なお、重要事象等は存在していない。
(1) 業績の状況
当第３四半期連結累計期間における内外経済情勢は、米国、欧州では堅調な個人消費や企業の設備投資などを背景に景気拡大が続き、アジア新興国でも各種政策効果などにより景気持ち直しの動きが見られた。日本経済も堅調な企業業績や雇用環境の改善を背景とした個人消費の持ち直しなどでその回復基調を維持した。
このような状況の下、当第３四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高629億2百万円(前年同四半期比10.9％増)、営業利益125億27百万円(同28.6％増)、経常利益126億84百万円(同29.6％増)、親会社株主に帰属する四半期純利益89億58百万円(同48.4％増)という結果になった。
以下、セグメントにそくして業績の概要を示すと次のとおりとなる。
① 半導体製造装置
スマートフォンの高機能、大容量化の進展、クラウドコンピューティング普及に伴うストレージ関連投資の増加、産業機械、車載用パワー半導体やMCUの需要拡大などを背景に半導体メーカー各社は積極的な設備投資を行った。このような環境下、当社装置の受注・売上も順調に推移した。
当第３四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高429億17百万円(前年同四半期比14.6％増)、セグメント利益(営業利益)85億28百万円(同30.1％増)という結果であった。
② 計測機器
主要ユーザーである自動車関連業界は内外での生産効率向上に向けた設備投資を積極的に継続したほか、これまで抑制的な対応を続けてきた更新投資についても拡大に転じた。また工作機械業界、航空機関連業界の設備投資需要も堅調に推移し、当社装置の受注・売上も順調に推移した。
当第３四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高199億84百万円(前年同四半期比3.8％増)、セグメント利益(営業利益)39億98百万円(同25.3％増)という結果であった。
(注) なお、上記金額には消費税等は含まれていない。
(2) 資産、負債及び純資産の状況
当第３四半期連結会計期間末時点の当社グループの財政状態は、資産合計1,235億55百万円(うち、流動資産892億84百万円、固定資産342億71百万円)に対し、負債合計293億77百万円、純資産合計941億77百万円となっている。
① 資産
受注増加に対応した生産の拡大に伴う「たな卸資産」の増加、株式市場の活況に伴う「その他有価証券」の評価増等が主な要因となって、当第３四半期連結会計期間末の資産の総額は、前連結会計年度末に対し90億91百万円増加した。
② 負債
「未払法人税等」が減少した一方で、「電子記録債務」他の仕入債務が大きく増加したことが主な要因となって、当第３四半期連結会計期間末の負債の総額は、前連結会計年度末に対し21億８百万円増加した。
③ 純資産
「親会社株主に帰属する四半期純利益」の計上が主な要因となって、当第３四半期連結会計期間末の純資産の総額は、前連結会計年度末に対し69億83百万円増加した。
(3) 経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等
当第３四半期連結累計期間において、経営方針、経営戦略、目標とする経営指標等についての重要な変更はない。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題について重要な変更は生じていない。また、新たに生じた課題もない。
(5) 研究開発活動
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は54億43百万円であった。なお、当第３四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況についての重要な変更は行なっていない。