第2 【事業の状況】

 

1 【業績等の概要】

(1) 業績

当連結会計年度の内外経済情勢は、先進国を中心に緩やかな回復基調が続いた。米国経済は雇用回復と堅調な個人消費を背景に景気の緩やかな拡大が続き、欧州経済も英国のEU離脱選択による一時的な金融不安等があったものの、その影響は軽微にとどまり、緩やかな回復が続いた。日本経済は年初来の円高の進行で年度前半は足踏み状態であったが、後半は円安に転じ企業収益環境が改善、また雇用環境改善を背景に個人消費にも持ち直しの動きが見られるなど緩やかな回復傾向となった。一方、アジア新興国では、中国経済に各種政策効果で若干の持ち直しの動きが見られたものの、その他新興国経済は斑模様で全般的には依然として停滞した推移を続けた。

このような状況下、当連結会計年度の当社グループの業績は、主要ユーザーである半導体関連業界の活発な設備投資需要を主因に、売上高777億92百万円(前年同期比10.7%増)、営業利益136億59百万円(同3.3%増)、経常利益 138億64百万円(同4.8%増)、親会社株主に帰属する当期純利益99億9百万円(同2.1%増)と増収・増益となった。

以下、セグメントにそくして業績の概要を示すと次のとおりとなる。

 

① 半導体製造装置

スマートフォンの大容量化やストレージ、パワー半導体、車載デバイス用電子部品等に対する市場拡大を背景に、半導体及び電子部品メーカー各社は年度を通じて積極的な設備投資を続けた。これにより当事業分野での通例となっていた年度内での短期の需要変動も当年度は軽微にとどまり、年間を通じて高水準の受注活動が続いた。

当連結会計年度の当セグメントの業績は、売上高502億91百万円(前年同期比20.4%増)、セグメント利益(営業利益)88億20百万円(同20.2%増)であった。

 

② 計測機器

主要ユーザーである自動車関連業界はワールドワイドな生産体制の構築と生産効率向上に向けた革新投資を進めたが、年初来の円高による企業収益への影響を踏まえ更新投資については抑制的な対応をした。また、中国、東南アジア地域における投資需要も一部で回復の動きは見られたが引き続き力強さを欠いた。国内中堅中小企業マーケットにおける政府助成金の政策効果も薄らぐ中、航空機関連業界からの需要動向は堅調を維持した。このような市場環境を受け、当社装置の受注・売上は前年同期比で減少となった。

当連結会計年度の当セグメントの業績は、売上高275億1百万円(前年同期比3.5%減)、セグメント利益(営業利益)48億39百万円(同17.7%減)であった。

 

(注) なお、上記金額には消費税等は含まれていない。

 

 

(2) キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度中「現金及び現金同等物」は62億38百万円増加し、当連結会計年度末の「現金及び現金同等物」の残高は338億25百万円となった。以下、前連結会計年度と比較して、その内容を営業、投資、財務の各活動別に示すと次のとおりとなる。

 

営業活動キャッシュ・フローについては、その入金超の金額が前連結会計年度の72億10百万円から当連結会計年度は128億9百万円へと増加した。これは主に「仕入債務の増加額」が前連結会計年度の2億68百万円から当連結会計年度は38億85百万円へ増加したことに加え、「税金等調整前当期純利益」も前連結会計年度の132億40百万円から当連結会計年度は144億15百万円へと増加したことによるものである。

投資活動キャッシュ・フローについては、その出金超の金額が前連結会計年度の38億23百万円から当連結会計年度は34億86百万円へと減少した。これは主に、「有形固定資産の取得による支出」の金額が前連結会計年度の31億62百万円から当連結会計年度は51億18百万円へと増加した一方で、前連結会計年度は0百万円であった「投資有価証券の売却による収入」が当連結会計年度は17億5百万円あったこと、また前連結会計年度は7億27百万円あった「貸付けによる支出」が当連結会計年度は5百万円になったことによるものである。

財務活動キャッシュ・フローにおける出金超の金額は、前連結会計年度の28億51百万円に対し、当連結会計年度は29億53百万円へと増加した。これは主に「配当金の支払額」の金額が前連結会計年度の24億38百万円から当連結会計年度は27億73百万円へと増加したことによるものである。

 

 

2 【生産、受注及び販売の状況】

(1) 生産実績

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりである。

 

セグメントの名称

生産高(百万円)

前年同期比(%)

半導体製造装置

47,061

18.5

計測機器

25,275

△5.4

合計

72,337

8.9

 

(注) 1  上記生産実績は販売価額による。

2  上記金額には消費税等は含まれていない。

 

(2) 受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと次のとおりである。

 

セグメントの名称

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高(百万円)

前年同期比(%)

半導体製造装置

56,232

37.0

17,647

50.8

計測機器

27,254

△3.1

6,015

△4.3

合計

83,487

20.7

23,663

31.5

 

(注)  上記金額には消費税等は含まれていない。

 

(3) 販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりである。

 

セグメントの名称

販売高(百万円)

前年同期比(%)

半導体製造装置

50,291

20.4

計測機器

27,501

△3.5

合計

77,792

10.7

 

(注) 1  主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

相手先別の販売実績が連結売上高の100分の10以上となる主要な販売先はないため記載を省略している。

2  上記金額には消費税等は含まれていない。

 

 

3 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。

 

(1) 会社の経営の基本方針

① 当社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力している。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ広く社会に貢献していく。

 

② 当社グループは、「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の商品を創り出し、皆様と共に大きく成長していく」ことを企業理念としている。「WIN-WINの仕事で世界No.1の商品を創ろう」をモットーに、コーポレートブランド「ACCRETECH」のもとで、当社の培ってきたコア・テクノロジーを応用することに加え、世界No.1の商品創りという共通の目的をもつ国内外の会社及び個人と“WIN-WIN”の関係を築くことにより、世界No.1の製品開発体制を構築して真のグローバル・カンパニーとなるべく努力している。

 

③ 当社は経営体制として、半導体社、計測社、業務会社の三つの社内カンパニー制と執行役員制を採用している。各カンパニーは、完結した組織として責任と権限を有し、それぞれの顧客に対し機動的かつ迅速に対応することにより、顧客満足の向上と業績拡大を目指している。

 

(2) 目標とする経営指標

技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.1商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行なうことで資本効率を維持向上させることに努める。長期指標を「ROE10%以上の企業体質の維持」とし、その結果として一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇が実現することが経営上重要であると考えている。なお、中期的には、2016~2018年度において、連結営業利益150億円達成を目標としている。

 

(3) 中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題

① 成長戦略の推進と業績の拡大

最先端技術を駆使した世界No.1商品を不断に提供し続けるため、品質向上と生産革新を継続的に推進し、高収益・高効率の企業体質確立に努めており、その成果も着実に顕れているが、今後とも強化された企業体質を活かして成長戦略を進め、一層の業績拡大を図っていく所存である。

 

② 継続的な利益還元

企業価値を高め、株主の皆様へ継続的に利益還元を図ることが経営の重要な課題と認識し、業績の更なる改善と安定化に努めていく所存である。

 

③ コーポレート・ガバナンスの充実

企業価値の向上には、国際社会から信頼される企業市民として公正で透明性の高い経営活動を展開していくためのコーポレートガバナンスの充実が不可欠と認識し、「コーポレートガバナンス基本方針」に以下の方針を掲げて、取り組んでいく所存である。

ⅰ 透明・公正かつ迅速・果断な意思決定を行うため、取締役会の役割・責務の適切な遂行に務める。

ⅱ 株主の権利を尊重し、株主の平等性の確保に努める。

ⅲ 中長期的な株主利益を尊重する投資方針の株主との建設的な対話に努める。

ⅳ 株主以外のステークホルダーとの適切な協働に務める。

ⅴ 適切な情報開示と透明性の確保に努める。

 

 

④ グローバルな経営体制の構築

海外子会社による現地営業が定着し、海外売上高が連結売上高の過半を占めるようになった中、中国、タイなどでは現地生産も行われるようになった。このような状況下、現地経営幹部の積極的登用、生産面における現地調達体制の確立、現地・本社間の経営情報の共有化等の方策を通じて、グローバル化に対応する経営体制の構築を図ることが経営の重要な課題であると認識し、その実現を目指していく所存である。

 

 

4 【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある主なリスクには、以下のようなものがある。

当社グループにおいては、これらリスクの発生を防止又は分散、ヘッジすること等によりその回避ないし軽減を図っているが、予想を超える事態が生じた場合には、当社グループの業績に重大な影響が及ぶ可能性がある。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。

 

(1) 市場の変動

当社グループは半導体製造装置と計測機器の事業をグローバルに展開している。いずれの事業も高度情報化社会進展の一翼を担う産業として今後も拡大基調を続けていくと考えられるが、一般的な経済環境の悪化による需給バランスの崩壊、市場の予測不能な程の縮小という事態により、当社グループの業績に予期せぬ影響が及ぶ可能性がある。

 

(2) 為替レートの変動

海外への販売については基本的に円建てを原則としているが、米国をはじめとする一部の地域、ユーザーに対しては米ドル建てとなっている。米ドル建て債権については為替予約によるリスクヘッジを検討し、また売買契約自体も可能な限り円建てへの変更を行っているが、為替レートについて予期せぬ幅の変動が生じた場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

(3) 自然災害・事故等

当社グループは生産活動の継続を阻害するような事態の発生を可能な限り回避すべく、製造設備の日常的な保守点検や安全性向上のための設備投資等を特に重要視しているが、突発的に発生する天災或いは不慮の事故等で当社の製造設備が損害を受け、生産活動の継続が困難となる可能性は存在する。

 

(4) 部材調達

当社グループの生産活動には、高品質の部材、サービス等が外部供給者から適時・適量供給されることが必要である。所要の在庫対応のほか、安定調達のために複数供給者からの購入体制をとっているが、一部の部材等については、その特殊性から調達先が限定されているものや切替が困難なものが存在する。それら部材等について供給不足や納入遅延等が発生した場合、或いは需給環境の悪化により価格高騰が発生した場合等には、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

(5) 環境規制

当社グループの事業活動は、国内外においてエネルギー消費、化学物質管理等に代表される様々な環境規制の適用を受けている。環境に与える負荷を低減し、関連規制を遵守するため製品開発や製造工程の諸段階で様々な施策に取り組んでいるが、それら施策からの期待の成果が得られなかった場合、或いは規制及び運用の厳格化等がなされた場合には、当社グループの生産活動が制約を受け、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

(6) カントリーリスク

当社グループは全世界で事業展開を行なっており、各国それぞれの法的規制の下で最適な事業活動形態を選択し活動しているわけであるが、各国における予期せぬ法的規制の変更により当社グループの業績が影響を受ける可能性は存在する。また一般的な可能性として、進出先各国でテロ、戦争、自然災害等の予期せざる事象が発生した場合にも当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

 

(7) 知的財産権の保護

当社グループの製品は半導体製造装置、計測機器いずれも最先端技術を搭載した高度に技術的な製品であり、その技術関係の保護については特別の配慮をしている。特に、特許関係の権利帰属、商標・ブランドの保護等については会社の利益が損なわれないような施策を講じているが、日本及び海外においてやむを得ず第三者との間に権利関係をめぐる訴訟等が発生した場合、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

(8) 製品開発

当社グループの属する事業分野では革新的な新技術が日々開発、蓄積されており、先端技術の開発とその製品化への努力は競争力の強化・維持には絶対不可欠な要件ではあるが、当社グループの研究開発の成果が市場の要求と不適合となる可能性は存在する。

 

(9) 品質管理

当社グループは、製品・サービスの品質管理とその信頼性向上には常に格別の努力を払っているが、予期せぬ品質上の欠陥の発生により多大な対策費用が生じ、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

(10) 情報セキュリティ

当社グループは、当社グループ自体に関する様々な機密情報の他、事業活動を通じて得た顧客等の機密情報や個人情報を多数保有しており、これら情報の保持には細心の注意をもって、漏洩や改ざんが生じないよう最大限のセキュリティ管理に努めているが、過失や盗難、悪意ある外部からの攻撃等により情報の流出もしくは改ざん等がなされる可能性は存在する。そのような不測の事態が生じた場合には、当社グループに対する社会的信用の低下や損害賠償義務等が発生し、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性がある。

 

 

5 【経営上の重要な契約等】

<提出会社>

相互代理店契約

 

相手方の名称

契約内容

契約期間

CARL ZEISS社(ドイツ)

汎用計測機器製品に関する相互代理店契約

平成27年10月1日より最長5年間

 

 

<連結子会社>

特記すべき事項はない。

 

6 【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動については、グループ内で主たる生産を受け持っている当社を中心に、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、長期的成長を目指した基礎研究、現有製品の競争力向上のための製品改良、新型機種の開発などを行なっている。

当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は67億91百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりである。

 

a 半導体製造装置

半導体製造装置の分野ではLSIの高精度化、微細化とウェーハの大口径化が進行しながら、歩留まり、スループット向上のため無人化、高精度・高機能・高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化している。

また、微細化に伴うウェーハの高密度化が進む一方、微細化の限界を見据えた積層化に伴うウェーハの薄片化の進展も顕著なものとなっている。当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度から引き続く「プローバ性能向上」、「ブレードダイサ性能向上」、「PG性能向上」の他「ChaMP性能向上」、「HRG難削材加工プロセス開発」等であった。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は54億43百万円であった。

 

b 計測機器

顧客の生産合理化・FA化が進む中で精密測定の高精度・高機能化の要請に加え、低価格化への要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めている。

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度に引き続き「測定データ解析ソフトACCTee改良」、「粗さ計エントリークラス機種の開発」、「OPT-SCOPE性能向上」等であった。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は13億47百万円であった。

 

 

7 【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されている。この連結財務諸表の作成にあたっては、連結会計年度末時点における資産及び負債並びに連結会計期間における収益及び費用などの算出のために必要な所定の見積りを行っている。この見積りは、たな卸資産、貸倒対象債権、繰延税金資産、投資有価証券、売上原価、退職給付費用等についてなされたものであるが、過去の実績をもとに将来の予測を加味した上で、継続的かつ合理的、保守的な評価に重点をおき見積られたものとなっている。

 

(2) 当連結会計年度の財政状態の分析

当連結会計年度末時点の当社グループの財政状態は、資産合計1,144億63百万円(うち、流動資産827億92百万円、固定資産316億70百万円)に対し、負債合計272億69百万円、純資産合計871億94百万円となっている。

① 資産

好業績を受け「現金及び預金」が大きく増加した他、新工場建設に伴い有形固定資産も増加した。

当連結会計年度末の資産の総額は、前連結会計年度末に対し125億29百万円増加した。

② 負債

業容拡大に伴い「支払手形及び買掛金」、「電子記録債務」等の仕入債務が増加した他、「未払法人税等」も増加した。

当連結会計年度末の負債の総額は、前連結会計年度末に対し47億53百万円増加した。

③ 純資産

「親会社株主に帰属する当期純利益」の計上などにより「株主資本」が大きく増加した他、株式市場の変動を受け「その他包括利益累計額」も増加した。

当連結会計年度末の純資産の総額は、前連結会計年度末に対し77億75百万円増加した。

 

(3) 当連結会計年度の経営成績の分析

① 売上高

当連結会計年度の「売上高」は、半導体製造装置事業が502億91百万円、計測機器事業が275億1百万円、両事業合計で777億92百万円であった。半導体製造装置事業での活況な需要動向を受け増収となった。

② 売上原価、販売費及び一般管理費

当連結会計年度の「売上原価」は481億52百万円、「販売費及び一般管理費」は159億81百万円であった。

「売上高」に対する「売上原価」の比率は前連結会計年度の60.0%に対し当連結会計年度は61.9%、「販売費及び一般管理費」の比率は前連結会計年度の21.2%に対し当連結会計年度は20.5%であった。

③ 営業損益

これらの結果、当連結会計年度の営業損益は136億59百万円の利益となった。

④ 営業外収益、営業外費用

当連結会計年度の営業外収益は、「受取配当金」を中心に総額3億18百万円、営業外費用は「為替差損」を中心に総額1億12百万円であった。

⑤ 経常損益

これらの結果、当連結会計年度の経常損益は138億64百万円の利益となった。

 

⑥ 特別利益、特別損失

当連結会計年度の特別利益は「投資有価証券売却益」を中心に5億83百万円、特別損失は「関係会社出資金評価損」を中心に32百万円であった。

⑦ 税金等調整前当期純損益

これらの結果、当連結会計年度の税金等調整前当期純損益は144億15百万円の利益となった。

⑧ 法人税等

当連結会計年度の「法人税等合計」の金額は44億64百万円で、「税金等調整前当期純利益」に対する割合は31.0%であった。

⑨ 非支配株主に帰属する当期純利益

当連結会計年度の「非支配株主に帰属する当期純利益」の金額は41百万円であった。

⑩ 親会社株主に帰属する当期純利益

これらの結果、当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純損益は99億9百万円の利益となった。

 

(4) 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況の分析

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は、営業活動によっては128億9百万円の入金超、投資活動によっては34億86百万円の出金超、財務活動によっては29億53百万円の出金超という結果となり、当連結会計年度末の「現金及び現金同等物」の残高は、前連結会計年度末に対し62億38百万円増加して、338億25百万円となった。営業活動の入金超については「仕入債務の増加」、投資活動の出金超については「有形固定資産の取得による支出」、財務活動の出金超については「配当金の支払額」をそれぞれ主要な要因とするものである。

 

(5) 経営成績に重要な影響を与える要因について

当社グループの営む半導体製造装置事業及び計測機器事業は、いずれも技術革新のテンポが早く、製品自体にも高度に技術的な要求が求められる競争の厳しい事業である。また、特に半導体製造装置事業におけるユーザーの属する半導体業界などは好不況のサイクルが大きな振幅をもって循環的に訪れる業界であり、当社グループの業績も過去幾度となくその影響を受けてきた。このような事業環境の中にあっては継続的に製品開発を続け、市場動向の影響を最小限にとどめることの出来るような競争力の強い製品群をつくり続けていくことが何よりも重要なことであると考えている。