第一部 【企業情報】

第１ 【企業の概況】

１ 【主要な経営指標等の推移】

(1) 連結経営指標等

回次		第89期	第90期	第91期	第92期	第93期
決算年月		平成24年３月	平成25年３月	平成26年３月	平成27年３月	平成28年３月
売上高	(百万円)	57,727	51,013	55,268	66,445	70,274
経常利益	(百万円)	9,301	7,892	9,024	12,791	13,232
親会社株主に帰属する 当期純利益	(百万円)	8,607	3,995	5,858	8,993	9,704
包括利益	(百万円)	8,361	4,718	7,168	10,969	7,199
純資産額	(百万円)	52,789	57,304	64,668	74,371	79,418
総資産額	(百万円)	77,845	77,862	82,565	98,457	101,933
１株当たり純資産額	(円)	1,276.39	1,384.43	1,557.28	1,787.05	1,903.29
１株当たり当期純利益	(円)	208.83	96.93	142.06	217.97	234.58
潜在株式調整後 １株当たり当期純利益	(円)	208.54	96.72	141.49	216.93	233.29
自己資本比率	(％)	67.6	73.3	77.8	75.0	77.3
自己資本利益率	(％)	17.7	7.3	9.7	13.0	12.7
株価収益率	(倍)	8.2	20.2	12.8	12.6	9.4
営業活動による キャッシュ・フロー	(百万円)	8,914	8,337	6,434	10,820	7,210
投資活動による キャッシュ・フロー	(百万円)	△3,298	△3,019	△1,374	△2,958	△3,823
財務活動による キャッシュ・フロー	(百万円)	△5,327	△4,322	△3,244	△1,762	△2,851
現金及び現金同等物の 期末残高	(百万円)	16,452	18,147	20,411	26,775	27,308
従業員数 (外、 平均臨時 雇用人員数)	(名)	1,144	1,275	1,393	1,447	1,559
		(470)	(495)	(540)	(620)	(690)

(注) １　「売上高」には、消費税等は含まれていない。

２　「従業員数」は就業人員数を表示している。

３　「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年９月13日)等を適用し、当連結会計年度より、「当期純利益」を「親会社株主に帰属する当期純利益」としている。

(2) 提出会社の経営指標等

回次		第89期	第90期	第91期	第92期	第93期
決算年月		平成24年３月	平成25年３月	平成26年３月	平成27年３月	平成28年３月
売上高	(百万円)	50,316	40,887	45,189	54,577	59,159
経常利益	(百万円)	7,167	6,277	7,046	10,048	10,051
当期純利益	(百万円)	7,773	3,626	4,999	7,497	7,851
資本金	(百万円)	10,215	10,216	10,238	10,295	10,374
発行済株式総数	(株)	41,253,981	41,254,781	41,278,381	41,340,681	41,423,381
純資産額	(百万円)	41,633	44,921	49,910	57,000	61,806
総資産額	(百万円)	66,877	64,979	65,653	78,157	81,641
１株当たり純資産額	(円)	1,005.76	1,084.04	1,202.32	1,370.62	1,482.79
１株当たり配当額 (内１株当たり 中間配当額)	(円) (円)	16.00	16.00	23.00	55.00	59.00
		(8.00)	(8.00)	(10.00)	(22.00)	(26.00)
１株当たり当期純利益	(円)	188.59	87.97	121.22	181.72	189.80
潜在株式調整後 １株当たり当期純利益	(円)	188.32	87.78	120.73	180.86	188.76
自己資本比率	(％)	62.0	68.8	75.5	72.4	75.2
自己資本利益率	(％)	20.5	8.4	10.6	14.1	13.3
株価収益率	(倍)	9.1	22.2	15.0	15.2	11.6
配当性向	(％)	8.5	18.2	19.0	30.3	31.1
従業員数 (外、平均臨時 雇用人員数)	(名)	582	613	618	637	679
		(280)	(285)	(330)	(380)	(440)

(注) １　「売上高」には、消費税等は含まれていない。

２　「従業員数」は就業人員数を表示している。

２ 【沿革】

昭和24年３月	㈱東京精密の前身、東京精密工具㈱を設立。ミシン加工用切削工具、各種精密部品及び治具類の製作販売開始。資本金160万円。
昭和28年１月	高圧流量式空気マイクロメータのわが国初の工業化に成功。
昭和32年10月	差動変圧式電気マイクロメータのわが国初の工業化に成功。
昭和37年４月	社名変更(株式会社東京精密に改称)。
８月	東京証券取引所市場第二部に株式を上場。
昭和38年12月	八王子工場第一期工事完成。
昭和42年２月	八王子工場第二期工事完成。
昭和44年４月	アフターサービスを担当する会社として、㈱東精エンジニアリングサービス(現、㈱東精エンジニアリング)を設立。
７月	土浦工場第一期工事完成。
昭和46年１月	八王子工場本館完成。
昭和56年８月	土浦座標測定機工場完成。
昭和60年10月	ソフトウェア開発を担当する会社として、㈱トーセーシステムズを設立。
昭和61年９月	東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。
平成元年３月	海外営業展開の一拠点として西ドイツ(現、ドイツ)にTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH(現、 ACCRETECH (EUROPE) GmbH)を設立。
10月	海外営業展開の一拠点として米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA,INCを設立。
平成４年10月	海外生産拠点の確保を目的として米国のSILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収。
平成７年４月	米国子会社の統括管理を目的として持株会社TSK AMERICA,INCを設立。
平成９年７月	八王子第２工場完成。
平成10年１月	北米地域における製造・販売の効率化を目指し、TSK AMERICA,INCを存続会社とし米国内の現地子会社４社を統合合併。
平成11年２月	子会社㈱マイクロ・テクノロジをグループ内におけるウェーハ外観検査装置の生産担当会社として位置づけ、増資及び組織変更を行う。
４月	子会社㈱東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成。
平成13年３月	八王子工場新本館完成。
６月	子会社㈱東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式を上場。
平成14年10月	中国における販売、物流、保守サービスの拠点として東精精密設備(上海)有限公司を設立。
平成17年３月	八王子第３工場及び土浦新本館完成。
10月	当社グループの競争力強化と企業価値向上を目的として、株式交換により子会社㈱東精エンジニアリングを完全子会社とする。また、これに伴ない㈱東精エンジニアリングの東京証券取引所上場は廃止される。
平成19年１月	韓国半導体市場への販売・サービス・サポート業務の強化を目的として、旧現地法人を ACCRETECH KOREA CO.,LTDとして増資及び組織変更する。

４月	ウェーハ外観検査装置事業に関する競争力の強化を目的として、子会社㈱アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併する。
平成20年３月	子会社㈱東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成。
４月	土浦工場CMM棟完成。
平成21年４月	北米地域での販売活動の拠点として米国支店を開設。
平成22年６月	本店所在地を東京都三鷹市より東京都八王子市へ変更。
平成23年６月	八王子第５工場完成。
平成24年４月	米国支店を閉鎖し、北米地域での販売活動の拠点として新たに現地法人ACCRETECH AMERICA INCを設立。
８月	事業譲受により精密切断ブレード事業を開始する。
平成26年９月	精密切断ブレード事業の海外生産拠点確立のため、タイに現地法人ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTDを設立。

３ 【事業の内容】

当社グループは、当社及び子会社31社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っている。

グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は、以下のとおりである。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分である。

半導体製造装置

ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東精エンジニアリングが一部関連製品の生産を行っている。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウェアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当している。 海外への販売については当社による輸出のほか、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICA INCが、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD等がそれぞれ行っている。 <主な関係会社> ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC、 ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、 ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN BHD

計測機器

三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱う当事業においては、当社及び子会社㈱東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフトウェアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当している。なお、一部の製品については、子会社東精計量儀(平湖)有限公司や子会社TOSEI(THAILAND) CO.,LTDによる海外現地生産も行われている。 海外への販売については当社及び子会社㈱東精エンジニアリングによる輸出のほか、米州地域では子会社TOSEI AMERICA.,INCが、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司等がそれぞれ行っている。 <主な関係会社> ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH(EUROPE)GmbH ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、東精計量儀(平湖)有限公司、TOSEI(THAILAND)CO.,LTD、TOSEI AMERICA.,INC

当社を中心としたグループ各社の位置づけは次のとおりである。

連結子会社及び非連結子会社は次のとおりである。

	連結子会社	非連結子会社	関連会社
会社名	㈱東精エンジニアリング	ACCRETECH(SINGAPORE)PTE LTD	該当会社なし
	㈱トーセーシステムズ	ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD
	㈱アクレーテク・クリエイト	ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD
	㈱東精ボックス	ACCRETECH VIETNAM CO.,LTD
	㈱アクレーテク・ファイナンス	PT ACCRETECH INDONESIA
	ACCRETECH AMERICA INC	ACCRETECH DO BRASIL LTDA
	ACCRETECH(EUROPE)GmbH	TOSEI KOREA CO.,LTD
	ACCRETECH KOREA CO.,LTD	TOSEI TAIWAN CO.,LTD
	東精精密設備(上海)有限公司	PT TOSEI INDONESIA
	ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD	TOSEI ENGINEERING MALAYSIA SDN BHD
	ACCRETECH(MALAYSIA)SDN BHD	TOSEI PHILIPPINES CORPORATION
	東精計量儀(平湖)有限公司	TOSEI ENGINEERING PRIVATE LIMITED
	TOSEI(THAILAND)CO.,LTD	TOSEI CANADA MEASURING INC
	TOSEI AMERICA.,INC	TOSEI MEXICO S.A.DE.C.V
		TOSEI BRASIL COMÉRCIO DE INSTRUMENTOS DE MEDIÇÃO LTDA
			ACCRETECH-TOSEI HUNGARY KFT
		東精精密設備(平湖)有限公司

４ 【関係会社の状況】

名称	住所	資本金 又は 出資金	主要な 事業の内容	議決権の 所有(被所有) 割合		関係内容
				所有 割合 (％)	被所有 割合 (％)	役員の兼任		営業上の取引	資金 援助の 有無	設備の 賃貸借の有無
						当社 役員 (人)	当社 従業員 (人)
(連結子会社)
㈱東精エンジニアリング	茨城県 土浦市	百万円 988	半導体製造装置 計測機器	100.0	―	2	―	当社への半導体製造装置関連製品の供給及び当社計測機器製品の保守、サービス	無	有
㈱トーセーシステムズ	東京都 八王子市	百万円 50	半導体製造装置 計測機器	100.0	―	3	―	当社製品へのソフトウェアの供給	無	有
㈱アクレーテク・ クリエイト	東京都 八王子市	百万円 10	半導体製造装置 計測機器	100.0	―	―	1	当社製品の運送に係る損害保険業務	無	有
㈱東精ボックス	東京都 八王子市	百万円 10	計測機器	100.0 (30.0)	―	1	―	当社への事務所賃貸	有	有
㈱アクレーテク・ ファイナンス	東京都 八王子市	百万円 50	半導体製造装置 計測機器	100.0	―	1	1	当社への短期資金貸付	無	無
ACCRETECH AMERICA INC	米国 テキサス州 リチャード ソン市	千USD 4,500	半導体製造装置	100.0	―	2	―	当社の半導体製造装置製品の販売	無	無
ACCRETECH(EUROPE) GmbH	ドイツ バイエルン州 ミュンヘン市	千EUR 1,500	半導体製造装置 計測機器	100.0	―	3	―	当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売	無	無
ACCRETECH KOREA CO., LTD	韓国 京畿道 城南市	百万KRW 1,000	半導体製造装置 計測機器	100.0	―	3	2	当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売	無	無
東精精密設備(上海) 有限公司	中国 上海市	千CNY 15,211	半導体製造装置 計測機器	100.0	―	3	2	当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売	無	無
ACCRETECH TAIWAN CO., LTD	台湾 新竹県 竹北市	千TWD 60,000	半導体製造装置 計測機器	100.0	―	4	―	当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売	無	無
ACCRETECH(MALAYSIA) SDN BHD	マレーシア セランゴール州 プタリンジャヤ市	千MYR 1,000	半導体製造装置	100.0	―	1	2	当社の半導体製造装置製品の販売	無	無
東精計量儀(平湖) 有限公司	中国 浙江省 平湖市	千CNY 39,480	半導体製造装置 計測機器	100.0 (100.0)	―	1	―	―――――	無	無
TOSEI(THAILAND)CO., LTD	タイ チョンブリー県 ムアンチョンブリー	千THB 6,000	計測機器	49.0 (49.0)	―	―	―	――――	無	無
TOSEI AMERICA., INC	米国 オハイオ州 シンシナティ市	千USD 1	計測機器	100.0 (100.0)	―	―	―	―――――	無	無

(注) １　「主要な事業の内容」欄には、セグメント情報に記載された名称を記載している。

２　「議決権の所有(被所有)割合」欄の ( )内は間接所有に係るもので内書数である。

３  TOSEI(THAILAND)CO.,LTD の議決権所有割合は49.0％であるが、実質的に支配しているため子会社としている。

４　上記会社のうち㈱東精エンジニアリング及びACCRETECH TAIWAN CO.,LTDは特定子会社である。

５　上記会社のうち有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はない。

５ 【従業員の状況】

(1) 連結会社の状況

平成28年３月31日現在

セグメントの名称	従業員数(名)
半導体製造装置	788 (330)
計測機器	663 (320)
全社(共通)	108 (40)
合計	1,559 (690)

(注) １　従業員数は就業人員数である。

２　従業員数欄の(外書)は、臨時従業員の年間平均雇用人員数である。

(2) 提出会社の状況

平成28年３月31日現在

従業員数(名)	平均年齢(歳)	平均勤続年数(年)	平均年間給与(円)
679 (440)	41.3	12.7	7,523,864

セグメントの名称	従業員数(名)
半導体製造装置	444 (280)
計測機器	193 (130)
全社(共通)	42 (30)
合計	679 (440)

(注) １　従業員数は就業人員数である。

２　従業員数欄の(外書)は、臨時従業員の年間平均雇用人員数である。

３　平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでいる。

(3) 労働組合の状況

当社の労働組合はＪＡＭに加盟している。なお、労使関係について特記すべき事項はない。また、連結子会社においては、労働組合は結成されていないが、労使関係は良好な状態にある。