なお、重要事象等は存在していない。
当第１四半期連結累計期間の内外経済情勢は、米国や欧州では好調な個人消費を背景に景気の底堅い拡大が続き、日本でも企業収益の改善や堅調な雇用環境を受け緩やかな回復基調が続いた。また、中国をはじめとするアジア新興国においても景気持ち直しの動きが見られるなど、世界経済は全般的には回復基調で推移した。
このような状況下、当第１四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高199億12百万円(前年同四半期比22.0％増)、営業利益40億33百万円(同40.9％増)、経常利益41億29百万円(同59.5％増)、親会社株主に帰属する四半期純利益28億84百万円(同53.8％増)という結果になった。
以下、セグメントにそくして業績の概要を示すと次のとおりとなる。
スマートフォンの高機能・大容量化やストレージ、パワー半導体、MCUなどの需要拡大を背景に、半導体メーカー各社の設備投資需要は高水準で推移した。これを受け当セグメントは売上、利益とも好調な業績となった。
当第１四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高142億22百万円(前年同四半期比29.2％増)、セグメント利益(営業利益)31億38百万円(同40.3％増)という結果であった。
主要ユーザーである自動車関連業界では、しばらく抑制的な対応がとられてきた更新投資について復調の兆しが見られるようになった。また工作機械業界も外需を中心に回復基調が続き、航空機関連業界においても設備需要は堅調に推移した。これを受け当セグメントは売上、利益とも前年同四半期比で増収、増益となった。
当第１四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高56億89百万円(前年同四半期比7.1％増)、セグメント利益(営業利益)８億95百万円(同42.9％増)という結果であった。
(注) なお、上記金額には消費税等は含まれていない。
当第１四半期連結会計期間末時点の当社グループの財政状態は、資産合計1,158億67百万円(うち、流動資産840億62百万円、固定資産318億４百万円)に対し、負債合計271億４百万円、純資産合計887億62百万円となっている。
受注の増加に対応した生産の拡大に伴い、たな卸資産が増加したことが主な要因となり、当第１四半期連結会計期間末の資産の総額は前連結会計年度末に対し14億３百万円増加した。
生産の拡大に伴い仕入債務が増加した一方で、納税により「未払法人税等」が減少したことなどにより、当第１四半期連結会計期間末の負債の総額は前連結会計年度末に対し１億64百万円減少した。
「親会社株主に帰属する四半期純利益」の計上が主な要因となり、当第１四半期連結会計期間末の純資産の総額は前連結会計年度末に対し15億68百万円増加した。
当第１四半期連結累計期間において、経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等についての重要な変更はない。
当第１四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題について重要な変更は生じていない。
また、新たに生じた課題もない。
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は16億51百万円であった。なお、当第１四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況についての重要な変更は行なっていない。