当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産の合理化・省力化及び生産能力の拡充を図ることを目的としている。
当連結会計年度の設備投資の総額は41億45百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりとなる。
(1) 半導体製造装置
当事業分野の設備投資は、既存各種製品の生産拡大に備え、また、市況及び顧客ニーズに迅速に対応出来る生産ラインの構築を目的として実施するものである。
当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「八王子第６工場」建設代13億18百万円、「技術評価用ＣＭＰ装置」製作代１億25百万円、「立形マシニングセンタ」取得代１億２百万円等であり、その総額は36億47百万円であった。
(2) 計測機器
当事業分野の設備投資は、生産の拡大に備え、またコストダウンの実現と効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築を目的として実施するものである。
当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「デモ用三次元座標測定機ＸＥＮＯＳ」取得代62百万円のほか、連結子会社㈱東精エンジニアリングにおける「ＣＮＣ精密自動旋盤」取得代24百万円、「放電加工機」取得代24百万円等であり、その総額は４億98百万円であった。
平成29年３月31日現在
|
事業所名 |
セグメントの |
設備の内容 |
帳簿価額(百万円) |
従業 |
||||||
|
建物及び |
機械装置 |
工具、 |
土地 |
リース |
建設 |
合計 |
||||
|
本社・八王子工場 |
半導体製造装置 |
生産設備他 |
9,947 |
1,320 |
1,255 |
3,436 (37) |
21 |
92 |
16,075 |
489 |
|
土浦工場 |
計測機器 |
生産設備他 |
1,483 |
53 |
237 |
151 (17) |
4 |
4 |
1,934 |
148 |
|
各営業所・出張所 |
半導体製造装置 |
空調設備他 |
20 |
0 |
5 |
― (―) |
― |
― |
26 |
89 |
|
その他 |
半導体製造装置 |
ゲストハウス他 |
14 |
― |
― |
50 (3) |
― |
― |
65 |
0 |
(注) １ 現在休止中の設備はない。
２ 上記の金額には消費税等は含まれていない。
平成29年３月31日現在
|
会社名 |
事業所名 |
セグメントの |
設備の内容 |
帳簿価額(百万円) |
従業 |
||||||
|
建物及び |
機械装置 |
工具、 |
土地 |
リース |
建設 |
合計 |
|||||
|
㈱東精エンジニアリング |
本社・工場 |
半導体製造装置 |
生産設備他 |
1,915 |
470 |
83 |
1,914 (42) |
― |
0 |
4,383 |
314 |
|
㈱トーセーシステムズ |
本社 |
半導体製造装置 |
什器備品類他 |
1 |
― |
0 |
― (―) |
― |
― |
2 |
109 |
|
㈱アクレーテク・クリエイト |
本社 |
半導体製造装置 |
什器備品類他 |
0 |
― |
0 |
― (―) |
― |
― |
0 |
1 |
|
㈱東精ボックス |
本社 |
計測機器 |
本社建物他 |
91 |
― |
0 |
1 (1) |
― |
― |
93 |
16 |
(注) １ 現在休止中の設備はない。
２ 上記の金額には消費税等は含まれていない。
平成29年３月31日現在
|
会社名 |
事業所名 |
セグメントの |
設備の |
帳簿価額(百万円) |
従業 |
||||||
|
建物及び |
機械装置 |
工具、 |
土地 |
リース |
建設 |
合計 |
|||||
|
ACCRETECH |
本社 |
半導体製造装置 |
本社建物他 |
9 |
― |
7 |
― (―) |
― |
― |
16 |
39 |
|
ACCRETECH |
本社 |
半導体製造装置 |
本社建物他 |
35 |
12 |
50 |
― (―) |
― |
― |
98 |
55 |
|
ACCRETECH |
本社 |
半導体製造装置 |
什器備品類他 |
― |
1 |
7 |
― (―) |
― |
― |
8 |
49 |
|
東精精密設備 |
本社 |
半導体製造装置 |
什器備品類他 |
― |
5 |
99 |
― (―) |
― |
― |
105 |
122 |
|
ACCRETECH |
本社 |
半導体製造装置 |
什器備品類他 |
1 |
― |
10 |
― (―) |
― |
― |
12 |
80 |
|
ACCRETECH |
本社 |
半導体製造装置 |
什器備品類他 |
3 |
25 |
8 |
― (―) |
― |
― |
37 |
32 |
|
ACCRETECH |
本社 |
半導体製造装置 |
生産設備他 |
564 |
255 |
13 |
203 (18) |
5 |
― |
1,041 |
91 |
|
ACCRETECH |
本社 |
半導体製造装置 |
什器備品類他 |
1 |
0 |
1 |
― (―) |
― |
― |
3 |
34 |
|
東精計量儀 |
本社 |
半導体製造装置 |
生産設備他 |
282 |
35 |
5 |
― (―) |
― |
― |
323 |
58 |
|
TOSEI |
本社 |
計測機器 |
生産設備他 |
101 |
30 |
25 |
48 (4) |
― |
― |
206 |
45 |
|
TOSEI |
本社 |
半導体製造装置 |
什器備品類他 |
― |
9 |
2 |
― (―) |
― |
― |
11 |
13 |
(注) １ 現在休止中の設備はない。
２ 上記の金額には消費税等は含まれていない。
|
会社名 |
事業所名 |
セグメント |
設備の内容 |
投資予定額 |
着工年月 |
完成予定 |
||
|
種類 |
細目 |
総額 |
うち |
|||||
|
提出会社 |
八王子工場 |
半導体製造装置 |
建物及び構築物 |
第３工場生産装置電源工事 他 |
145 |
― |
平成29年４月 |
平成30年３月 |
|
機械装置 |
横形マシニングセンタ 他 |
772 |
15 |
平成29年３月 |
平成30年３月 |
|||
|
工具、器具及び備品 |
入退勤・勤怠管理システム 他 |
584 |
77 |
平成29年３月 |
平成30年３月 |
|||
|
ソフトウェア |
工程管理オンラインシステム 他 |
111 |
― |
平成29年４月 |
平成30年３月 |
|||
|
|
|
1,612 |
92 |
|
|
|||
|
土浦工場 |
計測機器 |
建物及び構築物 |
セキュリティーシステム 他 |
254 |
― |
平成29年４月 |
平成30年３月 |
|
|
機械装置 |
座標測定機 |
9 |
4 |
平成29年３月 |
平成29年９月 |
|||
|
工具、器具及び備品 |
超精密電子水準器 他 |
143 |
― |
平成29年４月 |
平成29年10月 |
|||
|
ソフトウェア |
原価管理システム改修 他 |
25 |
― |
平成29年４月 |
平成30年３月 |
|||
|
|
|
431 |
4 |
|
|
|||
|
本社 |
半導体製造装置 |
工具、器具及び備品 |
仮想化ファイルサーバ 他 |
165 |
― |
平成29年４月 |
平成29年12月 |
|
|
ソフトウェア |
ERPシステム 他 |
811 |
― |
平成29年４月 |
平成30年３月 |
|||
|
|
|
976 |
― |
|
|
|||
|
合計 |
3,019 |
97 |
|
|
||||
|
㈱東精 |
本社・工場他 |
半導体製造装置 |
機械装置 |
グラインディングセンタ 他 |
122 |
― |
平成29年４月 |
平成29年７月 |
|
車両運搬具 |
営業用車両 |
35 |
― |
平成29年４月 |
平成29年７月 |
|||
|
工具、器具及び備品 |
ゲージ、金型 他 |
54 |
0 |
平成29年３月 |
平成29年９月 |
|||
|
合計 |
211 |
0 |
|
|
||||
(注) １ 今後の所要資金は自己資金でまかなう予定である。
２ 完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略している。
３ 上記金額には消費税等は含まれていない。
経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はない。