当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産の合理化・省力化及び生産能力の拡充を図ることを目的としている。
当連結会計年度の設備投資の総額は35億47百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりとなる。
(1) 半導体製造装置
当事業分野の設備投資は、既存各種製品の生産拡大に備え、また、市況及び顧客ニーズに迅速に対応出来る生産ラインの構築を目的として実施するものである。
当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「ERPシステム」構築準備代７億38百万円、「横型マシニングセンタ」取得代１億53百万円、「技術評価用ポリッシュ・グラインダー」製作代95百万円等であり、その総額は25億43百万円であった。
(2) 計測機器
当事業分野の設備投資は、生産の拡大に備え、またコストダウンの実現と効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築を目的として実施するものである。
当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「ERPシステム」構築準備代３億１百万円、「計測展示室」拡張工事代１億20百万円のほか、連結子会社㈱東精エンジニアリングにおける「複合旋盤」取得代30百万円等であり、その総額は10億３百万円であった。
平成30年３月31日現在
|
事業所名 |
セグメントの |
設備の内容 |
帳簿価額(百万円) |
従業 |
||||||
|
建物及び |
機械装置 |
工具、 |
土地 |
リース |
建設 |
合計 |
||||
|
本社・八王子工場 |
半導体製造装置 |
生産設備他 |
9,509 |
1,182 |
1,463 |
3,436 (37) |
18 |
322 |
15,933 |
562 |
|
土浦工場 |
計測機器 |
生産設備他 |
1,543 |
44 |
271 |
151 (17) |
1 |
― |
2,012 |
163 |
|
各営業所・出張所 |
半導体製造装置 |
空調設備他 |
17 |
0 |
4 |
― (―) |
2 |
― |
24 |
84 |
|
その他 |
半導体製造装置 |
ゲストハウス他 |
14 |
― |
― |
50 (3) |
― |
― |
64 |
0 |
(注) １．現在休止中の設備はない。
２．上記の金額には消費税等は含まれていない。
平成30年３月31日現在
|
会社名 |
事業所名 |
セグメントの |
設備の内容 |
帳簿価額(百万円) |
従業 |
||||||
|
建物及び構築物 |
機械装置 |
工具、 |
土地 |
リース |
建設 |
合計 |
|||||
|
㈱東精エンジニアリング |
本社・工場 |
半導体製造装置 |
生産設備他 |
1,812 |
371 |
76 |
2,035 (42) |
― |
91 |
4,386 |
320 |
|
㈱トーセーシステムズ |
本社 |
半導体製造装置 |
什器備品類他 |
1 |
― |
4 |
― (―) |
― |
― |
6 |
108 |
|
㈱アクレーテク・クリエイト |
本社 |
半導体製造装置 |
什器備品類他 |
0 |
0 |
0 |
― (―) |
― |
― |
0 |
1 |
|
㈱東精ボックス |
本社 |
計測機器 |
本社建物他 |
101 |
― |
0 |
125 (1) |
― |
― |
226 |
18 |
(注) １．現在休止中の設備はない。
２．上記の金額には消費税等は含まれていない。
平成30年３月31日現在
|
会社名 |
事業所名 |
セグメントの |
設備の |
帳簿価額(百万円) |
従業 |
||||||
|
建物及び構築物 |
機械装置 |
工具、 |
土地 |
リース |
建設 |
合計 |
|||||
|
ACCRETECH |
本社 |
半導体製造装置 |
本社建物他 |
4 |
― |
4 |
― (―) |
― |
― |
9 |
36 |
|
ACCRETECH |
本社 |
半導体製造装置 |
本社建物他 |
53 |
19 |
66 |
― (―) |
― |
― |
140 |
60 |
|
ACCRETECH |
本社 |
半導体製造装置 |
什器備品類他 |
― |
0 |
5 |
― (―) |
― |
― |
6 |
51 |
|
東精精密設備 |
本社 |
半導体製造装置 |
什器備品類他 |
― |
19 |
71 |
― (―) |
― |
― |
91 |
151 |
|
ACCRETECH |
本社 |
半導体製造装置 |
什器備品類他 |
1 |
― |
7 |
― (―) |
― |
― |
9 |
93 |
|
ACCRETECH |
本社 |
半導体製造装置 |
什器備品類他 |
8 |
31 |
9 |
― (―) |
― |
― |
49 |
32 |
|
ACCRETECH |
本社 |
半導体製造装置 |
生産設備他 |
549 |
221 |
9 |
216 (18) |
8 |
― |
1,005 |
108 |
|
ACCRETECH |
本社 |
半導体製造装置 |
什器備品類他 |
2 |
1 |
1 |
― (―) |
15 |
― |
20 |
38 |
|
東精計量儀 |
本社 |
半導体製造装置 |
生産設備他 |
274 |
34 |
4 |
― (―) |
― |
― |
313 |
55 |
|
TOSEI |
本社 |
計測機器 |
生産設備他 |
102 |
29 |
18 |
51 (4) |
― |
― |
201 |
44 |
|
TOSEI |
本社 |
半導体製造装置 |
什器備品類他 |
― |
4 |
2 |
― (―) |
― |
― |
6 |
9 |
(注) １．現在休止中の設備はない。
２．上記の金額には消費税等は含まれていない。
|
会社名 |
事業所名 |
セグメント |
設備の内容 |
投資予定額 |
着工年月 |
完成予定 |
||
|
種類 |
細目 |
総額 |
うち |
|||||
|
提出会社 |
八王子工場 |
半導体製造装置 |
建物及び構築 |
空調機更新工事 他 |
63 |
― |
平成30年４月 |
平成30年12月 |
|
機械装置 |
CNC内面研削盤 他 |
379 |
33 |
平成29年６月 |
平成30年12月 |
|||
|
車両運搬具 |
フォークリフト 他 |
12 |
― |
平成30年４月 |
平成31年３月 |
|||
|
工具、器具及 |
走査電子顕微鏡 他 |
924 |
277 |
平成30年１月 |
平成31年３月 |
|||
|
ソフトウェア |
工程管理オンラインシステム 他 |
84 |
― |
平成30年４月 |
平成31年３月 |
|||
|
|
|
1,462 |
310 |
|
|
|||
|
土浦工場 |
計測機器 |
建物及び構築 |
新工場建設 他 |
1,549 |
― |
平成30年４月 |
平成31年11月 |
|
|
機械装置 |
横型マシンングセンタ 他 |
195 |
― |
平成30年４月 |
平成31年12月 |
|||
|
車両運搬具 |
フォークリフト 他 |
5 |
― |
平成30年４月 |
平成30年６月 |
|||
|
工具、器具及 |
高精細３Dプリンター 他 |
104 |
― |
平成30年４月 |
平成31年３月 |
|||
|
ソフトウェア |
工程管理オンラインシステム 他 |
38 |
― |
平成30年４月 |
平成31年３月 |
|||
|
|
|
1,891 |
― |
|
|
|||
|
本社 |
半導体製造装置 |
工具、器具及び備品 |
サーバー機器更新 他 |
103 |
12 |
平成29年12月 |
平成31年４月 |
|
|
ソフトウェア |
ＥＲＰシステム 他 |
4,234 |
1,040 |
平成29年２月 |
平成31年４月 |
|||
|
|
|
4,337 |
1,052 |
|
|
|||
|
合計 |
7,690 |
1,362 |
|
|
||||
|
㈱東精エンジニアリング |
本社・工場他 |
半導体製造装置 |
建物及び構築物 |
新潟工場改修工事 他 |
64 |
－ |
平成30年５月 |
平成30年８月 |
|
機械装置 |
EWAGグライディングセンタ 他 |
168 |
91 |
平成30年３月 |
平成30年８月 |
|||
|
車両運搬具 |
営業用車両 |
16 |
－ |
平成30年７月 |
平成30年９月 |
|||
|
工具、器具及び備品 |
歪み測定器 他 |
104 |
－ |
平成30年６月 |
平成30年９月 |
|||
|
合計 |
354 |
91 |
|
|
||||
(注) １．上記計画の所要資金は自己資金でまかなう予定である。
２．完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略している。
３．上記金額には消費税等は含まれていない。
経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はない。