当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
(１)財政状態及び経営成績の状況
当第１四半期連結累計期間（2022年４月１日～2022年６月30日）における世界経済は、概ね回復基調で推移しましたが、資源価格の高騰に加え、半導体をはじめとする部材不足など供給面の制約、中国におけるロックダウンの影響などから、一部の地域において景気回復の動きに足踏みが見られました。また、ウクライナ情勢の長期化や各国のインフレ抑制に向けた金融引き締めなどから先行きにも不透明感が強まりました。
当社グループを取り巻く事業環境は、エレクトロニクス業界では、５Ｇ、ＡＩの活用拡大を受けたＩｏＴ、ＤＸの進展に加え、データセンター需要の拡大を背景に半導体デバイスへの高水準の需要が続きました。さらには、環境負荷の少ない技術への投資（ＧＸ）を意識した半導体の微細化や実装技術分野への投資、自動車のＥＶ化や半導体不足を解消するための成熟ノードへの投資も重なり、半導体メーカーやプリント基板関連の設備投資が引き続き堅調に推移しました。一方、ディスプレーメーカーにおいては、パネル価格の下落などから、設備投資計画に見直しの動きが見られました。
このような状況の中、当第１四半期連結累計期間の財政状態および経営成績は以下のとおりとなりました。
a. 財政状態
当第１四半期連結会計期間末の資産合計は、売上債権が減少した一方、現金及び預金や棚卸資産が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ、132億1千3百万円（2.9％）増加し、4,725億1千8百万円となりました。
負債合計は、転換社債型新株予約権付社債が減少した一方、その他流動負債や契約負債が増加したことなどにより、前連結会計年度末に比べ、1億7百万円（0.1％）増加し、2,116億2千4百万円となりました。
純資産合計は、配当金の支払いの一方で、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上や転換社債型新株予約権付社債の転換による資本剰余金の増加や自己株式の減少などにより、前連結会計年度末に比べ、131億6百万円（5.3％）増加し、2,608億9千4百万円となりました。
以上の結果、当第１四半期連結会計期間末の自己資本比率は、55.2％となりました。
b. 経営成績
当第１四半期連結累計期間における当社グループの業績につきましては、売上高は1,018億2千6百万円と前年同期に比べ、189億7千万円（22.9％）増加しました。利益面につきましては、売上の増加や採算性の改善などにより、前年同期に比べ、営業利益は91億5千6百万円（105.3％）増加の178億4千9百万円、経常利益は95億3千7百万円（110.0％）増加の182億6百万円となりました。また、特別利益において、関係会社株式売却益等*を計上した結果、親会社株主に帰属する四半期純利益は100億1千万円（164.6％）増加の160億9千1百万円となりました。
*2022年５月31日付でInca Digital Printers LTD.およびSCREEN GP IJC Ltd.の株式譲渡を行っております。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。
（半導体製造装置事業：ＳＰＥ）
半導体製造装置事業では、前年同期に比べ、メモリー向けの売上は減少したものの、ファウンドリー向けやロジック向けが増加しました。地域別では、国内向けの売上は減少しましたが、台湾向けや北米向けの売上が増加しました。その結果、当セグメントの売上高は846億3千3百万円（前年同期比41.6％増）となりました。営業利益は、売上の増加や採算性の改善などにより、188億3千1百万円（前年同期比111.9％増）となりました。
（グラフィックアーツ機器事業：ＧＡ）
グラフィックアーツ機器事業では、装置売上やインクを中心とするリカーリングビジネスの売上が増加したことから、当セグメントの売上高は105億5千8百万円（前年同期比9.5％増）となりました。営業利益は、売上の増加などにより、6億7千1百万円（前年同期比156.4％増）となりました。
（ディスプレー製造装置および成膜装置事業：ＦＴ）
ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、中国におけるロックダウンの影響などもありディスプレー製造装置の売上が減少したことから、当セグメントの売上高は30億6千万円（前年同期比70.3％減）となりました。利益面では、売上の減少などにより、8億2千6百万円の営業損失（前年同期は2億3千万円の営業利益）となりました。
（プリント基板関連機器事業：ＰＥ）
プリント基板関連機器事業では、データセンター需要の拡大などを受け直接描画装置の売上が増加したことから、当セグメントの売上高は33億4千6百万円（前年同期比42.6％増）となりました。営業利益は、売上の増加などにより、4億6千8百万円（前年同期比122.1％増）となりました。
（その他事業）
その他事業の外部顧客への売上高は3億8千6百万円となりました。
(２)キャッシュ・フローの状況
当第１四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ149億1千4百万円増加し、1,459億2千5百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前四半期純利益、売上債権の減少、その他流動負債の増加などの収入項目が、法人税等の支払い、棚卸資産の増加などの支出項目を上回ったことから、292億6千9百万円の収入（前年同期は185億5千2百万円の収入）となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは、関係会社株式の売却などの収入項目が、新工場建設に伴う支払いなどの支出項目を上回ったことから、17億3千9百万円の収入（前年同期は16億8千8百万円の支出）となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払いや転換社債型新株予約権付社債の償還などにより、193億5千万円の支出（前年同期は44億7千2百万円の支出）となりました。
(３)経営方針、経営環境及び対処すべき課題等
中期経営計画「Value Up 2023」（2021年３月期～2024年３月期）の数値目標の修正について
2024年3月期に最終年度を迎える中期経営計画において、地政学リスク、原油などの資源高騰、部材不足などによる不確定要素は残るものの、半導体製造装置市場が大幅に伸長しており、今後も引き続き堅調に推移すると見込まれることから、目標数値を修正いたしました。
数値目標の修正（最終年度：2024年３月期）
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計画策定時 |
修正後 |
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売上高 |
最終年度4,000億円以上 |
最終年度5,000億円以上 |
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営業利益率 |
最終年度15％以上 |
最終年度17％以上 |
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ROE |
最終年度15％以上 |
最終年度20％以上 |
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営業キャッシュ・フロー |
4年間で累計1,200億円以上 |
4年間で累計2,400億円以上 |
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株主還元 |
2022年3月期以降 連結総還元性向30％以上
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同左 |
上記における将来数値は、当社が当第１四半期報告書提出日時点で入手している情報および合理的であると判断する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約束する趣旨のものではありません。また、実際の業績などは様々な要因により大きく異なる可能性があります。
(４)研究開発活動
当第１四半期連結累計期間は研究開発費として60億6千万円を投入いたしました。
当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(５)主要な設備
前連結会計年度末において計画中であった重要な設備の新設、改修計画についての経過は次のとおりであります。
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会社名 |
事業所名 (所在地) |
セグメント名称 |
設備の内容 |
投資予定額 （百万円） |
着工および完成予定 |
完成後の増加能力 |
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総額 |
既支払額 |
着工 年月 |
完了 年月 |
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提出会社および㈱SCREENセミコンダクターソリューションズ |
彦根事業所 （滋賀県彦根市） |
全社 ＳPＥ |
半導体製造装置生産工場新設および既存の設備の改修 |
9,014 |
4,434 |
2022年 １月 |
2022年 12月 |
20％ |
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提出会社 |
彦根事業所 （滋賀県彦根市） |
全社 |
事業所設備の増設 |
3,003 |
415 |
－ |
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当第１四半期連結累計期間において、新たに確定した主要な設備の新設計画は次のとおりであります。
半導体製造装置事業（ＳＰＥ）の更なる生産能力増強を図るため、彦根事業所内に新工場の建設ならびに国内グループ会社の能力増強投資を計画しております。設備投資予定額は総額約160億円で、所要資金は自己資金により充当する予定であります。なお、新工場の竣工は2023年10月、操業開始は2024年１月を予定しております。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。