第2 【事業の状況】

 

1 【事業等のリスク】

当第3四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はない。 
 なお、重要事象等は存在していない。

 

2 【経営上の重要な契約等】

当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等は行なわれていない。

 

3 【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 業績の状況

当第3四半期連結累計期間における内外経済情勢は、米国、欧州では雇用回復と堅調な個人消費を背景に景気の緩やかな拡大傾向が続き、日本経済も為替の円高基調はあったものの雇用環境改善を背景に個人消費に持ち直しの動きが見られ、全般としては緩やかな回復傾向となった。中国でも緩やかな景気持ち直しの動きが見られたが、その他のアジア新興国経済は斑模様で全般的には依然として停滞した推移を続けた。なお、英国のEU離脱問題や昨年11月の米国大統領選挙の結果を受けた今後の政策運営への懸念等から景気の先行きには不透明感が増してきた。

このような状況下、当第3四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高566億97百万円(前年同四半期比8.2%増)、営業利益97億44百万円(同1.0%減)、経常利益97億90百万円(同2.1%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益60億35百万円(同16.2%減)という結果になった。

 

以下、セグメントにそくして業績の概要を示すと次のとおりとなる。

 

① 半導体製造装置

スマートフォンの高機能化や大容量化、中国製を牽引役とする販売台数の拡大、データセンター関連投資の広がり、産業用や車載用パワー半導体の需要拡大等々の要因を背景として、半導体・電子部品メーカー各社が積極的な設備投資を行った結果、当社装置の受注・売上も順調に推移した。

当第3四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高374億45百万円(前年同四半期比18.2%増)、セグメント利益(営業利益)65億53百万円(同13.8%増)という結果であった。

 

② 計測機器

主要ユーザーである自動車関連業界はワールドワイドな生産体制の構築と生産効率向上に向けた革新投資を進めたが、年初来の円高による企業収益への影響を踏まえ更新投資については抑制的な対応をした。また、中国、東南アジア地域における投資需要も一部で回復の動きは見られたが引き続き力強さを欠いた。国内中堅中小企業マーケットにおける政府助成金の政策効果も縮小している中、航空機関連業界からの需要動向は堅調を維持した。このような市場環境を受け、当社装置の受注・売上は前年同四半期比で減少となった。

当第3四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高192億52百万円(前年同四半期比7.0%減)、セグメント利益(営業利益)31億91百万円(同21.9%減)という結果であった。

 

(注) なお、上記金額には消費税等は含まれていない。

 

 

(2) 資産、負債及び純資産の状況

当第3四半期連結会計期間末時点の当社グループの財政状態は、資産合計1,092億19百万円(うち、流動資産774億86百万円、固定資産317億33百万円)に対し、負債合計267億52百万円、純資産合計824億67百万円となっている。

① 資産

現金及び預金、新工場建設に伴う有形固定資産等が増加したことが主な要因となり、当第3四半期連結会計期間末の資産の総額は、前連結会計年度末に対し72億86百万円増加した。

②  負債

仕入債務、未払法人税等の増加が主な要因となって、当第3四半期連結会計期間末の負債の総額は、前連結会計年度末に対し42億36百万円増加した。

③  純資産

「親会社株主に帰属する四半期純利益」の計上が主な要因となって、当第3四半期連結会計期間末の純資産の総額は、前連結会計年度末に対し30億49百万円増加した。

 

(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題

当第3四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題について重要な変更は生じていない。また、新たに生じた課題もない。

 

(4) 研究開発活動

当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は49億37百万円であった。なお、当第3四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況についての重要な変更は行なっていない。