(セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

半導体製造装置

計測機器

売上高

 

 

 

 

外部顧客への売上高

23,883

14,086

37,970

37,970

セグメント間の内部売上高

又は振替高

23,883

14,086

37,970

37,970

セグメント利益

4,844

2,801

7,645

7,645

 

 

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。

 

Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年9月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

半導体製造装置

計測機器

売上高

 

 

 

 

外部顧客への売上高

24,279

12,910

37,190

37,190

セグメント間の内部売上高

又は振替高

24,279

12,910

37,190

37,190

セグメント利益

4,449

2,139

6,588

6,588

 

 

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。

 

3.報告セグメントの変更等に関する事項

会計方針の変更に記載のとおり、法人税法の改正に伴い、平成28年4月1日以降に取得した建物附属設備及び構築物に係る減価償却方法を定率法から定額法に変更したため、事業セグメントの減価償却の方法を同様に変更している。

当該変更により、従来の方法に比べて、当第2四半期連結累計期間のセグメント利益が「半導体製造装置」で52百万円、「計測機器」で1百万円それぞれ増加している。

 

 

(1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎

 

項目

前第2四半期連結累計期間

(自 平成27年4月1日

至 平成27年9月30日)

当第2四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日

至 平成28年9月30日)

(1) 1株当たり四半期純利益金額

132円18銭

112円77銭

(算定上の基礎)

 

 

親会社株主に帰属する四半期純利益金額(百万円)

5,465

4,668

普通株主に帰属しない金額(百万円)

普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益金額(百万円)

5,465

4,668

普通株式の期中平均株式数(株)

41,350,929

41,393,300

(2) 潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額

131円47銭

112円14銭

(算定上の基礎)

 

 

親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(百万円)

(うち、支払利息(税額相当額控除後))(百万円)

普通株式増加数(株)

226,398

235,271

希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要

 

 

(重要な後発事象)

該当事項なし。

 

 

2 【その他】

当四半期連結会計期間及び当四半期連結会計期間終了後の配当についての取締役会の決議

平成28年11月11日開催の取締役会において、平成28年9月30日最終の株主名簿に記載又は記録された株主又は登録株式質権者に対し、次のとおり第94期(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)中間配当金を支払うことを決議した。

① 中間配当金の総額

1,407百万円

② 1株当たり中間配当金

34円00銭

③ 支払開始日

平成28年12月7日