事業：ＳＥ）
半導体機器事業では、前年同期に比べ、ファウンドリー向けの売上は減少したものの、ロジックメーカーやメモリーメーカー向けの売上が増加しました。製品別では枚葉式洗浄装置の売上は減少しましたが、バッチ式洗浄装置やコーターデベロッパーの売上が増加しました。地域別では台湾向けの売上は減少しましたが、韓国や北米向けを中心に売上が増加しました。その結果、当セグメントの売上高は1,453億2千7百万円（前年同期比2.1％増）となりました。営業利益は、売上の増加や変動費率の改善などにより、前年同期に比べ、17億4千5百万円増加の202億2千4百万円（前年同期比9.4％増）となりました。
（グラフィックアーツ機器事業：ＧＡ）
グラフィックアーツ機器事業では、ＣＴＰ装置の売上は減少したものの、ＰＯＤ装置の売上が増加したことから、当セグメントの売上高は366億9百万円（前年同期比12.4％増）となりました。営業利益は、売上の増加などにより、16億4千1百万円（前年同期比142.2％増）となりました。
（ディスプレー製造装置および成膜装置事業：ＦＴ）
ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、国内向けの売上は減少したものの、中国向けの大型パネル用製造装置の売上や韓国向けを中心に有機ＥＬディスプレー用製造装置の売上が増加したことから、当セグメントの売上高は319億8千万円（前年同期比11.2％増）となりました。営業利益は、売上が増加したものの、変動費率の悪化や固定費の増加などにより、23億4千4百万円（前年同期比20.8％減）となりました。
（プリント基板関連機器事業：ＰＥ）
プリント基板関連機器事業では、高機能スマートフォンの需要増加を受け、韓国や中国向けに主力の直接描画装置の売上が増加したことから、当セグメントの売上高は92億4千7百万円（前年同期比65.9％増）となりました。営業利益は、売上の増加などにより、10億1千6百万円（前年同期比119.8％増）となりました。
（その他事業）
その他事業の外部顧客への売上高は10億9千8百万円となりました。
(２)財政状態及び資本の財源についての分析
当第３四半期連結会計期間末の資産合計は、現金及び預金が減少した一方で、たな卸資産や投資有価証券が増加したことなどにより、前連結会計年度末に比べ336億6千万円（11.2％）増加し、3,343億2千万円となりました。
負債合計は、仕入債務が増加したことなどにより、前連結会計年度末に比べ175億7千7百万円（11.1％）増加し、1,753億2千1百万円となりました。
純資産合計は、自己株式を取得した一方で、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上や保有株式の時価上昇に伴うその他有価証券評価差額金の増加などにより、前連結会計年度末に比べ160億8千3百万円（11.3％）増加し、1,589億9千9百万円となりました。
以上の結果、当第３四半期連結会計期間末の自己資本比率は、47.5％となりました。
(３)キャッシュ・フローの状況
当第３四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローは以下のとおりです。
営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前四半期純利益、仕入債務の増加などの収入項目が、たな卸資産の増加や法人税等の支払いなどの支出項目を上回ったことから、137億6千3百万円の収入（前年同期は457億8千7百万円の収入）となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、研究開発設備等の有形固定資産を取得したことなどにより49億4千9百万円の支出（前年同期は35億8百万円の支出）となりました。
財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払いや自己株式の取得などにより、95億4千8百万円の支出（前年同期は185億2千9百万円の支出）となりました。
以上の結果、当第３四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ、1億9千6百万円減少し、447億2千6百万円となりました。
(４)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題について重要な変更および新たに生じた課題はありません。
(５)研究開発活動
当第３四半期連結累計期間は研究開発費として152億7千9百万円を投入いたしました。
当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(６)主要な設備
当第３四半期連結累計期間において、新たに確定した主要な設備の新設計画は次のとおりであります。
半導体機器事業の生産能力増強を図るため、彦根事業所内に新工場の建設を計画するとともに、既存設備についても改修を計画しております。設備投資予定額は85億円で、所要資金は自己資金により充当する予定であります。なお、新工場の竣工は平成30年12月を予定しております。