第３ 【設備の状況】

１ 【設備投資等の概要】

当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産の合理化・省力化及び生産能力の拡充を図ることを目的としている。

当連結会計年度の設備投資の総額は37億95百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりとなる。

(1) 半導体製造装置

当事業分野の設備投資は、既存各種製品の生産拡大に備え、また、市況及び顧客ニーズに迅速に対応出来る生産ラインの構築を目的として実施するものである。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「八王子第６工場」建設代13億24百万円、「技術評価用ポリッシュ・グラインダー」製作代１億16百万円、「屋上太陽光発電設備」取得代74百万円、「ＣＮＣ高精度内径研削盤」取得代49百万円等であり、その総額は29億40百万円であった。

(2) 計測機器

当事業分野の設備投資は、生産の拡大に備え、またコストダウンの実現と効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築を目的として実施するものである。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「超精密成形平面研削盤」取得代52百万円のほか、連結子会社㈱東精エンジニアリングにおける「ＣＮＣ工具研削盤」取得代１億17百万円、「ＣＮＣ精密自動旋盤」取得代25百万円等であり、その総額は８億55百万円であった。

２ 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

平成28年３月31日現在

事業所名 (所在地)	セグメントの 名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)						従業 員数 (名)
			建物 及び構築物	機械装置 及び運搬具	工具、器具 及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	合計
本社・八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	生産設備他	5,721	1,238	1,129	3,436 (37)	14	11,540	451
土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	生産設備他	1,488	69	183	151 (17)	3	1,896	141
各営業所・出張所	半導体製造装置 計測機器	空調設備他	22	0	30	― (―)	1	54	87
その他	半導体製造装置 計測機器	ゲストハウス他	15	―	―	50 (3)	―	65	0

(注) １　帳簿価額には建設仮勘定の金額は含まれていない。

２　現在休止中の設備はない。

(2) 国内子会社

平成28年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの 名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)						従業 員数 (名)
				建物 及び構築物	機械装置 及び運搬具	工具、器具 及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	合計
㈱東精エンジニアリング	本社・工場 (茨城県 土浦市他)	半導体製造装置 計測機器	生産設備 他	2,045	527	102	1,914 (42)	―	4,588	304
㈱トーセーシステムズ	本社 (東京都 八王子市)	半導体製造装置 計測機器	什器備品 類他	0	―	1	― (―)	―	1	97
㈱アクレーテク・クリエイト	本社 (東京都 八王子市)	半導体製造装置 計測機器	什器備品 類他	0	―	0	― (―)	―	0	1
㈱東精ボックス	本社 (東京都 八王子市)	計測機器	本社建物 他	95	―	0	1 (1)	―	97	13

(注) １　帳簿価額には建設仮勘定の金額は含まれていない。

２　現在休止中の設備はない。

(3) 在外子会社

平成28年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの 名称	設備の 内容	帳簿価額(百万円)						従業 員数 (名)
				建物 及び構築物	機械装置 及び運搬具	工具、器具 及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	合計
ACCRETECH AMERICA INC	本社 (米国 テキサス州 リチャードソン市)	半導体製造装置	本社建物他	14	0	8	― (―)	―	23	38
ACCRETECH (EUROPE) GmbH	本社 (ドイツ バイエルン州 ミュンヘン市)	半導体製造装置 計測機器	本社建物他	20	15	31	― (―)	―	66	49
ACCRETECH KOREA CO.,LTD	本社 (韓国 京畿道 城南市)	半導体製造装置 計測機器	什器備品類他	―	5	6	― (―)	―	11	41
東精精密設備 (上海)有限 公司	本社 (中国 上海市)	半導体製造装置 計測機器	什器備品類他	―	8	43	― (―)	0	52	109
ACCRETECH TAIWAN CO., LTD	本社 (台湾 新竹県 竹北市)	半導体製造装置 計測機器	什器備品類他	2	―	9	― (―)	―	11	77
ACCRETECH (MALAYSIA) SDN BHD	本社 (マレーシア セランゴール州 プタリンジャヤ市)	半導体製造装置	什器備品類他	5	40	11	― (―)	―	57	30
東精計量儀 (平湖)有限 公司	本社 (中国 浙江省 平湖市)	半導体製造装置 計測機器	生産設備他	326	48	5	― (―)	―	380	60
TOSEI (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイ チョンブリー県 ムアンチョンブリー)	計測機器	生産設備他	109	39	28	49 (4)	―	227	49
TOSEI AMERICA.,INC	本社 (米国 オハイオ州 シンシナティ市)	計測機器	什器備品類他	―	14	2	― (―)	―	16	12

(注) １　帳簿価額には建設仮勘定の金額は含まれていない。

２　現在休止中の設備はない。

３ 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名	事業所名 (所在地)	セグメント の名称	設備の内容		投資予定額		着工年月	完成予定 年月
			種類	細目	総額 (百万円)	うち 既支出額 (百万円)
提出会社	八王子工場 (東京都 八王子市)	半導体製造装置	建物及び構築物	第６工場建設 他	4,934	2,718	平成27年２月	平成29年３月
			機械装置	立型マシニングセンタ 他	1,737	124	平成27年８月	平成29年５月
			工具、器具及び備品	デジタルマイクロスコープ 他	389	2	平成28年３月	平成29年３月
			ソフトウェア	工程管理オンラインシステム 他	163	―	平成28年４月	平成29年３月
					7,223	2,844
	土浦工場 (茨城県 土浦市)	計測機器	建物及び構築物	計測製品展示室 他	148	5	平成28年３月	平成28年12月
			機械装置	座標測定機 他	62	35	平成27年10月	平成29年５月
			工具、器具及び備品	３軸ハイブリッドレーザーマーカー 他	187	29	平成28年３月	平成29年３月
			ソフトウェア	原価管理システム改修 他	18	―	平成28年４月	平成29年３月
					415	69
	本社 (東京都 八王子市)	半導体製造装置  計測機器	工具、器具及び備品	基幹ネットワーク機器更新 他	171	―	平成28年４月	平成29年７月
			ソフトウェア	人事給与システム改修 他	111	―	平成28年４月	平成29年７月
					282	―
	合計				7,920	2,913
㈱東精 エンジニアリング	本社・工場他 (茨城県 土浦市他)	半導体製造装置 計測機器	建物及び構築物	本社空調工事	4	―	平成28年５月	平成28年６月
			機械装置	CNC複合旋盤 他	132	―	平成28年４月	平成28年８月
			車両運搬具	営業用車両	16	―	平成28年４月	平成28年９月
			工具、器具及び備品	X線残留応力測定装置 他	49	0	平成28年３月	平成28年７月
	合計				201	0

(注) １　今後の所要資金は自己資金でまかなう予定である。

２　完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略している。

３　上記金額には消費税等は含まれていない。

(2) 重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はない。