|
回次 |
第90期 |
第91期 |
第92期 |
第93期 |
第94期 |
|
|
決算年月 |
平成25年3月 |
平成26年3月 |
平成27年3月 |
平成28年3月 |
平成29年3月 |
|
|
売上高 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
経常利益 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
親会社株主に帰属する |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
包括利益 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
純資産額 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
総資産額 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
1株当たり純資産額 |
(円) |
|
|
|
|
|
|
1株当たり当期純利益 |
(円) |
|
|
|
|
|
|
潜在株式調整後 |
(円) |
|
|
|
|
|
|
自己資本比率 |
(%) |
|
|
|
|
|
|
自己資本利益率 |
(%) |
|
|
|
|
|
|
株価収益率 |
(倍) |
|
|
|
|
|
|
営業活動による |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
投資活動による |
(百万円) |
△ |
△ |
△ |
△ |
△ |
|
財務活動による |
(百万円) |
△ |
△ |
△ |
△ |
△ |
|
現金及び現金同等物の |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
従業員数 |
(名) |
|
|
|
|
|
|
( |
( |
( |
( |
( |
||
(注) 1 「売上高」には、消費税等は含まれていない。
2 「従業員数」は就業人員数を表示している。
|
回次 |
第90期 |
第91期 |
第92期 |
第93期 |
第94期 |
|
|
決算年月 |
平成25年3月 |
平成26年3月 |
平成27年3月 |
平成28年3月 |
平成29年3月 |
|
|
売上高 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
経常利益 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
当期純利益 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
資本金 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
発行済株式総数 |
(株) |
|
|
|
|
|
|
純資産額 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
総資産額 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
1株当たり純資産額 |
(円) |
|
|
|
|
|
|
1株当たり配当額 |
(円) (円) |
|
|
|
|
|
|
( |
( |
( |
( |
( |
||
|
1株当たり当期純利益 |
(円) |
|
|
|
|
|
|
潜在株式調整後 |
(円) |
|
|
|
|
|
|
自己資本比率 |
(%) |
|
|
|
|
|
|
自己資本利益率 |
(%) |
|
|
|
|
|
|
株価収益率 |
(倍) |
|
|
|
|
|
|
配当性向 |
(%) |
|
|
|
|
|
|
従業員数 |
(名) |
|
|
|
|
|
|
( |
( |
( |
( |
( |
||
(注) 1 「売上高」には、消費税等は含まれていない。
2 「従業員数」は就業人員数を表示している。
|
昭和24年3月 |
㈱東京精密の前身、東京精密工具㈱を設立。ミシン加工用切削工具、各種精密部品及び治具類の製作販売開始。資本金160万円。 |
|
昭和28年1月 |
高圧流量式空気マイクロメータのわが国初の工業化に成功。 |
|
昭和32年10月 |
差動変圧式電気マイクロメータのわが国初の工業化に成功。 |
|
昭和37年4月 |
社名変更(株式会社東京精密に改称)。 |
|
8月 |
東京証券取引所市場第二部に株式を上場。 |
|
昭和38年12月 |
八王子工場第一期工事完成。 |
|
昭和42年2月 |
八王子工場第二期工事完成。 |
|
昭和44年4月 |
アフターサービスを担当する会社として、㈱東精エンジニアリングサービス(現、㈱東精エンジニアリング)を設立。 |
|
7月 |
土浦工場第一期工事完成。 |
|
昭和46年1月 |
八王子工場本館完成。 |
|
昭和56年8月 |
土浦座標測定機工場完成。 |
|
昭和60年10月 |
ソフトウェア開発を担当する会社として、㈱トーセーシステムズを設立。 |
|
昭和61年9月 |
東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。 |
|
平成元年3月 |
海外営業展開の一拠点として西ドイツ(現、ドイツ)に TOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH(現、 ACCRETECH (EUROPE) GmbH)を設立。 |
|
10月 |
海外営業展開の一拠点として米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA,INCを設立。 |
|
平成4年10月 |
海外生産拠点の確保を目的として米国のSILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収。 |
|
平成7年4月 |
米国子会社の統括管理を目的として持株会社TSK AMERICA,INCを設立。 |
|
平成9年7月 |
八王子第2工場完成。 |
|
平成10年1月 |
北米地域における製造・販売の効率化を目指し、TSK AMERICA,INCを存続会社とし米国内の現地子会社4社を統合合併。 |
|
平成11年2月 |
子会社㈱マイクロ・テクノロジをグループ内におけるウェーハ外観検査装置の生産担当会社として位置づけ、増資及び組織変更を行う。 |
|
4月 |
子会社㈱東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成。 |
|
平成13年3月 |
八王子工場新本館完成。 |
|
6月 |
子会社㈱東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式を上場。 |
|
平成14年10月 |
中国における販売、物流、保守サービスの拠点として東精精密設備(上海)有限公司を設立。 |
|
平成17年3月 |
八王子第3工場及び土浦新本館完成。 |
|
10月 |
当社グループの競争力強化と企業価値向上を目的として、株式交換により子会社㈱東精エンジニアリングを完全子会社とする。また、これに伴ない㈱東精エンジニアリングの東京証券取引所上場は廃止される。 |
|
平成19年1月 |
韓国半導体市場への販売・サービス・サポート業務の強化を目的として、旧現地法人を ACCRETECH KOREA CO.,LTDとして増資及び組織変更する。 |
|
4月 |
ウェーハ外観検査装置事業に関する競争力の強化を目的として、子会社㈱アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併する。 |
|
平成20年3月 |
子会社㈱東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成。 |
|
4月 |
土浦工場CMM棟完成。 |
|
平成21年4月 |
北米地域での販売活動の拠点として米国支店を開設。 |
|
平成22年6月 |
本店所在地を東京都三鷹市より東京都八王子市へ変更。 |
|
平成23年6月 |
八王子第5工場完成。 |
|
平成24年4月 |
米国支店を閉鎖し、北米地域での販売活動の拠点として新たに現地法人ACCRETECH AMERICA INCを設立。 |
|
8月 |
事業譲受により精密切断ブレード事業を開始する。 |
|
平成26年9月 |
精密切断ブレード事業の海外生産拠点確立のため、タイに現地法人ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTDを設立。 |
|
平成28年5月 |
八王子第6工場完成。 |
当社グループは、当社及び子会社31社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っている。
グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりである。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分である。
|
半導体製造装置 |
ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTDが一部消耗部品の生産を行っている。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウェアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当している。 海外への販売については当社による輸出のほか、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICA INCが、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD等がそれぞれ行っている。 <主な関係会社> ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC、 ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、 ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN BHD、
|
|
計測機器 |
三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱う当事業においては、当社及び子会社㈱東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフトウェアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当している。なお、一部の製品については、子会社東精計量儀(平湖)有限公司や子会社TOSEI(THAILAND)CO.,LTDによる海外現地生産も行われている。 海外への販売については当社及び子会社㈱東精エンジニアリングによる輸出のほか、米州地域では子会社TOSEI AMERICA.,INCが、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司等がそれぞれ行っている。 <主な関係会社> ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH(EUROPE)GmbH ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD、東精計量儀(平湖)有限公司、TOSEI(THAILAND)CO.,LTD、TOSEI AMERICA.,INC |
当社を中心としたグループ各社の位置づけは次のとおりである。

連結子会社及び非連結子会社は次のとおりである。
|
|
連結子会社 |
非連結子会社 |
関連会社 |
|
会社名 |
㈱東精エンジニアリング |
ACCRETECH(SINGAPORE)PTE LTD |
該当会社なし |
|
㈱トーセーシステムズ |
ACCRETECH VIETNAM CO.,LTD |
|
|
|
㈱アクレーテク・クリエイト |
PT ACCRETECH INDONESIA |
|
|
|
㈱東精ボックス |
ACCRETECH DO BRASIL LTDA |
|
|
|
㈱アクレーテク・ファイナンス |
TOSEI KOREA CO.,LTD |
|
|
|
ACCRETECH AMERICA INC |
TOSEI TAIWAN CO.,LTD |
|
|
|
ACCRETECH(EUROPE)GmbH |
PT TOSEI INDONESIA |
|
|
|
ACCRETECH KOREA CO.,LTD |
TOSEI ENGINEERING MALAYSIA SDN BHD |
|
|
|
東精精密設備(上海)有限公司 |
TOSEI PHILIPPINES CORPORATION |
|
|
|
ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD |
TOSEI ENGINEERING PRIVATE LIMITED |
|
|
|
ACCRETECH(MALAYSIA)SDN BHD |
TOSEI CANADA MEASURING INC |
|
|
|
ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD |
TOSEI MEXICO S.A.DE.C.V |
|
|
|
ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD |
TOSEI BRASIL COMÉRCIO DE INSTRUMENTOS |
|
|
|
東精計量儀(平湖)有限公司 |
|
||
|
TOSEI(THAILAND)CO.,LTD |
ACCRETECH-TOSEI HUNGARY KFT |
|
|
|
TOSEI AMERICA.,INC |
東精精密設備(平湖)有限公司 |
|
|
名称 |
住所 |
資本金 |
主要な |
議決権の |
関係内容 |
|||||
|
所有 |
被所有 |
役員の兼任 |
営業上の取引 |
資金 |
設備の |
|||||
|
当社 |
当社 |
|||||||||
|
(連結子会社) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
㈱東精エンジニアリング |
茨城県 |
百万円 |
半導体製造装置 |
100.0 |
― |
2 |
― |
当社への半導体製造装置関連製品の供給及び当社計測機器製品の保守、サービス |
無 |
有 |
|
㈱トーセーシステムズ |
東京都 |
百万円 |
半導体製造装置 |
100.0 |
― |
3 |
― |
当社製品へのソフトウェアの供給 |
無 |
有 |
|
㈱アクレーテク・ |
東京都 |
百万円 |
半導体製造装置 |
100.0 |
― |
1 |
1 |
当社製品の運送に係る損害保険代理 |
無 |
有 |
|
㈱東精ボックス |
東京都 |
百万円 |
計測機器 |
100.0 (30.0) |
― |
1 |
― |
当社への事務所賃貸 |
無 |
有 |
|
㈱アクレーテク・ |
東京都 |
百万円 |
半導体製造装置 |
100.0 |
― |
1 |
1 |
当社への短期資金貸付 |
無 |
無 |
|
ACCRETECH AMERICA |
米国 |
千USD |
半導体製造装置 |
100.0 |
― |
2 |
1 |
当社の半導体製造装置製品の販売 |
無 |
無 |
|
ACCRETECH(EUROPE) |
ドイツ |
千EUR |
半導体製造装置 |
100.0 |
― |
3 |
― |
当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売 |
無 |
無 |
|
ACCRETECH KOREA CO., |
韓国 |
百万KRW |
半導体製造装置 |
100.0 |
― |
3 |
1 |
当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売 |
無 |
無 |
|
東精精密設備(上海) |
中国 |
千CNY |
半導体製造装置 |
100.0 |
― |
3 |
2 |
当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売 |
無 |
無 |
|
ACCRETECH TAIWAN |
台湾 |
千TWD |
半導体製造装置 |
100.0 |
― |
4 |
― |
当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売 |
無 |
無 |
|
ACCRETECH(MALAYSIA) |
マレーシア |
千MYR |
半導体製造装置 |
100.0 |
― |
1 |
2 |
当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売 |
無 |
無 |
|
ACCRETECH ADAMAS |
タイ |
千THB |
半導体製造装置 |
64.2 (34.4) |
― |
2 |
1 |
当社への半導体製造装置関連部品の供給 |
有 |
無 |
|
ACCRETECH(THAILAND) CO.,LTD |
タイ |
千THB |
半導体製造装置 |
49.0 |
― |
2 |
1 |
当社の半導体製造装置製品及び計測機器製品の販売 |
有 |
無 |
|
東精計量儀(平湖) |
中国 |
千CNY |
半導体製造装置 |
100.0 (100.0) |
― |
1 |
― |
――――― |
無 |
無 |
|
TOSEI(THAILAND)CO., LTD |
タイ |
千THB |
計測機器 |
49.0 (49.0) |
― |
― |
― |
――――― |
無 |
無 |
|
TOSEI AMERICA., |
米国 |
千USD |
半導体製造装置 |
100.0 (100.0) |
― |
― |
― |
――――― |
無 |
無 |
(注) 1 「主要な事業の内容」欄には、セグメント情報に記載された名称を記載している。
2 「議決権の所有(被所有)割合」欄の ( )内は間接所有に係るもので内書数である。
3 ACCRETECH(THAILAND)CO.,LTD及びTOSEI(THAILAND)CO.,LTDの議決権所有割合はそれぞれ49.0%であるが、実質的に支配しているため子会社としている。
4 上記会社のうち㈱東精エンジニアリング及びACCRETECH TAIWAN CO.,LTDは特定子会社である。
5 上記会社のうち有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はない。
平成29年3月31日現在
|
セグメントの名称 |
従業員数(名) |
|
半導体製造装置 |
935 (350) |
|
計測機器 |
712 (330) |
|
全社(共通) |
137 (40) |
|
合計 |
1,784 (720) |
(注) 1 従業員数は就業人員数である。
2 従業員数欄の(外書)は、臨時従業員の年間平均雇用人員数である。
平成29年3月31日現在
|
従業員数(名) |
平均年齢(歳) |
平均勤続年数(年) |
平均年間給与(円) |
|
726 (445) |
41.4 |
12.5 |
7,426,572 |
|
セグメントの名称 |
従業員数(名) |
|
半導体製造装置 |
472 (300) |
|
計測機器 |
201 (120) |
|
全社(共通) |
53 (25) |
|
合計 |
726 (445) |
(注) 1 従業員数は就業人員数である。
2 従業員数欄の(外書)は、臨時従業員の年間平均雇用人員数である。
3 平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでいる。
当社の労働組合はJAM に加盟している。なお、労使関係について特記すべき事項はない。また、連結子会社においては、労働組合は結成されていないが、労使関係は良好な状態にある。