(セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年12月31日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

半導体製造装置

計測機器

売上高

 

 

 

 

外部顧客への売上高

31,689

20,703

52,392

52,392

セグメント間の内部売上高
又は振替高

31,689

20,703

52,392

52,392

セグメント利益

5,757

4,085

9,843

9,843

 

 

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。

 

Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年12月31日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

半導体製造装置

計測機器

売上高

 

 

 

 

外部顧客への売上高

37,445

19,252

56,697

56,697

セグメント間の内部売上高
又は振替高

37,445

19,252

56,697

56,697

セグメント利益

6,553

3,191

9,744

9,744

 

 

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。

 

3.報告セグメントの変更等に関する事項

会計方針の変更に記載のとおり、法人税法の改正に伴い、平成28年4月1日以降に取得した建物附属設備及び構築物に係る減価償却方法を定率法から定額法に変更したため、事業セグメントの減価償却の方法を同様に変更している。

当該変更により、従来の方法に比べて、当第3四半期連結累計期間のセグメント利益が「半導体製造装置」で87百万円、「計測機器」で3百万円それぞれ増加している。

 

 

(1株当たり情報)

1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎

 

項目

前第3四半期連結累計期間

(自 平成27年4月1日

至 平成27年12月31日)

当第3四半期連結累計期間

(自 平成28年4月1日

至 平成28年12月31日)

(1) 1株当たり四半期純利益金額

174円19銭

145円80銭

(算定上の基礎)

 

 

親会社株主に帰属する四半期純利益金額(百万円)

7,204

6,035

普通株主に帰属しない金額(百万円)

普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益
金額(百万円)

7,204

6,035

普通株式の期中平均株式数(株)

41,361,881

41,397,471

(2) 潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額

173円23銭

144円92銭

(算定上の基礎)

 

 

親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(百万円)

(うち、支払利息(税額相当額控除後))(百万円)

普通株式増加数(株)

230,399

250,788

希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要

 

 

(重要な後発事象)

該当事項なし。