【セグメント情報】
Ⅰ 前第２四半期連結累計期間(自 平成26年４月１日 至 平成26年９月30日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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| (単位：百万円) |
| 報告セグメント | 合計 | ||
半導体製造装置 | 計測機器 | 計 | ||
売上高 |
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外部顧客への売上高 | ||||
セグメント間の内部売上高 又は振替高 | ||||
計 | ||||
セグメント利益 | ||||
２．報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。
３．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項なし。
Ⅱ 当第２四半期連結累計期間(自 平成27年４月１日 至 平成27年９月30日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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| (単位：百万円) |
| 報告セグメント | 合計 | ||
半導体製造装置 | 計測機器 | 計 | ||
売上高 |
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外部顧客への売上高 | ||||
セグメント間の内部売上高 又は振替高 | ||||
計 | ||||
セグメント利益 | ||||
２．報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。
３．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項なし。
１株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎
項目 | 前第２四半期連結累計期間 (自 平成26年４月１日 至 平成26年９月30日) | 当第２四半期連結累計期間 (自 平成27年４月１日 至 平成27年９月30日) |
(1) １株当たり四半期純利益金額 | 101円99銭 | 132円18銭 |
(算定上の基礎) |
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親会社株主に帰属する四半期純利益金額(百万円) | 4,206 | 5,465 |
普通株主に帰属しない金額(百万円) | ― | ― |
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益金額(百万円) | 4,206 | 5,465 |
普通株式の期中平均株式数(株) | 41,246,457 | 41,350,929 |
(2) 潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額 | 101円56銭 | 131円47銭 |
(算定上の基礎) |
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親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(百万円) | ― | ― |
(うち、支払利息(税額相当額控除後))(百万円) | ― | ― |
普通株式増加数(株) | 177,241 | 226,398 |
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要 | ― | ― |
該当事項なし。
当四半期連結会計期間及び当四半期連結会計期間終了後の配当についての取締役会の決議
平成27年11月９日開催の取締役会において、平成27年９月30日最終の株主名簿に記載又は記録された株主又は登録株式質権者に対し、次のとおり第93期(自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日)中間配当金を支払うことを決議した。
① 中間配当金の総額 | 1,075百万円 |
② １株当たり中間配当金 | 26円00銭 |
③ 支払開始日 | 平成27年12月４日 |